[0045]如附图中所示，基底410可以具有圆盘形状。但是，基底410的形状不限于此。
[0046]基底410可以通过在绝缘体上印刷电路来形成，并且可以是铝基底、陶瓷基底、金属芯PCB、普通PCB或柔性PCB中的任何一种。
[0047]多个发光器件430布置在基底410的一侧上。基底410的这一侧可以具有能够有效地反射光的颜色，例如白色。
[0048]多个发光器件430设置在基底410上。在此，多个发光器件430可以以阵列的形式设置在基底410上。多个发光器件430的形状和数量可以根据需要进行多种变化。
[0049]发光器件430可以是发光二极管(LED)。可以选择性地使用红色LED、蓝色LED、绿色LED或白色LED中的至少一种作为发光器件430，或以变化的方式进行使用。
[0050]基底410可以包括DC变换器或保护器件。DC变换器将AC变换为DC并且提供DC。保护器件保护照明设备免受ESD(静电释放)、电涌现象等。
[0051 ]可以在基底410的底面上设置散热板(未不出)。散热板(未不出)可以将从光发射器400产生的热有效地传递给覆层金属基底600。散热板(未示出)可以由具有导热性的材料形成。例如，散热板可以是导热硅垫或导热带。
[0052]绝缘结构500环绕光发射器400的外周表面。为此，绝缘结构500具有与圆形光发射器400—致的环形形状。虽然附图示出了绝缘结构500具有环形形状，但是，对于绝缘结构500的形状没有限制。
[0053]期望地，绝缘结构500由绝缘材料制成。例如，绝缘结构500可由橡胶材料或聚硅氧烷材料制成。绝缘结构500能够电保护光发射器400。换言之，绝缘结构500使光发射器400的侧面与覆层金属基底600及金属壳100电绝缘。因此，可以增加根据实施方案的照明模块的耐受电压，并且可以改善可靠性。绝缘结构500还能够防止水和杂质被引入光发射器400中。
[0054]覆层金属基底600设置在光发射器400下方并且可以耦接至壳100。因此，覆层金属基底600能够通过自身辐射来自光发射器400的热或者将自光发射器400的热传递给壳100。在此，推荐的是，覆层金属基底600应配置为与光发射器400的底面直接或间接接触。当覆层金属基底600与光发射器400的基底410的底面间接接触时，其意味着散热板(未示出)设置在基底410的底面上。
[0055]覆层金属基底600是通过将多个不同的金属层结合在一起而形成的金属层合体。在此，覆层金属基底600可以用具有电绝缘特性和散热特性的散热层来代替，或者用由聚合物材料或非金属材料制成的支撑层来替代。将参考图7对覆层金属基底600进行详细描述。
[0056]图7是图4中示出的覆层金属基底600的沿直线A-A’截取的横截面图。
[0057]参考图7，覆层金属基底600可以包括第一金属层610和第二金属层630。第一金属层610不同于第二金属层630。相应地，覆层金属基底600能够同时表现出第一金属层和第二金属层的独特优点。
[0058]图7示出了覆层金属基底600的两个金属层结合在一起。但是，不限于此。可以将覆层金属基底600的三个或更多个金属层结合在一起。覆层金属基底600可以通过向第一金属层610和第二金属层630施加热和压力来形成。
[0059]在此，第二金属层630的导热性可以大于第一金属层610的导热性。例如，第一金属层610可以由铝制成，而第二金属层630可以由铜制成。通常，虽然铜的热导率比铝大，但是铜的散热速率比铝小。因此从光发射器400辐射的热应当快速地远离光发射器400。只有在这种情况下，才可以获得更长的光发射器400寿命。
[0060]例如，当第一金属层610由铝制成而第二金属层630由铜制成时，第二金属层630直接连接至壳100和光发射器400。在这种情况下，根据实施方案的照明模块工作，光发射器400产生热。然后，从光发射器400产生的初始热升高第一金属层610和第二金属层630的温度，并且大部分初始热通过第一金属层610向外福射。但是，随着过去一定的时间，光发射器400辐射出更多的热，第一金属层610与壳100之间的温差变得更大，使得被连续辐射的大部分热可以被传递至壳100。
[0061]结果，根据实施方案的照明模块能够将从光发射器400发出的热快速地辐射到外面，而且使光发射器400的寿命更长。
[0062]根据实施方案的照明模块使用覆层金属基底600，因此减小了根据实施方案的照明模块的厚度和重量。
[0063]图8是包括有图1中示出的照明模块的照明设备的分解立体图。
[0064]参考图8，根据实施方案的照明设备可以包括下框1100、照明模块1200、电源1300、可编程逻辑控制器(PLC)模块1400、散热器1500、防水盖1600、主罩1700、紧固件1800以及连接器1900。
[0065]照明模块1200设置在下框1100中。下框1100用来支承根据实施方案的照明设备的底表面。下框1100可以具有例如平坦的矩形形状。
[0066]照明模块1200设置在下框1100附近。
[0067]照明模块1200包括发光器件或发光器件封装件并且发光。因为照明模块1200对应于图1至图7中示出的照明模块，所以对照明模块1200的具体描述由前面的描述替代。
[0068]可以设置一个照明模块1200或者两个或更多个照明模块1200。多个照明模块1200可以以阵列的形式设置。在附图中，照明模块1200向下发出光。
[0069]电源1300给照明模块1200供电并且设置在照明模块1200附近。如下所述，散热器1500包括多个弯曲部分，并且可以在其下部包括容置凹部。电源1300可以设置在照明模块1200附近并且可以设置在容置凹部中。照明模块1200也可以设置在下框1100的顶面上并且可以设置在容置凹部中。
[0070]PLC模块1400设置在照明模块1200附近并且控制照明模块1200的操作。PLC模块1400根据输入的程序或算法控制照明模块1200的操作。例如，PLC模块1400控制照明模块1200的开/关定时、周期、照明度等。
[0071]可以在散热器1500顶表面的至少一部分上基本上互相平行地布置间隔物。间隔物可以形成为增加散热器1500的表面积并且提高散热特性。虽然在附图中示出了间隔物沿散热器1500的纵向形成，但间隔物也可以沿着与纵向不同的方向形成(例如，垂直于纵向的方向或是不同于垂直方向的方向)。
[0072]用于容置电源1300和PLC模块1400的容置凹部可以形成在散热器1500的下部中。
[0073]防水盖1600耦接至散热器1500的顶表面的至少一部分。防水盖1600防止水被引入到容纳在形成于散热器1500下部的容置凹部中的电源1300、PLC模块1400等当中。为此，防水盖1600可以沿着在散热器1500底表面中形成的容置凹部的边缘来形成。如上所述，间隔物可以形成在散热器1500的顶表面中。防水盖1600可以例如耦接在间隔物之间。
[0074]图9是用于描述防水盖1600与散热器1500的间隔物之间的耦接关系的视图。
[0075]参考图9，防水盖1600可以具有凹部“H”，在与散热器1500的间隔物耦接时，至少有一个间隔物容置在凹部“H”中。此外，耦接到间隔物的耦接凹部1610可以沿着凹部“H”的纵向形成在凹部“H”的内壁中。耦接凸出部1510可以形成在至少一个间隔物上，以相应地耦接至耦接凹部1610。当防水盖1600的耦接凹部1610相应地耦接至形成在散热器1500的间隔物上的耦接凸出部1510时，可以防止将水从边缘引至散热器1500的内部区域。如附图中所示，可以形成两个防水盖1600。然后，可以将容置凹部形成在散热器1500与两个防水盖1600耦接的点之间的区域的下部中。由此，可以防止水被引入到容置在容置凹部中的电源1300和PLC模块1400中。
[0076]主罩1700形成为覆盖散热器1500的顶表面。主罩1700中可以形成有多个用于散热的开口。在附图中，主罩1700可以形成为具有覆盖除散热器1500的两个侧面和下部以外的散热器1500部分的形状。散热器1500的两个侧面可以由紧固件1800和连接器1900覆盖。
[0077]紧固件1800覆盖不能被主罩1700覆盖的散热器1500的侧面部分。紧固件1800帮助组件相互耦接(例如，散热器1500与主罩1700的耦接、散热器1500与下框1100的耦接等)。紧固件1800可以包括内部紧固件1810和外部紧固件1820。内部紧固件1810与散热器1500直接接触并且耦接至散热器1500。内部紧固件1810可以具有对应于散热器1500侧横截面的形状。外部紧固件1820覆盖整个内部紧固件1810。外部紧固件1820的边缘与主罩1700接触。也就是说，主罩1700和外部紧固件1820—起用作根据实施方案的照明设备的外罩。
[0078]连接器1900耦接至散热器1500两个侧面中的一个。连接器1900可以包括上罩1910和本体支承件1920。上罩1910覆盖本体支承件1920。上罩1910的边缘与主罩1700的两个开口侧的边缘接触。本体支承件1920用来支承用于支承根据实施方案的照明设备的部件(未示出)，例如，从电杆、柱等延伸并且弯曲的部件。为此，对于本体支承件1920和上罩1910的耦接本体，可以在该耦接本体的一部分中形成与散热器1500相对的开口。照明模块的支承器件可以插入并且固定至该开口