层压设备和该层压设备的使用

文档序号:9264299阅读:540来源:国知局
层压设备和该层压设备的使用
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种层压设备。
【背景技术】
[0002]层压是一种用于结合多个相同和/或不同材料层到一起的已知结合技术。
[0003]现在不同的方法被用于层压。
[0004]第一方法是已知的湿式层压法,由此液体粘合剂被施加在要被结合的层之间,其在干燥之后提供在层压部分之间的相互绑定。
[0005]第二种已知的方法是干式层压法,由此自粘合胶被施加在要被结合的层之间,其在加压层之后带来在层之间的绑定。
[0006]第三种已知的方法是热式层压法,由此要被层压的层的一个或两个接触表面被设置有热熔性粘合剂,且由此例如通过加热和/或施加压力,接触表面变塑性且熔融到一起。
[0007]本发明特别涉及一种层压设备,其用于该最后一种方法,即用于施加膜到基板的层压设备,其中膜和/或基板设置有热熔性粘接剂的涂层。
[0008]为了应用该方法,需要首先加热热熔性粘合剂,以便于使其熔化且然后施加压力以将熔化的热熔性粘合剂压到整个接触表面上,以确保在整个表面上的均匀绑定。
[0009]存在小的层压设备,其可以市场上获得用于家庭使用或在小办公室中使用,其使得两个薄的柔性膜(例如具有小于十分之二毫米的厚度)被层压到一起。
[0010]为此,存在方案,譬如滚筒层压器具有2、4、6或8个滚筒,具有或不具有“热靴”,其用于层压膜材料的预切割件,其在加热滚筒之间或滚筒和热靴之间被拉到一起。还存在层压器,其以相同方式工作,但是具有层压膜滚筒。
[0011]然而,这种类型的小层压设备缺点在于当薄膜(例如具有十分之二毫米的厚度)必须被层压在较厚(例如0.5毫米)的纸板、硬塑料等的基板上时,不能获得稳定和均匀的层压。
[0012]这是因为,滚筒被安装在为彼此距离固定的距离,且压力由此根据被拉在滚筒之间要被层压的材料的厚度而改变,等原因。利用更昂贵的设备,在滚筒之间的距离是可调的。
[0013]另一原因可能是因为要在滚筒之间被层压的层的整个传输长度上没有进行均匀的加热,其中由于更厚的基板的更大的质量,滚筒的加热被更厚的基板更强烈地吸收,使得滚筒和/或热靴的温度迅速下降,且热熔性粘合剂没有充分熔化,或甚至完全没有熔化。这可以导致弱绑定或甚至导致在滚筒之间运动末端处绑定缺失。
[0014]该现象例如是由在要被层压的层的传输速度和在层压滚筒和热靴外侧上的恒温器对温度降低的检测速度之间的差异导致的。该速度差异导致温度降低的延迟检测,其导致要被层压的材料在层压滚筒开始再次加热到足够高的温度用于正确绑定之前已经穿过层压设备。

【发明内容】

[0015]本发明的目的是提供对前述和其它缺陷的一种解决方案,通过提供一种层压设备,用于将膜粘附在基板上,其中其中膜和/或基板设置有热熔性粘接剂的涂层,其中层压设备设置有:
[0016]基部和板,该板可垂直地相对于基部运动,且与基部一起形成空间,在该空间中基板与要被层压粘附到基板的膜可以被引入;
[0017]器件,用于向上提升板和再次将其下降到倚靠位置,在该倚靠位置中,板可以倚靠在具有要被层压的膜的基板上,其中基板位于板和基部之间的空间中;
[0018]加热元件,用于加热板和/或基部到高于热熔性粘合剂的熔化温度的温度;以及
[0019]输入部和输出部,用于基板和要被层压的膜一起进出基部和板之间的空间。
[0020]为了层压,板首先被向上提起,且基板与要被层压的膜被一起引入到板下方,然后板被允许降低使得它倚靠在具有膜的基板上。设备的操作者可以施加一些额外的力以使得板和膜更好地彼此接触,从而可以具有非常短的接触时间,使得最终产品很快就绪且基板和膜仅需要有限地暴露到可能得热损坏。
[0021]由于膜与加热的基部或板的良好接触,热熔性粘合剂熔化。由于相对高的板质量和膜在其整个表面上的均匀加热,热熔性粘合剂在所有地方均匀地熔化,且温度没有落到最小熔化温度之下。
[0022]在几秒钟之后,当热熔性粘合剂充分溶化时,板被再次升起且具有熔化的粘合剂的膜的基板被经由输出部拉出层压设备,从而粘合剂可以固化。
[0023]这样的根据本发明的层压设备的一个益处是它使得薄膜能够被以高质量的方式层压到较厚的基板,其比得上更昂贵的专业工业层压设备。
[0024]这特别是因为在熔化阶段施加在膜和基板上的压力,膜被良好地平坦粘附在基板上。
[0025]使用根据本发明的层压设备,甚至可能提供具有层压的膜的纸板或类似物的硬书封面,该膜是印刷的或未印刷的。
[0026]根据本发明的层压设备的另一益处是它可以以非常简单的方式实现,且结果非常适用于家庭使用或办公室使用的小设备,用于零星的或一小串工作,而不需要大投资。
[0027]优选地,用于升起和降低板的器件为连杆机构,其使得板能够被手动上下运动。
[0028]在优选实施例中,设备设置有U形槽,该U形槽由基部元件和壁元件形成,其中基部元件和/或壁元件是可加热的。
[0029]优选地,基部元件由板形成,其中层压设备配备有用于加热板的加热元件,且优选地,壁元件被布置为通过由良好热导体材料制成,如铝,且通过与板热接触,而可加热。
[0030]这具有益处在于具有封面背部的绑定封面可以利用该层压设备而被容易地制造。为此,基板形成为使得封面和被用于封面的背部的外封皮被采用,其中这两个的至少一个在背部的位置处具有热熔性粘合剂涂层,且然后被按期望定位到一起,然后基板的背部与被定位在其上的外封皮一起被放置在槽中,直到粘合剂被熔化。
[0031]然后两者被移除,此后外封皮仅在背部粘到基板。
[0032]外封皮的其余部分可以以上述用于平坦基板的方式粘附到基板,在那些随后将形成绑定封面的封面页的部分上。
[0033]在该方案的优选实施例中,至少一个壁元件可以沿远离另一壁元件的方向运动和返回,以由此改变槽的宽度,且优选地设置有压缩弹簧,以便于沿另一个壁元件的方向推可运动壁元件。
[0034]结果,充分的压力以及由此良好的热接触在层压背部期间也被确保。
[0035]在优选实施例中,层压设备设置有压力滚筒和加压器件,压力滚筒安装在输出部处,其可以相对于基部垂直地运动,且加压器件沿基部的方向推压力滚筒,且在具有要被层压的膜的基板离开期间将膜和基板压靠到彼此。
[0036]当从设备移除基板时,基板由此在压力滚筒下拉出,以便于将膜压靠到基板,且允许它由于与较冷的压力滚筒的温度差异而固化。
[0037]这具有对膜到层压件的平滑粘附的补充正面效果。
[0038]由于压力滚筒的高度可以调节到在一定限制内的引入材料的厚度,压力滚筒的压力将基本不改变,且由此在层压不同厚度的基板和膜时对工作的质量具有很小的影响。
[0039]在优选实施例中,压力滚筒可相对于板独立地运动。换句话说,板可以运动同时压力滚筒保持在位,或压力滚筒在能够工作的位置而同时板被升起。
[0040]本发明还涉及如上所述根据本发明的层压设备的用途,用于将膜层压在具有比膜的厚度更大厚度的基板上,例如用于层压膜在诸如纸板、硬塑料等的硬基板上,其厚度大于0.5毫米,且膜的厚度小于0.2毫米。
[0041]直到现在,这在没有昂贵投资的工业层压器的情况下是不可能的。
[0042]此外,本发明涉及如上所述的层压设备的用途,用于通过附接外封皮到用于制造该绑定封面的元件上而制造用于绑定一捆页面的绑定封面,所述附接位于期望存在外封皮到元件的附接处,外封皮和/或元件的外侧设置有热熔性粘合剂涂层。
【附图说明】
[0043]为了更好地示出了本发明的特征,根据本发明的层压设备的优选实施例在后文中通过非限制性实例,参考附图进行描述,在附图中:
[0044]图1示意性地示出了根据本发明的层压设备的透视图;
[0045]图2示出了图1的设备从不同角度观察的内侧;
[0046]图3显示了根据图1的线II1-1II的截面图,但是在设备不同位置;
[0047]图4显示了图2的设备,但是侧板被移除;
[0048]图5显示了根据图4的箭头F5的侧视图;
[0049]图6到10示出了根据本发明的层压设备在相继使用步骤期间的使用;
[0050]图11示出了根据本发明的层压设备的替代实施例,根据图1的视图;
[0051]图12示出了根据图11的层压设备的一部分的F12的侧视图,且一部件被移除;以及
[0052]图13显示了图12的由F13指示的部分的放大视图。
【具体实
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