印刷布线板用树脂组合物、印刷布线板用预浸料、绝缘基板、覆金属箔层叠板、印刷布线板 ...的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及印刷布线板用树脂组合物、印刷布线板用预浸料、绝缘基板、覆金属箱 层叠板、印刷布线板、氧化镁以及氧化镁的制造方法。
【背景技术】
[0002] 对电子设备要求小型化、轻质化。另一方面，电子设备中的信息处理量正在增大， 要求电子设备的高性能化。为了实现这些要求，要求电子设备中搭载的半导体器件等电子 部件的高集成化、布线的高密度化以及多层化等安装技术的高度化。
[0003] 例如，要求以更高密度对印刷布线板安装电子部件。高密度安装电子部件后的印 刷布线板的每单位面积的发热量增大。另外，在作为电子部件使用LED(Light Emitting Diode)等发热量较多的电子部件的情况下，发热量显著增大。为了减少该发热量增大导致 的不良情况，需要提高印刷布线板的散热性。
[0004] 为了提高印刷布线板的散热性，提出在构成印刷布线板的树脂成分中配合热导率 高的氧化镁作为无机填充材料。氧化镁不仅热导率高，而且电绝缘性也优异。因此，若配合 氧化镁作为无机填充材料，则不仅印刷布线板的散热性提高，而且还可以期待提高布线间 的绝缘性等产品稳定性的提高。
[0005] 氧化镁粒子根据其烧成温度被分类为轻烧氧化镁（约600~900 °C )和死烧氧化 镁（约1，100~1，500°C )。前者用于利用对于酸物质的中和及卤素的中和的优异的化学活 性。作为代表性的用途，例如有作为氯丁二烯、氯磺化聚乙烯等卤化橡胶的吸酸剂的用途。 后者用于利用氧化镁粒子的优异的物理性质、即高熔点（约2, 800°C )、高温下的高电绝缘 性、宽波长区域的透光性以及高导热性。具体可以举出如下利用了氧化镁粒子的优异的物 理性质的向耐热容器、耐热部件、绝热材料、集成电路（IC)基板、透镜、钠灯容器、护套式加 热器、树脂组合物等填充材料；以及研磨材料的用途等。
[0006] 然而，氧化镁粒子在水或水蒸气的作用下慢慢受到侵蚀而转化（水合）成氢氧化 镁粒子。因此，存在失去上述各种优异物理性质的问题点，其利用范围被限制。
[0007] 对于含有氧化镁的印刷布线板也同样，即使散热性高，产品稳定性也低。即，若印 刷布线板中含有的氧化镁转化成氢氧化镁，则无机填充材料的体积膨胀。其结果是，树脂成 分有可能从构成印刷布线板的纤维基材剥离。若产生这种剥离，则印刷布线板的产品稳定 性下降，如印刷布线板的强度、绝缘性受损等。
[0008] 为了抑制这种不良情况的产生，已考虑使用使反应性降低后的氧化镁。另外，已提 出通过如下方法制造这种氧化镁。
[0009] 日本特开昭61-85474号公报中提出在1600°C以上且低于熔融温度（2800°C )的 条件下烧成氧化镁的方法。然而，在该方法中，在烧成的作用下氧化镁形成大块。因此，为 了制成微细粒子，需要强烈的粉碎。若实施强烈的粉碎，则好不容易生长出的氧化镁粒子的 单晶被破坏，在结晶表面产生各种晶格缺陷。因此，显示不出令人满意的耐水合性，同时外 形成为无定形，流动性也低，难以在树脂中高充填。
[0010] 作为制造反应性低的氧化镁的另一方法，可以举出例如电熔法。通过电熔法得到 的氧化镁也形成较大的块。因此，如上所述，仍存在与高温烧成的情况同样的问题。另外， 电熔法的情况下成本升高。
[0011] 作为另一方法，考虑控制印刷布线板中含有的氧化镁的粒径等。例如，国际公开第 2011/007638号（以下称作专利文献）公开了对粒径等进行了控制的氧化镁粒子。具体记 载了（中值径V(由比表面积求出的比表面积直径）的比值为3以下、D90/D10为4以下 的氧化镁粒子。另外公开了可使用该氧化镁粒子作为优异的散热性材料。
【发明内容】
[0012] 本发明提供可得到耐湿性等产品稳定性充分优异且散热性高的印刷布线板的印 刷布线板用树脂组合物。另外，本发明提供含有该印刷布线板用树脂组合物的印刷布线板 用预浸料，提供使用该预浸料制造的绝缘基板、覆金属箱层叠板及印刷布线板。另外，本发 明提供如上的印刷布线板用树脂组合物中含有的氧化镁。
[0013] 本发明的一个方案涉及的印刷布线板用树脂组合物含有热固性树脂、和含有氧化 镁的无机填充材料。氧化镁的体积平均粒径为2 ym以上且IOym以下。另外，在氧化镁的 粒径分布中，粒径在0. 3 ym以上且I ym以下的第1范围和2 ym以上且10 ym以下的第2 范围中具有极大频率，第1范围中的极大体积频率为5%以下，第2范围中的极大体积频率 为12%以上。氧化镁的累计50%粒径D50相对于比表面积直径之比为4以下，氧化镁的累 计90%粒径D90相对于累计10%粒径DlO之比为10以下。
[0014] 本发明的另一方案涉及的预浸料可通过将上述印刷布线板用树脂组合物浸渗于 基材并使其半固化而得到。
[0015] 本发明的另一方案涉及的绝缘基板可通过重叠多个上述预浸料，进行加热加压成 形而一体化，从而得到。
[0016] 本发明的另一方案涉及的覆金属箱层叠板可通过在上述预浸料重叠金属箱，进行 加热加压成形而一体化，从而得到。
[0017] 本发明的另一方案涉及的印刷布线板可通过除去上述覆金属箱层叠板的上述金 属箱的一部分而形成导体图案，从而得到。
[0018]另外，本发明的另一方案涉及的氧化镁是具有如下粒径分布的氧化镁。在粒径分 布中，粒径在0. 3 ym以上且I ym以下的第1范围和2 ym以上且10 ym以下的第2范围中 具有极大频率，第1范围中的极大体积频率为5%以下，第2范围中的极大体积频率为12% 以上。累计50%粒径D50相对于比表面积直径之比为4以下，累计90%粒径D90相对于累 计10%粒径010之比为10以下。这种氧化镁通过将氧化镁前体在1500°(：以上且2000°(：以 下进行烧成，对所得到的烧成物粒子进行破碎、分级，由此制备。
[0019] 根据本发明，可以提供可得到耐湿性等产品稳定性充分优异且散热性高的印刷布 线板的印刷布线板用树脂组合物。另外，根据本发明，提供含有该印刷布线板用树脂组合物 的印刷布线板用预浸料，提供使用该预浸料制造的绝缘基板、覆金属箱层叠板及印刷布线 板。另外，根据本发明，提供上述印刷布线板用树脂组合物中含有的氧化镁。
【附图说明】
[0020] 图1是基于本发明实施方式的预浸料的示意性截面图。
[0021] 图2是基于本发明实施方式的层叠板的示意性截面图。
[0022] 图3是基于本发明实施方式的覆金属箱层叠板的示意性截面图。
[0023]图4是基于本发明实施方式的印刷布线板的示意性截面图。
[0024]图5是表示样品EA中使用的氧化镁的粒径分布的曲线图。
[0025]图6是表示样品CA中使用的氧化镁的粒径分布的曲线图。
[0026]图7是表示样品CB中使用的氧化镁的粒径分布的曲线图。
【具体实施方式】
[0027] 在对本发明实施方式的说明之前，对使用以往的氧化镁时的问题点进行简单说 明。即，即便使之前出现的专利文献中记载的氧化镁粒子含于构成印刷布线板的树脂成分， 有时也无法充分提高印刷布线板的产品稳定性。具体来说，该氧化镁粒子通过将氢氧化镁 和硼酸或其盐进行混合、烧成而制备。即便对由这种方法得到的氧化镁粒子进行粉碎分级 使得达到适合含于印刷布线板用树脂组合物中的粒径，有时也不能成为可充分克服印刷布 线板的产品稳定性下降之类的不良情况的氧化镁。
[0028] 以下，对本发明实施方式涉及的印刷布线板用树脂组合物进行说明，但本发明不 限于此。
[0029] 本发明实施方式涉及的印刷布线板用树脂组合物含有热固性树脂和无机填充材 料。并且，无机填充材料包含具有如下说明的粒径分布的氧化镁。即，只要该印刷布线板用 树脂组合物含有热固性树脂和无机填充材料，无机填充材料包含具有如下说明的粒径分布 的氧化镁，就没有特别限定。
[0030] 具体来说，首先，氧化镁的体积平均粒径为2 ym以上且IOym以下，优选为4 ym 以上且6 ym以下。如此，由于氧化镁的粒径较小，因而能够将氧化镁以高比率充填在构成 印刷布线板的树脂成分中。因此，能够制作散热性高的印刷布线板。
[0031] 另外，在粒径分布中，氧化镁的粒径在0.3 ym以上且Iym以下的范围（以下称为 第1范围）和2 ym以上且10 ym以下的范围（以下称为第2范围