一种低温度系数电阻体及其制备方法以及采用该低温度系数电阻体的低温度系数电阻的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及电阻元件技术领域，具体涉及一种低温度系数电阻体及其制备方法以 及采用该低温度系数电阻体的低温度系数电阻。
【背景技术】
[0002] 现有的电阻器中，若按形成电阻体的材料进行分类，可分为金属氧化膜电阻器和 碳膜电阻器两大类。金属氧化膜电阻器中形成电阻体的材料是金属氧化物;而碳膜电阻器 中形成电阻体的材料是碳。
[0003] 使用过程中，电流通过电阻器，电阻器发热从而导致温度升高，电阻值会随之发生 变化。而金属氧化膜电阻器和碳膜电阻器的温度系数都比较高，也就是说它们的电阻值随 温度的变化而变化的程度较大。利用这个特性制成的电阻，也可称为热敏电阻。这类型电阻 会给需要电阻值变化小的应用场合带来诸多不便。
【发明内容】
[0004] 为了避免现有技术的不足之处，本发明的目的之一在于提供一种低温度系数电阻 体，该低温度系数电阻体利用合金材料制备，温度系数低，即该电阻的阻值随温度的变化而 变化的程度小。
[0005] 本发明的第二个目的在于提供一种采用该低温度系数电阻体的低温度系数电阻。
[0006] 本发明的第三个目的在于提供一种低温度系数电阻体的制备方法，该制备方法简 单，操作容易。
[0007] 本发明的第一个目的可以通过采取如下技术方案实现：
[0008] -种低温度系数电阻体，所述电阻体由铜、镍、锰三种金属组成。
[0009] 优选地，在所述电阻体中，所述铜的重量百分比为59.08%-61.08% ;所述镍的重 量百分比为23.71 %-25.71 %;所述锰的重量百分比为14.21 %-16.21 %;所述铜、镍、锰三 者的重量百分比之和为100%。
[0010]优选地，在所述电阻体中，所述铜的重量百分比为60.08%;所述镍的重量百分比 为24.71 %;所述锰的重量百分比为15.21 %。
[0011] 优选地，所述电阻体的总重量为1.15mg;其中，所述铜的重量为0.69094mg;所述镍 的重量为〇. 28422mg;所述锰的重量为0.17484mg。
[0012] 本发明的第二个目的可以通过采取如下技术方案实现：
[0013] -种采用该低温度系数电阻体的低温度系数电阻，包括所述电阻体和铝基板，所 述电阻体设置在所述铝基板上。
[0014]优选地，所述铝基板由按重量百分比计以下成分组成： 氧化铝 98·83%; 氧化硅 1X72%;
[0015] 氧化镁： α.·; 氧化钙 ?). 〇71。：
[0016] 优选地，还包括标记层和保护层;所述标记层、所述铝基板、所述电阻体和所述保 护层从上到下依次而设。
[0017] 优选地，所述标记层由按重量百分比计以下成分组成：
[0018] 环氧树脂45 % ;二氧化硅50 % ;滑石5 %。
[0019] 优选地，所述保护层由按重量百分比计以下成分组成：
[0020] 环氧树脂45% ;二氧化硅50% ;滑石5%。
[0021] 本发明的第三个目的可以通过采取如下技术方案实现：
[0022 ] -种低温度系数电阻体的制备方法，依次包括以下步骤：
[0023] 1)配料，取铜、镍、锰三种金属，按照权利要求2所述配比进行配料；
[0024] 2)熔炼，把步骤1)的配料进行熔炼，熔炼温度控制在1450 °C -1550 °C ;熔炼30- 50min后出炉烧注成铸锭；
[0025] 3)退火，将步骤2)得到的铸锭在800°C的热处理炉中保温10h后，自然冷却，得到冷 却铸锭；
[0026] 4)锻造，将冷却铸锭放进锻造机内锻造，锻造温度为1250Γ，得到方坯；
[0027] 5)热乳盘条，将步骤4)得到的方坯进行热乳盘条，获取第一丝材；
[0028] 6)固溶处理，将步骤5)得到的丝材进行在1100°C的温度下，固溶处理10h，获取第 二丝材；
[0029] 7)多道拉丝，将步骤6)得到的第二丝材依次进行第一次拉丝、第二次拉丝和第三 次拉丝;第一次拉丝获取直径为4-5mm的第一电阻丝、第二次拉丝获取直径为1-2mm的第二 电阻丝和第三次拉丝获取直径为0.6-0.8mm的第三电阻丝；
[0030] 8)去应力退火，将步骤7)获取的第三电阻丝在650 °C的条件下去应力退火，去应力 退火时间为9-10h，获得所述电阻体。
[0031] 根据上述方法制得电阻体后，然后按照下述工艺获取低温度系数电阻：铝基板一 IQC-字码印刷一 IPQC-干燥一烧结一 IPQC-贴合金片材一贴电极干膜一电极曝光一电极 显影一电极曝光一挂镀一去膜一贴电阻干膜一电阻曝光一显影一蚀刻一镭射修阻一 IPQC一印刷一干燥一烧结一折条一IPQC-真空链射一IPQC-折粒一电链一IPQC-筛选一 检测包装一 IPQC-0QC出货检验。
[0032] 本发明所提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0033] (1)本发明所提供的低温度系数电阻体，改变形成电阻体的材料，即采用铜、镍、锰 三种金属组成的合金制备电阻体，铜镍锰的密度为8.4-8.7g/cm 3,所获得的电阻其阻值随 温度的变化而变化的程度小，为低温度系数电阻，其温度系数最低达到15ppm/°C，在电路中 用作电流采样电阻器。此外，该电阻体的稳定性高，对铜热电势小，机械加工和焊接性能良 好。而现有技术的电阻一般是采用金属氧化物制备而成的，温度系数较高。
[0034] (2)本发明所提供的低温度系数电阻体，铜的重量百分比为59.08%-61.08%;镍 的重量百分比为23.71 %-25.71 %;锰的重量百分比为14.21 %-16.21%，铜镍之间彼此可 无限固溶，从而形成连续固溶且有较好的室温力学性能和高温强度，耐蚀性高耐磨性好，容 易加工，无磁性，同时加入少量锰后会降低电阻的温度系数和电感量，温漂系数较好，可获 得较宽的温度使用范围和更好的加工性能;将镍的重量百分比控制在24.71%，可有效防止 铜的颜色发生变化的同时获得较好的室温力学性能和高温强度。
[0035] (3)本发明所提供的低温度系数电阻，性能稳定，精度高。
【具体实施方式】
[0036]下面，结合【具体实施方式】，对本发明做进一步描述：
[0037] -种低温度系数电阻，包括从上到下依次而设的标记层、铝基板、电阻体和保护 层。
[0038] 其中，电阻体由铜、镍、锰三种金属组成。在电阻体中，铜的重量百分比为59.08%-61.08%;镍的重量百分比为23.71 %-25.71 %;锰的重量百分比为14.21 %-16.21%，它们 三者的重量百分比之和为100%。较佳地是，铜的重量百分比为60.08%;镍的重量百分比为 24.71%;锰的重量百分比为15.21 %。
[0039] 而铝基板由氧化铝、氧化硅、氧化镁和氧化钙组成。标记层和保护层均由环氧树 月旨、二氧化硅和滑石组成。
[0040] 其中，该低温度系数电阻中电阻体的制备方法，依次包括以下步骤：
[0041 ] 1)配料，取铜、镍、锰三种金属，按照配比进行配料；
[0042] 2)熔炼，把步骤1)的配料进行熔炼，熔炼温度控制在1450 °C -1550 °C ;熔炼30- 50min后出炉烧注成铸锭；
[0043] 3)退火，将步骤2)得到的铸锭在800°C的热处理炉中保温10h后，自然冷却，得到冷 却铸锭；
[0044] 4)锻造，将冷却铸锭放进锻造机内锻造，锻造温度为1250Γ，得到方坯；
[0045] 5)热乳盘条，将步骤4)得到的方坯进行热乳盘条，获取第一丝材；
[0046] 6)固溶处理，将步骤5)得到的丝材进行在1100°C的温度下，固溶处理10h，获取第 二丝材；
[0047] 7)多道拉丝，将步骤6)得到的第二丝材依次进行第一次拉丝、第二次拉丝和第三 次拉丝;第一次拉丝获取直径为4-5mm的第一电阻丝、第二次拉丝获取直径为1-2mm的第二 电阻丝和第三次拉丝获取直径为0.6-0.8mm的第三电阻丝；
[0048] 8)去应力退火，将步骤7)获取的第三电阻丝在650 °C的条件下去应力退火，去应力 退火时间为9-10h，获得所述电阻体。
[0049] 实施例1
[0050] -种低温度系数电阻，电阻体设置在铝基板的底面上，保护层设置在电阻体的下 方，而标记层覆盖在铝基板的顶面上。
[0051 ]电阻体由铜、镍、锰三种金属组成，这三种金属的重量分别为0.69094mg、 0.2842211^、0.1748411^，即铜、镍、锰三者的重量百分比分别为60.08%、24.71%、15.21%。 按照上述方法制备电阻体。
[0052]铝基板由氧化铝、氧化娃、氧化镁和氧化f丐组成，它们的重量依次为3.95318mg、 0.02881mg、0.01521mg和0.00280mg，即氧化错、氧化娃、氧化镁和氧化|丐的重量百分比分别 为98.83%、0.72%、0.38%和0.07%。
[0053] 标记层由环氧树脂、二氧化硅和滑石组成，它们的重量依次为0.00788mg、 0.00876mg和0.00088mg，即环氧树脂、二氧化硅和滑石的重量百分比分别为45.00 %、 50.00% 和 5.00%〇
[0054]保护层由环氧树脂、二氧化硅和滑石组成，它们的重量依次为0.15075mg、 0.16750mg和0.01675mg，即环氧树脂、二氧化娃和滑石的重量百分比分别为45.00 %、 50.00% 和 5.00%〇
[0055]实施例1得到的低温度系数电阻，其阻值为ΙΟπιΩ。
[0056] 实施例2
[0057] -种低温度系数电阻，电阻体设置在铝基板的底面上，保护层设置在电阻体的下 方，而标记层覆盖在铝基板的顶面上。
[0058]电阻体由铜、镍、锰三种金属组成，这三种金属的重量分别为0.72548mg、 0.2984311^、0.1838811^，即铜、镍、锰三者的重量百分比分别为60.08%、24.71%、15.21%。 按照上述方法制备电阻体。
[0059] 铝基板由氧化铝、氧化娃、氧化镁和氧化|丐组成，它们的重量依次为3.95318mg、 0.02881mg、0.01521mg和0.00280mg