脱模片及使用其的背衬片叠层体的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及一种脱模片及使用其的背衬片叠层体，所述脱模片可剥离地叠层于粘 合剂层上，所述粘合剂层一体化地设置在用于将被研磨物固定在对半导体晶片或液晶用玻 璃等被研磨物进行研磨的研磨装置的台板上的背衬片的背面。
【背景技术】
[0002] W半导体集成电路的高密度化为目的，产生布线的微细化，需要尽可能将半导体 晶片或液晶用玻璃基盘等的表面的凹凸平坦化。就被研磨物而言，为了液晶的大画面化或 减少制造成本而进行被研磨物的大张化，伴随被研磨物的大张化，用于将被研磨物固定于 台板上的背衬片也进行大张化，短边或一边的长度为2.4mW上的矩形的背衬片也开始被使 用。
[0003]背衬片通常由发泡片材等具有硬挺度的材料形成，载置被研磨物，使其固定而使 用，因此，在背衬片的表面产生凹凸时，产生不能稳定地载置和固定被研磨物，不能精度良 好地对被研磨物的表面进行研磨的问题点。
[0004] 因此，在运输背衬片时，在叠层一体化于其一个表面的粘合剂层上可剥离地叠层 脱模片而制成背衬片叠层体，并且，如图5所示，W背衬片作为内侧，并卷绕成松弛地卷绕仅 一次或、数次的状态，而不卷绕成较强地卷绕于卷绕轴等上的状态，使其成为横倒的状态， 从而在其表面不产生凹凸。
[0005]另外，在使用背衬片时，一边从背衬片叠层体上剥离脱模片，一边将背衬片利用叠 层一体化于其一个表面的粘合剂层固定于下侧的台板上，但如上所述，背衬片由发泡片材 等具有硬挺度的材料形成，因此硬挺度弱，向台板进行配设及固定时容易在背衬片上产生 權皱，背衬片上产生權皱时，不能在背衬片上稳定地载置和固定被研磨物，不能稳定且精度 好地进行被研磨物的研磨。
[0006]如上所述，脱模片可剥离地叠层在背衬片叠层体上，通过该脱模片的存在对背衬 片赋予某种程度的硬挺度。
[0007]另一方面，作为用于背衬片的脱模片，如专利文献1的段落号[0030]中记载的那 样，通常使用聚乙締膜作为忍材。
[000引现有技术文献
[0009] 专利文献
[0010] 专利文献1:日本特开2003-64327号公报
【发明内容】
[ocm]发明所要解决的技术问题
[0012]但是，聚乙締膜的硬挺度弱，因此，从背衬片叠层体上剥离脱模片而使背衬片固定 在下侧的台板上的操作中，背衬片叠层体的硬挺度不充分，因此，不能稳定地保持背衬片叠 层体，其结果，产生在背衬片产生權皱的问题。
[0013] 因此，W使背衬片叠层体的硬挺度变强为目的，为了使脱模片的硬挺度变强，考虑 加厚用作脱模片的忍材的聚乙締膜的厚度。
[0014] 运样一来，脱模片的重量变重，其结果，背衬片叠层体整体的重量也变重，为了运 输背衬片叠层体，在使背衬片叠层体成为卷绕状态并使其成为横倒状态时，背衬片的卷绕 始端由于背衬片叠层体的自重而被强力按压在卷绕于卷绕始端外侧的背衬片叠层体的内 面，其结果，产生如下问题:在背衬片的表面产生背衬片叠层体卷绕始端引起的凹陷、损害 背衬片的表面的平滑性。
[0015] 本发明提供一种脱模片及使用有该脱模片的背衬片叠层体，所述脱模片可剥离地 叠层于粘合剂层上而使用，所述粘合剂层叠层一体化在背衬片上(第一表面），对背衬片叠 层体赋予硬挺度，可W提高背衬片叠层体的操作性，且对背衬片叠层体进行卷绕时不会在 背衬片的表面产生背衬片叠层体的卷绕始端引起的凹陷。
[0016] 用于解决技术问题的技术方案
[0017] 本发明提供一种脱模片，其是可剥离地配置在粘合剂层上而使用的脱模片，所述 粘合剂层叠层一体化于介于被研磨物和台板之间而使用的背衬片上，所述脱模片为矩形且 宽度为2.4mW上，整体的厚度为190皿W下，其包含:片材主体、和叠层一体化于所述片材主 体的两个表面的脱模剂层，所述片材主体包含厚度为10~60WI1的聚醋类树脂膜及叠层一体 化于所述聚醋类树脂膜上的纸基材。
[0018] 作为背衬片1，只要可W稳定地固定半导体晶片或液晶用玻璃基盘等被研磨物，并 使被研磨物稳定地载置和固定在表面上来进行被研磨物的研磨即可，可使用通用的背衬 片。作为背衬片，可列举例如在表面露出气泡截面而成的聚氨醋类树脂发泡片材、在表面露 出气泡截面而成的丙締酸类树脂发泡片材等。
[0019] 背衬片1与后述的脱模片4同样地形成为矩形，其宽度优选2.4mW上，更优选2.4~ 2.6m。在背衬片1为长方形的情况下，其短边优选为2.4mW上，更优选为2.4~2.6m。在背衬 片1为正方形的情况下，其一边优选为2.4mW上，更优选为2.4~2.6m。
[0020] 而且，如图1所示，在背衬片1的一个表面(第一表面)的整个面上对粘合剂层2进行 叠层一体化。作为叠层一体化于背衬片1的一个表面的粘合剂层2,只要可W将背衬片1可剥 离地固定在台板上即可，没有特别限定，可列举例如丙締酸类粘合剂、橡胶类粘合剂、聚娃 氧烧类粘合剂、聚氨醋类粘合剂等。
[0021] 为了将粘合剂层2叠层一体化在背衬片1的一个表面上，可W将粘合剂层2直接叠 层一体化在背衬片1的一个表面上，但如图2所示，可W通过将双面胶带3叠层一体化在背衬 片1的一个表面上来将粘合剂层2叠层一体化在背衬片1的一个表面上。需要说明的是，作为 在背衬片1的一个表面上直接叠层一体化粘合剂层2的方法，没有特别限定，可列举例如在 对表面实施了脱模处理的合成树脂膜上，W指定厚度涂布含有粘合剂的粘合剂溶液，进行 干燥从而在合成树脂膜上形成粘合剂层，将该粘合剂层转印于背衬片1的一个表面并进行 一体化的方法等。
[0022] 双面胶带3是通过将粘合剂层32、粘合剂层32叠层一体化在带状基材31的两个表 面上而得到的。双面胶带3的粘合剂层32、粘合剂层32中露出于外侧的粘合剂层32是粘合剂 层2。作为带状基材31，可列举:合成树脂膜、无纺布、织布、涂布纸、铸涂纸等。作为构成合成 树脂膜的合成树脂，可列举例如:聚乙締、聚丙締等聚締控类树脂、软质聚氯乙締、聚对苯二 甲酸乙二醇醋等聚醋类树脂等。
[0023] 另外，作为构成叠层一体化于带状基材31的两个表面的粘合剂层32、粘合剂层32 的粘合剂，没有特别限定，可列举例如：丙締酸类粘合剂、橡胶类粘合剂、聚硅氧烷粘合剂、 聚氨醋类粘合剂等。
[0024] 本发明的脱模片4是可剥离地配置在叠层一体化于背衬片1上（背衬片1的第一个 表面)的粘合剂层2的整个面上而使用的。如图3所示，脱模片4包含片材主体4a、和叠层一体 化于片材主体4a的两个表面的脱模剂层43、脱模剂层43,所述片材主体4a包含聚醋类树脂 膜41、及叠层一体化于聚醋类树脂膜41的一个表面(第一个表面)上的纸基材42。
[0025] 脱模片4在其一部分具有厚度为10~60WI1的聚醋类树脂膜41。聚醋类树脂膜41为 非发泡的膜。即使聚醋类树脂膜的厚度薄至10~60WI1，也具有充分的硬挺度。因此，脱模片4 具有充分的硬挺度的强度，可W由脱模片4对背衬片叠层体赋予充分的硬挺度的强度，由 此，可W提高背衬片叠层体的操作性，从而将背衬片1配设并固定于台板上而不在背衬片产 生權皱。
[0026] 并且，如图5所示，背衬片叠层体在其运输时，使背衬片为内侧，使其成为松弛地卷 绕仅一次或数次的状态，而且使其为横倒的状态。需要说明的是，图5中，省略背衬片叠层体 的层结构。
[0027] 另一方面，就脱模片4而言，其聚醋类树脂膜的厚度为10~60皿且脱模片整体的厚 度也控制为190WI1W下，脱模片4自身的重量变轻，其结果，背衬片叠层体A的整体重量变轻。 因此，背衬片叠层体A的卷绕始端Al不会较强地挤压卷绕于其外侧的背衬片叠层体的内面 (背衬片1)，因此，背衬片1的表面不会产生背衬片叠层体A的卷绕始端Al引起的凹陷。
[0028] 构成上述聚醋类树脂膜的聚醋类树脂为芳香族二簇酸和二醇发生缩合反应而得 到的高分子量的线状聚醋。
[0029] 作为芳香族二簇酸，没有特别限定，可W使用例如对苯二甲酸、间苯二甲酸、糞二 簇酸、二苯基酸二簇酸、二苯基讽二簇酸、二苯氧基乙烧二簇酸等。
[0030] 另外，作为二醇，没有特别限定，可列举例如：乙二醇、S亚甲基二醇、四亚甲基二 醇、新戊二醇、