一种二层法双面挠性覆铜板及其制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及印刷线路板技术领域，尤其设及一种二层法双面晓性覆铜板及其制作 方法。
【背景技术】
[0002] 晓性印制电路板已经被广泛地应用于笔记本电脑、移动电话、数码相机等消费性 电子产品，随着电子行业技术的不断发展，其对电子产品的要求不断提高，越来越多的电子 产品趋向薄型化、高集成度方向发展，因此要求相应的晓性覆铜板更轻更薄，并且同时由于 电子产品的功能越来越强、集成度越来越好，对晓性覆铜板的耐热性、稳定性、可靠性都提 出了更高的要求。相比有胶板材而言，二层法晓性覆铜板由于采用高强高模、优异耐热性和 电气性能的聚酷亚胺树脂材料而在近年获得了快速的发展。
[0003] 已知的聚酷亚胺树脂材料分为热固性聚酷亚胺树脂(PI)和热塑性聚酷亚胺树脂 (PI)两种，运两种聚酷亚胺树脂由于其单体结构的差异，其性能有着明显的差异。热固性聚 酷亚胺树脂的热膨胀系数比较低，使用在覆铜板中，使覆铜板具有良好的尺寸稳定性和高 耐热性，但是其与铜锥的剥离强度较低，难W单独使用;热塑性聚酷亚胺树脂的耐热性不如 热固性聚酷亚胺树脂，热膨胀系数很高，支撑的覆铜板尺寸稳定性收缩过大，但却可W在高 溫下烙融压合，实现树脂层与铜锥之间的热压粘合。因此，现行二层法双面晓性覆铜板中同 时存在热固性聚酷亚胺和热塑性聚酷亚胺两种，其中，热固性聚酷亚胺树脂提供优异的尺 寸稳定性能，而热塑性聚酷亚胺树脂起着粘结的作用，W期同时获得良好的尺寸稳定性和 较好的玻璃强度。
[0004] 目前，商品化的二层法双面晓性覆铜板的主流结构有两种:化/TPI/PI/TPI/化和 Cu/PI/TPI/PI/Cu。^上两种结构中都可W采用在热固性聚酷胺酸表面涂布热塑性聚酷胺 酸，然后一起亚胺化。其中，热固性聚酷亚胺与热塑性聚酷亚胺之间的粘合力主要由分子之 间的缠结来维持。而目前能通过上述方法制备得到有效粘合的热塑性聚酷亚胺的单体二胺 种类较少，仅包括2,2-二[4-氨基苯氧基]苯基]丙烷(BAPP)，2,6-双(4-氨基苯氧基)苯腊 (APB-N)等。运些结构的二胺单体都具有柔顺性较大的基团或相应结构，才能保持与热固性 聚酷亚较好的结合力，然而其耐热性相比柔性较差的热塑性聚酷亚胺又明显降低。众所周 知，耐热性较好的热塑性聚酷亚胺的分子柔软性会较差，其分子排列较为紧凑，进而其与热 固性聚酷亚胺的结合力较差。因此，要提高热塑性聚酷亚胺耐热性的同时又不影响其与热 固性聚酷亚胺之间的粘合性是本行业的一大难题，其受到行业人±的广泛关注。
[0005] 目前，要提高热塑性聚酷亚胺和热固性聚酷亚胺之间界面结合力，提高两者之间 的剥离强度的方法主要是物理缠结(化学链缠结)或氨键作用，另外考虑到本行业特殊性， 因为在后续的漉压工艺中必须保证热塑性聚酷亚胺的可烙融(不能交联），同时又必须耐受 360°C W上的高溫，所W在热塑性聚酷亚胺中添加可交联剂或粘合剂也是不太现实的；因此 几乎没有用到化学键的方法。
[0006] 基于W上考虑，为了解决上述问题，开发出一种利用化学键来提高热塑性聚酷亚 胺和热固性聚酷亚胺之间界面结合力的方法来制作的二层法双面晓性覆铜板。
【发明内容】
[0007] 针对上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供了一种能提高热塑性聚酷亚胺 和热固性聚酷亚胺之间界面结合力的双面晓性覆铜板；
[0008] 本发明的目的之二在于提供上述双面晓性覆铜板的制作方法。
[0009] 为了实现上述目的，本发明的技术方案如下：
[0010] -种二层法双面晓性覆铜板，包括两铜锥层和设于两所述铜锥层之间的绝缘层； 所述绝缘层包括由热塑性聚酷胺酸树脂胶液亚胺化得到热塑性聚酷亚胺层和由热固性聚 酷胺酸树脂胶液亚胺化得到热固性聚酷亚胺层，所述热塑性聚酷胺酸树脂胶液的合成单体 包括含有第一反应性基团的二胺单体、不含有反应性基团的二胺单体和二酢单体，所述热 固性聚酷胺酸树脂胶液的合成单体包括含有第二反应性基团的二胺单体、不含有反应性基 团的二胺单体和二酢单体，其中所述第一反应性基团能与所述第二反应性基团相聚合W使 所述热塑性聚酷胺酸树脂胶液和所述热固性聚酷胺酸树脂胶液的界面相互交联。
[0011] 本发明在热塑性聚酷胺酸树脂胶液中引入具有第一反应性基团的二胺单体，同时 在热固性聚酷胺酸树脂胶液中引入具有第二反应性基团的二胺单体，由于热塑性聚酷胺酸 树脂胶液和热固性聚酷胺酸树脂胶液中还分别含有能相互交联的反应性基团，因此运样所 述第一反应性基团与所述第二反应性基团的聚合只会发生所述热塑性聚酷胺酸树脂胶液 和所述热固性聚酷胺酸树脂胶液的界面，W使最后成型的热塑性聚酷亚胺和热固性聚酷亚 胺在界面相互交联，即采用化学键来提高热塑性聚酷亚胺和热固性聚酷亚胺之间的界面交 联，提高两者之间的剥离强度;且热固性聚酷亚胺和热塑性聚酷亚胺自身不会发生反应，运 样就保证了热塑性聚酷亚胺的热可塑性。目前聚酷亚胺合成中，由于二胺单体在合成、提纯 都比二酢单体更方便而且来源更丰富，因此本发明主要使用含第一反应性基团和第二反应 性基团的二胺单体作为主要保护内容，但类似在二酢单体上引入第一反应性基团和第二反 应性基团也是可行的。
[0012] 具体地，所述第一反应性基团和所述第二反应性基团分别为簇基、径基、横酸基、 氯基中的一种;如果第一反应性基团为径基，则第二反应性基团可W为簇基、氯基或横酸基 中的一种;反之如果第二反应性基团为径基，则第一反应性基团可W为簇基、氯基或横酸基 中的一种；由于第一反应性基团和第二反应性基团的引入，同时也增大了热固性聚酷亚胺 和热塑性聚酷亚胺对铜锥的结合力。
[0013] 具体地，所述含有第一反应性基团的二胺单体和所述含有第二反应性基团的二胺 单体为
V
> S
(具体化学名称对应为3，3 ' -二簇基-4，4 ' - 二氨基二苯基甲烧、3，3 二簇酸-4，4 二氨基联苯硫酸、2，5-二氨基苯甲酸、3，3 二簇 基-4,4'-二氨基苯酸、3,5-二氨基苯酪、3,5-二氨基苯甲酸、3，3'-二径基-4,4'-二氨基联 苯、2，2 ' -横酸基-4，4 ' -二氨基二苯酸、3，3 ' -二径基-5，5 ' -二氨基联苯、3，4-二氯基-3 '， 5'-二氨基苯酸)中的一种或几种。
[0014]较佳地，所述热塑性聚酷胺酸树脂胶液和所述热固性聚酷胺酸树脂胶液中还包括 不含有反应性基团的二胺单体，
所述不含有反应基团的二胺单体为 学名称一一对应为4，4 二氨基二苯讽、4，4 二氨基二苯酬、2，2-双(4-氨基苯基)-六氣丙 烧、2，2-双(4-氨基苯基)丙烷、3，4 二氨基二苯酸、间苯二胺、对苯二胺、4，4 二氨基二苯 酸、4,4'-二氨基二苯硫酸、4,4'-二氨基苯酷替苯胺、4,4'-双(4-氨基苯氧基)二苯讽、4， 4'-双(4-氨基苯氧基)联苯、3，3'-二氨基二苯讽、2，2'-二甲基联苯二胺、2,2'-双=氣甲 基-联苯二胺）中的一种或几种；
[0015] 较佳地，所述二酢单体为：
(具体化学名称对应为3,3'，4,4'-联苯四酸二酢、均苯四酸二酢、 3,3'，4,4'-二苯甲酬四酸二酢、六氣二酢、3,3'，4,4'-二苯讽四酸二酢、2,2'，3,3'-联苯四 酸二酢）中的一种或几种；
[0016] 上述热塑性聚酷亚胺树脂胶液和热固性聚酷亚胺树脂胶液合成过程中采用极性 溶剂，具体地所述极性溶剂为N，N-二甲基甲酯胺、N，N-二甲基乙酷胺、二甲基亚讽、N-甲基 化咯烧酬中的一种或几种。
[0017] 较佳地，所述聚酷亚胺绝缘层的厚度为10~100皿，所述铜锥的厚度为10~100皿。
[0018] -种如上所述的二层法双面晓性覆铜板的制作方法，包括如下步骤：
[0019] (1)合成聚