发光装置和制造发光装置的方法_2

文档序号:8962359阅读:来源:国知局
的意思。应该理解的是,可以使用其它实施例,并且在不背离本发明的范围的前提下可以进行结构或逻辑改变。所以,下面详细描述不应被理解为限制性的意思,并且本发明由所附的权利要求限定。
[0023]图1示出根据本发明的实施例的发光装置100的截面示意图。该发光装置100包括封装壳体I和设置在该封装壳体I中的光引擎2。封装壳体I根据制造该发光装置100的过程或者与光引擎2的光源3的相对位置可分为第一壳体部分11和第二壳体部分12。在第一壳体部分11中形成有容纳槽5,在将光引擎2放置于该容纳槽5中时,光引擎2可将容纳槽5分成如图1示出的上和下两个部分。光源3所处的由光引擎2和容纳槽5所形成的下部分空间形成为空腔4,该空腔4提供了容纳光源3的空间并提供了至少光源3的出射面与第一壳体部分11之间的空隙或者空气层。
[0024]此外,在与光源3相对的一侧,即在光引擎2的背面,由光引擎2和容纳槽5所形成的上部分空间用于形成第二壳体部分12。此处,光引擎2可优选设计为柔性电路板,光源可优选为LED,于是借助第一壳体部分11和第二壳体部分12,光引擎2能够被密封在封装壳体I中。为了制成最后的柔性灯条,用于形成第一壳体部分11和第二壳体部分12的材料可优选使用硅胶或者PU胶,亦或者其他类似的具有良好的柔性、防水性和绝缘性的材料。由上述材料制成的柔性灯条能够实现对光引擎2的良好密封,实现例如防水和防尘的效果。更具体地,在制造第一壳体部分11和第二壳体部分12时,可优选地利用挤出工艺并使用硅胶或者PU胶来制作第一壳体部分11,并在将作为光引擎2的柔性电路板放置于第一壳体部分11的容纳槽5中后,向与光源3相对的一侧,即柔性电路板的背面灌注硅胶或者PU胶,以在材料成型后形成第二壳体部分12。
[0025]在例如制造发光装置或使用发光装置的过程中,为了防止用于形成第二壳体部分12的材料进入到空腔4中而影响灯条的正常使用和空腔的正常功能,由图1还可看出,在第一壳体部分11中还设计有侧沟槽6。该侧沟槽6具体地例如优选地设计在如图1的截面图所示的光引擎2的左和右两侧,并沿着光引擎2的纵向方向延伸。
[0026]图2示出了根据本发明的实施例的发光装置100的侧视图。在优选的实施例中,在根据图1已经描述的内容基础上,还可提供端盖7,该端盖7可设计为用于光引擎2的电连接器。此外,通过简单的粘合的方式,例如使用胶水等,可将端盖7以例如形状配合的方式连接在光引擎2的两端,使得最终端盖7与光引擎2之间形成电气连接,并且端盖7与封装壳体之间形成机械或者类似的物理连接。在端盖7与封装壳体连接后,端盖7能够结合封装壳体形成对光引擎2的完全的密封,以实现对光引擎2的防水和防尘等效果。
[0027]以上仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
[0028]参考标号
[0029]I 封装壳体
[0030]2 光引擎
[0031]3 光源
[0032]4 空腔
[0033]5 容纳槽
[0034]6 侧沟槽
[0035]7 端盖
[0036]11第一壳体部分
[0037]12第二壳体部分
[0038]100发光装置。
【主权项】
1.一种发光装置(100),包括封装壳体(I)和布置在所述封装壳体(I)中的光引擎(2),其特征在于,所述光引擎(2)如此布置在所述封装壳体(I)中,使得在所述光引擎(2)和所述封装壳体(I)之间形成空腔(4),其中,布置在所述光引擎(2) —侧的至少所述光源(3)的出射面位于所述空腔(4)中。2.根据权利要求1所述的发光装置(100),其特征在于,所述封装壳体(I)包括第一壳体部分(11)和第二壳体部分(12),其中,所述第一壳体部分(11)包括用于容纳所述第二壳体部分(12)的容纳槽(5),所述容纳槽(5)由所述光引擎(2)与所述空腔⑷分开,并且所述光引擎(2)的与布置有所述光源(3)的一侧相对的另一侧由所述第二壳体部分(12)封闭。3.根据权利要求2所述的发光装置(100),其特征在于,所述发光装置(100)具有条形形状,所述第一壳体部分(11)、所述第二壳体部分(12)以及所述光引擎(2)沿着所述发光装置(100)的纵向方向延伸。4.根据权利要求3所述的发光装置(100),其特征在于,所述封装壳体(I)还包括在其两端的端盖(7),该端盖(7)以形状配合的方式连接至所述第一壳体部分(11)和所述第二壳体部分(12)。5.根据权利要求4所述的发光装置(100),其特征在于,所述端盖(7)以粘合的方式连接至所述第一壳体部分(11)和所述第二壳体部分(12)。6.根据权利要求2所述的发光装置(100),其特征在于,所述容纳槽(5)和所述空腔(4)一体地形成在所述第一壳体部分(11)中。7.根据权利要求3-6中任一项所述的发光装置(100),其特征在于,所述第一壳体部分(11)和所述第二壳体部分(12)由柔性材料构成。8.根据权利要求7所述的发光装置(100),其特征在于,所述第一壳体部分(11)由硅胶或者PU胶制成,所述第二壳体部分(12)由硅胶或者HJ胶制成。9.根据权利要求8所述的发光装置(100),其特征在于,所述容纳槽(5)还包括形成在限定所述容纳槽(5)的所述第一壳体(11)的侧壁中的侧沟槽¢),所述侧沟槽(6)在所述发光装置(100)的纵向方向上延伸。10.根据权利要求1-6中任一项所述的发光装置(100),其特征在于,所述光引擎(2)包括柔性电路板。11.根据权利要求1-6中任一项所述的发光装置(100),其特征在于,所述发光装置(100)是柔性LED灯条。12.—种制造发光装置(100)的方法,其特征在于,包括: a)提供第一壳体部分(11),在该第一壳体部分(11)中以连接的形式形成容纳槽(5)和空腔⑷;b)将光引擎(2)放置到所述空腔(4)和所述容纳槽(5)之间,使得所述光引擎(2)的提供有光源(3)的一侧面对所述空腔(4),并且所述光引擎(2)的另一侧面对所述容纳槽(5),其中,至少所述光源(3)的出射面位于所述空腔(4)中; c)用封装材料对所述容纳槽(5)进行填充,以形成第二壳体部分(12)。13.根据权利要求12所述的方法,其特征在于,所述第一壳体部分(11)由硅胶或者HJ胶通过挤出工艺制成,所述第二壳体部分(12)由硅胶或者HJ胶通过灌封工艺制成。14.根据权利要求13所述的方法,其特征在于,所述步骤a)还包括在限定所述容纳槽(5)的所述第一壳体部分(11)的侧壁中形成侧沟槽¢),以容纳溢出的封装材料。15.根据权利要求12所述的方法,其特征在于,所述步骤c)还包括在所述发光装置(100)的两端提供端盖(7),其中所述端盖(7)以粘合的方式连接至所述第一壳体部分(11)和所述第二壳体部分(12)。
【专利摘要】本发明涉及一种发光装置和制造发光装置的方法,其中该发光装置包括封装壳体和布置在封装壳体中的光引擎,其中,光引擎如此布置在封装壳体中,使得在光引擎和封装壳体之间形成空腔,其中,布置在光引擎一侧的至少光源的出射面位于空腔中。
【IPC分类】F21S4/00, F21V15/02, F21Y101/02
【公开号】CN105179984
【申请号】
【发明人】汪祖志, 罗亚斌, 杨灿邦
【申请人】欧司朗有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2014年6月18日
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