卷对卷聚酰亚胺膜的清洗方法及其系统的制作方法

文档序号:8953053阅读:703来源:国知局
卷对卷聚酰亚胺膜的清洗方法及其系统的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明有关于一种卷对卷聚酷亚胺膜的清洗方法及其系统,特别是指一种聚酷亚 胺膜经过激光加工后,予W清除其膜面杂质或污垢,使其更有利于之后的金属化制程。
【背景技术】
[0002] 可晓性铜锥积层板(Flexible copper clad laminate, FCCL)广泛应用于电子产 业中作为电路基板(PCB),FCXL除了具有轻、薄及可晓的优点外,用聚酷亚胺膜还具有电性 能、热性能及耐热性优良的特点外,其较低的介电常数值k)性,使得电信号得到快速的传 递,良好的热性能,可使组件易于降溫,较高的玻璃化溫度(Tg),可使组件在较高的溫度下 良好运行。
[0003]晓性铜锥基材要分为二大类,一为传统接着剂型S层软板基材(3FCXL),另一种为 新型无接着剂二层软板基材(2FCCL)两大类,此两类基材材料,其制造方法不同,其应用产 品项目也不同,=层软板基材一般应用于大宗软板产品上,二层软板基材具有轻薄短小的 优势,可应用于较高阶软板制造上。就现有二层软板基材的制造方法而言,可分为涂布型 Wasting Type)、压合型化amination)、瓣锻型及湿式锻法型四种,其系皆在一介电材料上 形成金属层,W完成可晓性金属基板的制作,该等制造方法皆为现有技术,于此不加寶述。
[0004] 而现有可晓性电路板的制造方式,是先将前述晓性铜锥基板进行钻孔,使基板12 上形成多个贯孔14,再于贯孔14内形成导电介质16(如传统化铜、电锻铜及传统导电石墨 等金属化微孔,W形成导电介质16),最后再将晓性金属基板12上进行电锻二次铜18,使一 次铜10上方及贯孔14内形成二次铜18,而得W使基板12上、下电路导通,此种现有可晓 性电路板的制造上较为繁琐,且成本较高,且电路板的厚度较大,不利于细线及高密度的需 求,而贯孔14内的传统导电介层16制作方式(如传统化铜、电锻铜及传统导电石墨等金属 化微孔),其厚度较大,亦不利于微孔化的需求。 阳0化]为解决上述现有可晓性电路板及制作的缺点,发明人遂发明出本发明,其是于聚 压亚胺膜上先进行激光加工,W形成预钻孔,再进行后续化学锻儀及电锻铜制程,W解决上 述现有的缺点,但于激光加工后将在聚酷亚胺膜上残留有杂质/污垢,此时便不利于后续 化学锻儀及电锻铜制程,而,如何有效清洗激光加工后的聚酷亚胺膜,是为业界努力研究的 重要课题。

【发明内容】

[0006] 本发明的目的是提供一种卷对卷聚酷亚胺膜的清洗方法及其系统。
[0007] 为达成所述目的,本发明提供的卷对卷的聚酷亚胺膜的清洗方法,其包括有下列 步骤:
[0008] 提供一卷筒式聚酷亚胺膜;
[0009] 将该聚酷亚胺膜进行放卷制程;
[0010] 该聚酷亚胺膜进行一膜面清洁制程,其中,该膜面清洁制程可先进行干式膜面清 洁制程,再进行湿式膜面清洁制程,或可先进行湿式膜面清洁制程,再进行干式膜面清洁制 程,W有效清洗聚酷亚胺膜表面及孔内的杂质/污垢;及进行一收卷制程。
[0011] 本发明的卷对卷的聚酷亚胺膜清洗系统,其包括有一放卷装置,用W将卷筒式聚 酷亚胺膜进行放卷;一膜面清洁装置,用W清洁聚酷亚胺膜;膜面清洁装置包括一干式清 洁机和一湿式清洁机,其可先为一干式处理机再为一湿式清洁机,或可先为一湿式清洁机 再为一干式清洁机;及一收卷装置,用W将清洁的聚酷亚胺膜收起成卷。
【附图说明】
[0012] 图1为本发明卷对卷聚酷亚胺膜的清洗方法的流程的第一实施例。
[0013] 图2为本发明卷对卷聚酷亚胺膜的清洗方法的流程的第二实施例。
[0014] 图3为本发明卷对卷聚酷亚胺膜的清洗系统的第一实施例。
[0015] 图4为本发明卷对卷聚酷亚胺膜的清洗系统的第二实施例。
[0016] 图5为未实施膜面清洗而直接化锻。
[0017] 图6为未实施膜面清洗而直接化锻。
[0018] 图7为实施膜面清洗后进行化锻。
[0019] 【符号说明】
[0020] 放卷装置 30、40
[0021] 黏尘装置 31、41
[0022] 干式清洁机 32、45
[0023] 湿式清洁机 33、42
[0024] 超音波震荡装置34、43 阳0巧]烘干处理机 35、44
[0026] 收卷装置 36、46
【具体实施方式】
[0027] 为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白,W下结合具体实施例,并参照 附图,对本发明进一步详细说明。
[0028] 本发明卷对卷聚酷亚胺膜的清洗方法,其中,该聚酷亚胺膜是已完成激光加工形 成多个预钻孔,在激光加工时将造成该聚酷亚胺膜表面及孔残留有杂质,而若后续欲进行 金属化制程(如化学锻儀及电锻铜)时,该杂质若未能有效予W清除,将对后续金属化制程 造成不利的影响,甚而影响到晓性电路板的质量。
[0029] 请参阅图1所示,为本发明卷对卷聚酷亚胺膜的清洗方法的流程的第一实施例: 步骤S1 :首先,提供一卷筒式聚酷亚胺膜;步骤S2 :将该聚酷亚胺膜进行放卷制程;步骤 S3 :将聚酷亚胺膜进行一黏尘制程,W黏除较大颗粒的杂质;步骤S4 :该聚酷亚胺膜进行一 膜面清洁,其中该膜面清洁系先进行干式膜面清洁制程;步骤S5 :再将完成干式膜面清洁 的聚酷亚胺膜进行湿式膜面清洁制程;步骤S6 :进行烘干制程;步骤S7 : W及进行一收卷 制程。
[0030] 请参阅图2所示,为本发明卷对卷的聚酷亚胺膜的清洗方法的流程的第二示意 图,步骤S11 :首先,提供一卷筒式聚酷亚胺膜;步骤S12 :将该聚酷亚胺膜进行放卷制程; 步骤S13 :将聚酷亚胺膜进行一黏尘制程,W黏除较大颗粒的杂质;步骤S14 :该聚酷亚胺膜 进行一膜面清洁,其中该膜面清洁系先进行湿式膜面清洁制程;步骤S15 :进行烘干制程; 步骤S16 :进行干式膜面清洁制程;步骤S17 : W及进行一收卷制程。
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