一种胶水流动性测试装置及其方法
【技术领域】
[0001] 本发明属于胶水测试技术领域，尤其涉及一种胶水流动性测试装置及其方法。
【背景技术】
[0002] 随着电子产品综合性能的增加，芯片的功能越来越强大，消费者对电子产品外观 轻巧、便携、美观的追求也越来越高，这也意味着对生产制造工艺要求更高。为了适应电子 产品快速发展的需求，电子产品制造商对胶水的填充效果(流动性)不断提出新的要求。
[0003] 由于现有的BGA芯片及PCB板都处于不透明的状态，胶水在填充过程中无法直接看 到其是否填充完整，只能通过拆卸已焊锡及粘接好的芯片来检验其胶水填充效果（流动 性），而这样的操作存在以下不足：1)因胶水填充效果(流动性)差，造成大批量产品进入返 修工艺，给生产企业带来交期滞后及制造成本的升高等问题;2)因胶水填充效果(流动性） 差，造成成品性能和功能异常。
[0004] 为了解决上述问题，便有了胶水流动性测试装置及相应的测试方法的出现。现有 的测试办法是，首先取一PCB板将其表面擦拭干净，接着在其表面上用笔圈出一定面积的 圆，然后滴上约0.2克所述的粘结胶水后，立即将所述物件倾斜90度，同时利用秒表计时 lmin后，再将所述物件水平放置，最后用直尺测量所述粘结胶水流动的距离（以圆的顶端为 基准)并记录数据。然而此种测试方法操作过于繁琐，浪费了大量时间；测试时使用敞开平 板点胶并不科学，无法真正模拟胶水在细小空隙中的流动效果，所以导致测试结果不准确。
【发明内容】
[0005] 本发明的目的之一在于:针对现有技术的不足，而提供一种胶水流动性测试装置， 该测试装置能根据芯片锡球大小选择合适的测试管道，而且通过该装置能直接清楚地观察 到胶水的流动状况。
[0006] 为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
[0007] -种胶水流动性测试装置，包括基板和设置于所述基板内的透明测试管道，所述 测试管道的端部连通有储胶槽，所述基板的表面设置有刻度和用于记录刻度的指针，所述 刻度与所述测试管道平行设置，且所述测试管道与所述储料槽的连接处对应于所述刻度的 开始端。指针是用于标记不同时间段胶水流动的最终位置，方便记录与对比。另外，将测试 管道设置为透明的，使得测试者能直接观测到胶水的流动状态。
[0008] 作为本发明所述的胶水流动性测试装置的一种改进，所述测试管道设置为圆形结 构，所述测试管道的直径为0.1~1mm。根据一般的，BGA芯片填充时所用锡球直径为0.1~ 1mm，因模拟胶水在使用时的流动现状，故将测试管道的直径设置成与锡球直径相同，使得 制造商能就不同芯片规格选择对应的测试管道。
[0009] 作为本发明所述的胶水流动性测试装置的一种改进，所述测试管道设置为圆形结 构，所述测试管道的直径为〇. 3~0.5_。
[0010] 作为本发明所述的胶水流动性测试装置的一种改进，所述基板设置为矩形结构。
[0011] 作为本发明所述的胶水流动性测试装置的一种改进，所述储胶槽的内壁设置有容 量线。该容量线可用于判断所滴加的胶水容量是否足以维持到整个测试过程结束，防止出 现测试过程中胶水量不足而停止流动的情况，影响其测试结果的真实性。
[0012] 作为本发明所述的胶水流动性测试装置的一种改进，所述储胶槽设置为漏斗式储 胶槽。
[0013] 本发明的另一个目的在于提供一种胶水流动性测试方法，包括如下步骤：
[0014] 第一步，准备好若干不同规格的胶水，在恒温条件下，将不同规格的胶水滴加到储 胶槽中，胶水量以储胶槽的容量线为准；
[0015] 第二步，当第一步的胶水接触到测试管道的入口时，开始计时，观察胶水的流动状 况；
[0016] 第三步，根据设定的不同时间段，对胶水的流动距离进行观察，并使用指针在相应 刻度处做好标记，最后将其所有数据记录在案。
[0017] 上述测试方法的有益效果在于:一方面，方便制造商快速了解胶水的流动性，让使 用者可以快速地选择合适的胶水进行填充；另一方面，对于填充的产品，降低了产品不良 率、产品返修率、生产成本，提高了生产效率。
[0018] 作为本发明所述的胶水流动性测试方法的一种改进，不同规格的胶水是指具有不 同的粘度和细度的胶水，其粘度范围为1000~3000CPS，细度范围为10~50μπι。电子制造业 中用于填充PCB板的胶水一般其粘度范围为1000~3000CPS，细度范围为10~50μπι。
[0019] 作为本发明所述的胶水流动性测试方法的一种改进，所述时间段分别为0~5min、 0~lOmin 和 0~15min〇
[0020] 作为本发明所述的胶水流动性测试方法的一种改进，所述恒温为20~30°C。常规 的电子制造使用填充胶工艺操作温度约为20~30°C。
【附图说明】
[0021] 图1为本发明中实施例1的结构示意图。
【具体实施方式】
[0022]下面结合实施例和说明书附图，对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施 例并不限于此。
[0023] 实施例1
[0024]如图1所示，一种胶水流动性测试装置，包括基板1和设置于基板1内的透明测试管 道2，测试管道2的端部连通有储胶槽3，基板1的表面设置有刻度4和用于记录刻度的指针6， 本实施方式指针6的数量设置为三个，三个指针6可以用来记录不同时间段的刻度值(如0~ 5min、0~lOmin和0~15min)，另外，指针6采用磁性材质，方便安装在基板1的侧部，刻度4以 毫米为最小单位值，刻度4与测试管道2平行设置，且测试管道2与储胶槽3的连接处对应于 刻度4的开始端，便于实时观察胶水的流动状况。测试管道2设置为圆形结构，测试管道2的 直径为0.1~1_;优先选用测试管道2的直径为0.3~0.5mm。当然，测试管道2还可设置为其 它形状，如矩形。基板1设置为矩形结构，根据需要还可将其设置成多边形等。储胶槽3的内 壁设置有容量线5,用于判定测试胶水量是否能满足测试所需，储胶槽3设置为漏斗式储胶 槽，也可以根据实际需要设置成其他形状。
[0025] 实施例2
[0026]如图1所示，准备好粘度为lOOOCPs、细度为ΙΟμπι的胶水，在25°C恒温条件下，将上 述胶水滴加到储胶槽3中；当胶水流到直径为0.1mm的测试管道2的入口时，开始计时，并观 察胶水的流动状况;在0~5min这个时间段内对胶水的流动距离进行测试，通过刻度4观察 胶水的流动距离，并使用指针6做好标记。
[0027] 实施例3
[0028] 与实施例2不同的是:本实施例所采用的胶水粘度为1500CPS。
[0029] 其他的与实施例2的相同，这里不再赘述。
[0030] 实施例4
[0031] 与实施例2不同的是:本实施例所采用的胶水粘度为1800CPS。
[0032] 其他的与实施例2的相同，这里不再赘述。
[0033] 实施例5
[0034]与实施例2不同的是:本实施例所采用的胶水粘度为2000CPS。
[0035] 其他的与实施例2的相同，这里不再赘述。
[0036] 实施例6
[0037]与实施例2不同的是:本实施例所采用的胶水粘度为2500CPS。
[0038]其他的与实施例2的相同，这里不再赘述。
[0039] 实施例7
[0040]与实施例2不同的是:本实施例所采用的胶水粘度为3000CPS。
[0041 ]其他的与实施例2的相同，这里不再赘述。
[0042] 实施例8
[0043] 根据实施例2~7的相关信息，现对实施例2~7不同粘度的胶水进行实验，分别测 得具有实施例2~7规格的胶水的流动性如下表1:
[0044] 表 1
[0045]
[(
[0047] (注:表1中标准值是胶水在填充芯片和PCB板时，能流满整个芯片和PCB板缝隙的 判断参考值，即某时间段内胶水流动的距离大于或等于标准值时，胶水能满足上述工艺需 求，小于标准值时，则不能满足上述工艺需求。）
[0048] 从上表1可以看出，胶水粘度越大，其流动性越差。另外，将测试结果与标准值进行 比较可知，在测试管道为0.1mm、测试温度为25°C、测试时间为5min的情况下，当被填充的芯 片规格(正方形边长)为5~8mm时，具有实施例2~5规格(粘度为1000~2000CPS，细度为10μ m)的胶水能满足上述工艺需求，具有实施例6~7规格(粘度为2000~3000CPs，细度为ΙΟμπι) 的胶水则不满足；当被填充的芯片规格(正方形边长)为9~14 mm时，具有实施例2~4规格 (粘度为1000~1800CPS，细度为ΙΟμπι)的胶水能满足上述工艺需求，具有实施例5~7规格 (粘度为1800~3000CPS，细度为ΙΟμπι)的胶水则不满足；当被填充的芯片规