订单生产周期和产量的测量方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体制造领域，特别涉及一种用于晶圆生产厂获取半导体产品的订单的生产周期和产量的测量方法。
【背景技术】
[0002]半导体工业是一个快速发展的行业，半导体集成电路的发展遵循着摩尔定律而快速的发展。对于半导体工业来说，制造生产周期精确把握和控制，是在高速发展的半导体工业中不被淘汰的关键。而对于晶圆生产厂(wafer fab)来讲，根据订单大小、生产流水线容量和生产周期而事先制定生产计划，是快速完成生产，提高利润的不可或缺的环节。
[0003]目前，晶圆生产厂对于生产计划的制定，一般采用推测方法，例如根据产品生产的调度规则、订单下达规则，通过运行仿真程序而获得所预计的如生产周期时间(CT，CycleTime)、产量(TP, Throughput)等产品生产指标。
[0004]其中的一种推测方法，例如采用总分析表来进行产能计划和周期时间计划(采用VUT方程)。VUT方程是一种机台前排队队长的预测方程，包含Variability (变化)、Utilizat1n (利用)、process Time (工序时间)三个子项。此方程由Kingman于1962年最早提出，VUT方程也被称为Kingman’ s equat1n。采用VUT方程的方法无法考虑到订单下达和产品的穿插生产过程，所以，当应用于短期(例如几周)生产计划的制定时，便会获得较差的生产计划。
[0005]若采用国外商业系统进行生产计划的制定，则要花费高昂的价格。
【发明内容】
[0006]有鉴于此，本发明提供一种获取生产周期和产量的方法，通过生产流程各环节的信息和历史生产数据，以获取半导体产品的订单的生产周期和产量，进而为生产计划制定者提供生产计划提供依据。
[0007]本发明的技术方案是这样实现的:
[0008]一种订单生产周期和产量的测量方法，包括:
[0009]提供半导体产品的生产流程；
[0010]根据所述生产流程，确定生产所述半导体产品所使用的生产机台；
[0011]提供生产所述半导体产品时所使用的每一组所述生产机台的机台生产周期和机台最大产能；
[0012]提供所述半导体产品的批次lot号；
[0013]提供订单下达计划；
[0014]提供已存在于所述生产流程中的在制品WIP的生产状态信息；
[0015]设置单位生产时段；
[0016]在每一单位生产时段中，根据所述生产流程和所使用的生产机台的机台生产周期，安排所述生产流程中的每一 lot的WIP的生产，并根据所述订单下达计划,安排新lot的WIP进入所述生产流程，对产量超出机台最大产能的生产机台执行产量截断操作，获得本段单位生产时段中的生产记录；
[0017]依据至少I个单位生产时段中的生产记录，获得所述订单的生产周期和所述订单的产量。
[0018]进一步，所述对产量超出机台最大产能的生产机台执行产量截断操作，包括:
[0019]统计本段单位生产时段中的所有生产机台的产量和机台最大产能，以获得产量大于机台最大产能的生产机台；将所获得的产量大于机台最大产能的生产机台，按照机台工作负载从大到小的顺序进行如下操作:
[0020]按照出货时间对本生产机台的出货记录进行排序；
[0021]从本机台的出货记录中的第一条记录开始进行出货量的逐条累加，以获得出货量累加值，并判断出货量累加值是否大于本生产机台的机台最大产能；
[0022]若所述出货量累加值小于本生产机台的机台最大产能，则继续进行出货量的累加；
[0023]若所述出货量累加值大于本生产机台的机台最大产能，则:
[0024]删去本生产机台未被累加的出货记录，并删去其它生产机台符合以下条件的出货记录:
[0025]其它生产机台的出货记录中WIP的lot号与本生产机台未被累加的出货记录中WIP的lot号相同，且其它生产机台中该lot的出货时间晚于本生产机台中该lot的出货时间。
[0026]进一步，所述机台工作负载为所述机台的预计产量要求与所述机台的最大产能的比值。
[0027]进一步，所述生产记录包括:每台生产机台的产量、WIP的移动量、以及WIP在单位生产时段末的生产状态信息。
[0028]进一步，所述WIP的移动量为所述单位生产时段内，所有WIP平均经过的生产流程的步骤数。
[0029]进一步，所述WIP的生产状态信息包括:所述WIP的lot号，所述WIP所经过的生产流程，所述WIP所经过的每道生产流程所对应的生产机台，以及所述WIP经过的每组生产机台的出货时间。
[0030]进一步，所述生产机台的机台生产周期为在半导体产品的生产过程中，该生产机台生产一个lot所使用的时间。
[0031]进一步，所述生产时间段为24小时。
[0032]在实际使用中，可采用本发明提供的上述订单生产周期和产量的测量方法，对生产过程进行仿真模拟，本发明能够基于不同的订单下达计划和生产流程获得短期/长期生产的生产周期和产量信息，进而为订单下达计划的修改提供重要依据，同时能够及时指出生产流程中的生产瓶颈以便于提前知晓并避免实际生产中可能出现的产量损失。
【附图说明】
[0033]图1为本发明的订单生产周期和产量的测量方法实施例流程图；
[0034]图2为本发明的中对产量超出机台最大产能的生产机台执行产量截断操作实施例流程图。
【具体实施方式】
[0035]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施例，对本发明作进一步详细说明。
[0036]如图1所示，本发明的订单生产周期和产量的测量方法实施例，包括:
[0037]提供半导体产品的生产流程；
[0038]根据所述生产流程，确定生产所述半导体产品所使用的生产机台；
[0039]提供生产所述半导体产品时所使用的每一组所述生产机台的机台生产周期和机台最大产能；
[0040]提供所述半导体产品的lot (批次)号；
[0041]提供订单下达计划；
[0042]提供已存在于所述生产流程中的在制品WIP的生产状态信息；
[0043]设置单位生产时段；
[0044]在每一单位生产时段中，根据所述生产流程和所述半导体产品生产过程中所使用的每一组所述生产机台的机台生产周期，安排所述生产流程中的每一 lot的WIP (Work InProcess，在制品)在本段生产时间段内的生产，并根据所述订单下达计划，安排新的lot的半导体产品的WIP进入所述生产流程，对产量超出机台最大产能的生产机台执行产量截断操作，获得本段单位生产时段中的生产记录；
[0045]依据至少I个单位生产时段中的生产记录，获得所述订单的生产周期和所述订单的产量。
[0046]其中，所述对产量超出机台最大产能的生产机台执行产量截断操作，包括:
[0047]统计本段单位生产时段中的所有生产机台的产量和机台最大产能，以获得产量大于机台最大产能的生产机台；将所获得的产量大于机台最大产能的生产机台，按照机台工作负载从大到小的顺序进行如下操作:
[0048]按照出货时间对本生产机台的出货记录进行排序；
[0049]从本机台的出货记录中的第一条记录开始进行出货量的逐条累加，以获得出货量累加值，并判断出货量累加值是否大于本生产机台的机台最大产能；
[0050]若所述出货量累加值小于本生产机台的机台最大产能，则继续进行出货量的累加；
[0051]若所述出货量累加值大于本生产机台的机台最大产能，则:
[0052]删去本生产机台未被累加的出货记录，并删去其它生产机台符合以下条件的出货记录:
[0053]其它生产