显示装置的撕膜装置及显示装置的撕膜方法与流程

本公开属于显示，具体涉及一种显示装置的撕膜装置及显示装置的撕膜方法。

背景技术：

1、显示装置包括集成电路芯片(integrated circuit，简称ic)，在ic的周边需要贴合补强板(stiffener)，为ic提供受力支撑。同时还需要通过静态导通带(electro-staticdischarge tape，简称esd tape)将静电导出到接地点，排出有害静电。通常esd tape贴合于ic上方，esd tape的贴合方式有真空贴合，开放式贴合两种方式。真空贴合设备成本高，能源浪费大，但使用真空贴合的方式在贴合后ic表面无气泡，esd tape可完全将ic包裹，无esd风险；开放式贴合(在空气中贴合)虽然设备成本低，能源浪费量小，但易在ic上方易出现气泡，且无法100％消除，影响生产良率及手机成品组装，且气泡区域存在esd风险。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种消除静电导通带与集成电路芯片间气泡的显示装置的撕膜装置及显示装置的撕膜方法。

2、第一方面，解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示装置的撕膜装置，其中，所述显示装置包括显示面板和与显示面板绑定的柔性电路板，所述柔性电路板上设置有集成电路芯片，所述撕膜装置包括抽真空结构和吸附构件，所述吸附构件具有第一区域和环绕所述第一区域的第二区域，所述吸附构件包括多个第一吸附孔和排气槽，所述排气槽位于所述第一区域，所述多个第一吸附孔位于所述第二区域，其中，

3、所述抽真空结构，被配置为抽取真空使所述第一吸附孔形成吸附力；

4、所述吸附构件，被配置为在所述第一吸附孔的吸附力的作用下，吸附待撕膜组件，并将所述待撕膜组件贴合在集成电路芯片的表面，并对所述待撕膜组件进行预压，其中，所述待撕膜组件由承载膜以及一体成型且叠置的静电导通带和补强板构成，且所述静电导通带的部分位于所述排气槽；

5、所述排气槽，被配置为当所述吸附构件将所述待撕膜组件贴合在所述集成电路芯片表面时，所述静电导通带与所述显示面板存在缝隙，以在所述吸附构件对所述待撕膜组件进行预压时，将气体沿所述缝隙排出。

6、在一些实施例中，所述撕膜装置还包括夹持组件，所述夹持组件被配置为夹持所述承载膜，并向所述排气槽方向移动，以使所述承载膜与所述一体成型且叠置的静电导通带和补强板分离。

7、在一些实施例中，所述排气槽还被配置为当所述承载膜与所述一体成型且叠置的静电导通带和补强板分开时，将气体沿所述缝隙排出。

8、在一些实施例中，所述吸附构件还包括第一开口，位于所述第一区域，且与所述排气槽一体设置，被配置为在所述吸附构件对所述待撕膜组件进行预压时，避开所述集成电路芯片所在的位置。

9、在一些实施例中，所述多个第一吸附孔呈阵列排布设置在所述第二区域。

10、在一些实施例中，相邻两个所述第一吸附孔间的间距为3.2mm～3.6mm。

11、在一些实施例中，所述排气槽的长度为5mm～15mm。

12、在一些实施例中，所述撕膜装置还包括控制单元，被配置为设定撕膜路径，并控制所述夹持组件夹持所述承载膜，沿所述撕膜路径向所述排气槽方向移动。

13、在一些实施例中，所述吸附构件的材质为聚氨酯材质，硬度为40a～60a。

14、在一些实施例中，所述撕膜装置还包括承载台，被配置为承载所述待撕膜组件。

15、在一些实施例中，所述撕膜装置还包括底座，被配置为放置所述吸附构件。

16、第二方面，本公开实施例还提供一种显示装置的撕膜方法，其中，所述显示装置包括显示面板和与显示面板绑定的柔性电路板，所述柔性电路板上设置有集成电路芯片，所述撕膜方法包括：

17、将静电导通带贴合在补强板上，形成一体成型且叠置的静电导通带和补强板；

18、将承载膜贴合在所述一体成型且叠置的静电导通带和补强板的表面，形成待撕膜组件；

19、利用吸附构件通过第一吸附孔吸附所述待撕膜组件，并将所述待撕膜组件贴合在集成电路芯片的表面，并利用吸附构件对所述待撕膜组件进行预压，其中，所述静电导通带的部分位于撕膜装置的排气槽，当所述吸附构件将所述待撕膜组件贴合在所述集成电路芯片表面时，所述静电导通带与所述显示面板存在缝隙，以在所述吸附构件对所述待撕膜组件进行预压时，将气体沿所述缝隙排出；

20、将所述吸附构件移走，并利用夹持组件夹持所述承载膜，并向所述排气槽方向移动，以使所述承载膜与所述一体成型且叠置的静电导通带和补强板分离，并从所述排气槽处排除气体。

21、在一些实施例中，所述利用夹持组件夹持所述承载膜，并向所述排气槽方向移动，具体包括：

22、设定撕膜路径；

23、利用所述夹持组件联动第一方向、第二方向以及第三方向，夹持所述承载膜，沿所述撕膜路径移动向所述排气槽方向移动，以使所述承载膜采用s型自受力与所述一体成型且叠置的静电导通带和补强板分离。

24、在一些实施例中，在所述承载膜与所述一体成型且叠置的静电导通带和补强板分离过程中，被撕起的承载膜与未被撕起的所述一体成型且叠置的静电导通带和补强板之间的夹角大于0°且小于等于60°。

技术特征：

1.一种显示装置的撕膜装置，其中，所述显示装置包括显示面板和与显示面板绑定的柔性电路板，所述柔性电路板上设置有集成电路芯片，所述撕膜装置包括抽真空结构和吸附构件，所述吸附构件具有第一区域和环绕所述第一区域的第二区域，所述吸附构件包括多个第一吸附孔和排气槽，所述排气槽位于所述第一区域，所述多个第一吸附孔位于所述第二区域，其中，

2.根据权利要求1所述的撕膜装置，其中，所述撕膜装置还包括夹持组件，所述夹持组件被配置为夹持所述承载膜，并向所述排气槽方向移动，以使所述承载膜与所述一体成型且叠置的静电导通带和补强板分离。

3.根据权利要求2所述的撕膜装置，其中，所述排气槽还被配置为当所述承载膜与所述一体成型且叠置的静电导通带和补强板分开时，将气体沿所述缝隙排出。

4.根据权利要求1所述的撕膜装置，其中，所述吸附构件还包括第一开口，位于所述第一区域，且与所述排气槽一体设置，被配置为在所述吸附构件对所述待撕膜组件进行预压时，避开所述集成电路芯片所在的位置。

5.根据权利要求1所述的撕膜装置，其中，所述多个第一吸附孔呈阵列排布设置在所述第二区域。

6.根据权利要求5所述的撕膜装置，其中，相邻两个所述第一吸附孔间的间距为3.2mm～3.6mm。

7.根据权利要求1所述的撕膜装置，其中，所述排气槽的长度为5mm～15mm。

8.根据权利要求2所述的撕膜装置，其中，所述撕膜装置还包括控制单元，被配置为设定撕膜路径，并控制所述夹持组件夹持所述承载膜，沿所述撕膜路径向所述排气槽方向移动。

9.根据权利要求1所述的撕膜装置，其中，所述吸附构件的材质为聚氨酯材质，硬度为40a～60a。

10.根据权利要求1所述的撕膜装置，其中，所述撕膜装置还包括承载台，被配置为承载所述待撕膜组件。

11.根据权利要求1所述的撕膜装置，其中，所述撕膜装置还包括底座，被配置为放置所述吸附构件。

12.一种显示装置的撕膜方法，其中，所述显示装置包括显示面板和与显示面板绑定的柔性电路板，所述柔性电路板上设置有集成电路芯片，所述撕膜方法包括：

13.根据权利要求12所述的撕膜方法，其中，所述利用夹持组件夹持所述承载膜，并向所述排气槽方向移动，具体包括：

14.根据权利要求13所述的撕膜方法，其中，在所述承载膜与所述一体成型且叠置的静电导通带和补强板分离过程中，被撕起的承载膜与未被撕起的所述一体成型且叠置的静电导通带和补强板之间的夹角大于0°且小于等于60°。

技术总结
本公开提供一种显示装置的撕膜装置及显示装置的撕膜方法，属于显示技术领域，其可解决现有的对显示装置撕膜时，静电导通带与集成电路芯片间存在气泡的的问题。本公开的撕膜装置，包括抽真空结构和吸附构件，所述吸附构件包括多个第一吸附孔和排气槽，其中，所述抽真空结构被配置为抽取真空使所述第一吸附孔形成吸附力；所述吸附构件被配置为在所述第一吸附孔的吸附力的作用下，吸附待撕膜组件，并将所述待撕膜组件贴合在集成电路芯片的表面，并对所述待撕膜组件进行预压，其中，所述待撕膜组件由承载膜以及一体成型且叠置的静电导通带和补强板构成，且所述静电导通带的部分位于所述排气槽。

技术研发人员：马佳庆,郝显
受保护的技术使用者：京东方科技集团股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/12