电子部件、其制造方法及制造装置的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种电子部件的制造装置及制造方法。
【背景技术】
[0002]在现有技术中，电子部件使用于移动电话等通信设备等中的高频电路等。该电子部件的制造方法，例如具有以下三个工序。第一工序是，在具有信号布线图案(pattern)、接地布线图案等表面布线图案的布线基板的上表面，载置集成电路(IC，IntegratedCircuit)等半导体元件等的电子元件的工序。接着，第二工序是，经由金属细线将设置于电子元件的上表面的连接电极与表面布线图案电连接的工序。接着，第三工序是，通过具有绝缘性的密封树脂来包覆电子元件的工序。
[0003]对于以往的电子部件而言，在组装至移动电话等通信设备内之后，由于受到配置在电子部件周围的其他电子部件的电磁影响或电子部件周围的热量等，存在误操作的可能性。特别是，电子部件使用于高频电路时误操作的可能性较高。因此，为了消除误操作的可能性，有一种具有用于从周围的电磁场、热量等保护电子部件的屏蔽(shield)部件的电子部件(专利文献I等)。作为这种电子部件的制造方法，例如，提出了包括以下工序的制造方法。首先是在布线基板上形成金属端子的工序。接着是，经由金属线(金属细线)将设置于芯片(chip)部件(电子元件)上表面的电极端子(连接电极)与基板上的衬垫(pad)部(表面布线图案)电连接的工序。其次是，在金属端子的上表面，形成由比在进行树脂密封时所使用的成型模更柔软的材料而制成的金属线的工序。接着，在使成型模与金属线接触并合模的状态下，通过密封树脂来对芯片部件及金属端子进行树脂密封的工序。之后是，以各设备为单位，通过切割机等来切割先前工序中所得到的树脂密封后的结构体，使其单片化的工序。接着是，对单片化了的结构体安装金属制屏蔽罩(shield case)的工序。通过该工序，使从密封树脂露出的金属线与金属制屏蔽罩电连接。
[0004]现有技术文献:
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本国特开2009-289926号公报(参照段落
[0005]、
[0006]、
[0007])
【发明内容】
[0007]发明要解决的课题
[0008]根据专利文献I所记载的使用屏蔽构件的电子部件的制造方法，分别需进行实施树脂密封的工序和安装屏蔽构件的工序。因此，电子部件的组装作业变得复杂。另外，必须设置至少两个与信号布线图案和接地布线图案的布线高度不同的金属线。因此，由此也使组装作业变得复杂。
[0009]本发明是鉴于上述课题而提出的，其目的在于提供一种在制造具有板状构件的电子部件时的生产率高，且通过所述板状构件，例如能够良好地遮蔽电磁波且具有良好的散热性的电子部件、其制造装置及制造方法。
[0010]解决课题的方法
[0011]本发明中的电子部件，
[0012]是包括安装完成基板、密封树脂、及带导电体的板状构件的电子部件，其特征在于，
[0013]所述安装完成基板包括:
[0014]电子元件、与所述电子元件的连接电极电连接的接合片(bonding pad)、及接地(ground)布线图案，
[0015]所述密封树脂用于覆盖并密封所述电子元件、所述接合片、及所述接地布线图案，
[0016]所述带导电体的板状构件包括导电性的板状构件、及安装在所述导电性的板状构件的导电性构件，
[0017]所述带导电体的板状构件固定在与所述密封树脂中的所述安装完成基板相反的一侧的面，
[0018]所述导电性构件与所述接地布线图案电连接，并且，由所述密封树脂覆盖并密封。
[0019]本发明中的第一电子部件的制造方法，
[0020]是使用压缩成型来制造电子部件的方法，其特征在于，具备:
[0021]准备安装完成基板的工序，所述安装完成基板包括电子元件、与所述电子元件的连接电极电连接的接合片、及接地布线图案；
[0022]准备带导电体的板状构件的工序，所述带导电体的板状构件包括导电性的板状构件、及安装在所述导电性的板状构件且从所述导电性的板状构件的主面突出的导电性构件；
[0023]将所述安装完成基板暂时固定在第一模的规定位置的工序；
[0024]将所述带导电体的板状构件配置在设置于第二模的空腔(cavity)的内底面的工序;
[0025]通过流动性树脂使所述空腔处于充满状态的工序；
[0026]将所述导电性构件的至少一部分浸渍于所述流动性树脂的工序；
[0027]在所述空腔被所述流动性树脂充满的状态下，通过使所述第一模与所述第二模合模，使所述接地布线图案与所述导电性构件接触的工序；
[0028]通过使所述第一模与所述第二模合模，将所述电子元件、所述接合片、及所述接地布线图案浸渍于所述流动性树脂的工序；
[0029]通过使所述流动性树脂硬化或凝固来形成密封树脂的工序；及
[0030]通过使所述第一模与所述第二模开模，将包括所述安装完成基板、所述带导电体的板状构件及所述密封树脂的电子部件从所述第二模分离的工序。
[0031]本发明中的第二电子部件的制造方法，
[0032]是使用传递模塑(transfer)成型或注射模塑成型来制造电子部件的方法，其特征在于，所述制造方法具备:
[0033]准备安装完毕基板的工序，所述安装完成基板包括电子元件、与所述电子元件的连接电极电连接的接合片、及接地布线图案；
[0034]准备带导电体的板状构件的工序，所述带导电体的板状构件包括导电性的板状构件、及安装在所述导电性的板状构件且从所述导电性的板状构件的主面突出的导电性构件；
[0035]将所述安装完成基板暂时固定在第一模的规定位置的工序；
[0036]将所述带导电体的板状构件配置在设置于第二模的空腔的内底面的工序；
[0037]通过使所述第一模与所述第二模合模，使所述接地布线图案与所述导电性构件接触的工序；
[0038]在所述第一模与所述第二模合模的状态下，通过向所述空腔注入流动性树脂，使所述导电性构件的至少一部分、所述电子元件、所述接合片及所述接地布线图案浸渍于所述流动性树脂的工序；
[0039]通过使所述流动性树脂硬化或凝固来形成密封树脂的工序；及
[0040]通过使所述第一模与所述第二模开模，使包括所述安装完成基板、所述带导电体的板状构件及所述密封树脂的电子部件从所述第二模分离的工序。
[0041]此外，以下，将本发明中的所述第一电子部件的制造方法和本发明中的所述第二电子部件的制造方法，合称为“本发明中的电子部件的制造方法”或“本发明的电子部件的制造方法”。另外，在本发明的电子部件的制造方法中，对进行所述各工序的顺序无特别限定。即，只要可以进行所述各工序，就可以在其他任意工序之前或之后进行，也可以与其他任意工序同时进行。
[0042]本发明中的电子部件的制造装置，是通过所述本发明的电子部件的制造方法制造电子部件的、电子部件的制造装置，其特征在于，具备:
[0043]暂时固定所述安装完成基板的所述第一模、及
[0044]具有空腔的所述第二模，其中:
[0045]可以在所述空腔的内底面配置所述带导电体的板状构件，并且，通过在所述空腔的内底面配置所述带导电体的板状构件，同时通过所述流动性树脂使所述空腔充满，由此可以使所述导电性构件的至少一部分浸渍于所述流动性树脂，
[0046]在所述第一模与所述第二模合模的状态下，可以使所述接地布线图案与所述导电性构件接触，并且，可以使所述电子元件、所述接合片、及所述接地布线图案浸渍于所述流动性树脂，
[0047]在所述第一模与所述第二模合模的状态下，可以使充满所述空腔的所述流动性树脂硬化或凝固，由此形成所述密封树脂，
[0048]通过使所述第一模与所述第二模开模，可以使包括所述安装完成基板、所述带导电体的板状构件及所述密封树脂的电子部件从所述第二模分离，
[0049]所述空腔设置有对位部，
[0050]通过设置在所述带导电体的板状构件的对位部、及所述空腔的对位部，可以使所述带导电体的板状构件与所述空腔对位。
[0051]发明的效果
[0052]根据本发明能够提供一种，制造具有板状部材的电子部件时的生产率高，并且通过所述板状构件，例如良好地遮蔽电磁波且具有良好的散热