触控装置、电子装置以及手机的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种触控装置、电子装置以及手机。
【背景技术】
[0002]现有的触控技术主要分为外挂式、InCell技术及On Cell技术。外挂式即指显示屏与触摸层是分开的，触摸层设置在玻璃板或者是有机材料上，再将具有触摸层的玻璃或者是有机材料贴合到显示屏表面。虽然外挂式触控满足了人们对于触控功能的需要，但是因为其是将具有触摸层的玻璃或者有机材料贴合到显示屏表面，增加了显示屏的厚度与重量。In Cell技术指的是将触控功能嵌入到显示屏中，其需要在薄膜晶体管阵列上的像素内部嵌入触控传感器。On Cell技术则是指将触控层嵌入到LCD的彩膜基板与偏光片之间。相比In Cell ,On-Cell多了一层触控层，厚度会有一定的增加。
[0003]In Cell技术中触控驱动集成芯片集成触控和驱动的功能，且触控感应层为自容结构。请一并参考图1和图2，图1为现有触控装置架构中手指触摸显示屏时电容部分变化的示意图，图2为图1的等效电路图。该架构包括盖板透镜基板10、显示屏模组11以及具有触控功能的触控芯片12。当手指按压在该盖板透镜基板10的表面时，手指和地之间形成电容C1,盖板透镜基板10和显示屏模组11之间形成的电容C2，外界对该触控装置形成的背景电容C3，盖板透镜基板10和显示屏模组11之间形成的电阻R。其中，该电容CdPC3的大小取决于该盖板透镜基板10和该显示屏模组11的材料本身，不容易改变。该触控芯片12通过电阻R分别和电容C1X2X3连接。从图1可知，当手握手机时，电容部分增加了电容(^。由于该触控装置为自容结构，触控芯片12不容易侦测到触控感应层的电容值的变化，导致触控的灵敏度降低，并且频繁出现误报点。
[0004]目前现有InCell技术利用背光板模组充当屏蔽层或者在背光板模组添加铝箔等屏蔽层。当采用背光板作为屏蔽层时，由于背光板本身不是用于屏蔽的，所以屏蔽效果欠佳。而且当显示屏采用超薄结构设计时，背光板将省去背板，剩下的反射片无法作为屏蔽层。此时必须在反射片加贴铝箔等进行屏蔽，导致反射片的成本上升，并且反射片作为屏蔽层带来的屏蔽效果不佳。
【发明内容】
[0005]本发明的目的旨在提供一种触控装置、电子装置以及手机，该触控装置能够屏蔽外界因素对触控装置的背面干扰，从而提高触控灵敏度。
[0006]具体地，本发明提供了一种触控装置，该触控装置包括:
[0007]机壳，
[0008]系统主板，所述系统主板分为第一表面和第二表面并设置于机壳内；
[0009]触控驱动集成芯片，所述触控驱动集成芯片通过连接器和所述系统主板电连接，并设置于系统主板的第一表面；以及
[0010]屏蔽电极层，所述屏蔽电极层和所述系统主板电连接，并设置于机壳的第一表面，所述触控驱动集成芯片通过系统主板向屏蔽电极层加载屏蔽信号。
[0011]优选地，所述屏蔽电极层整层设置于所述机壳的第一表面。
[0012]优选地，所述屏蔽电极层的面积和所述机壳第一表面的面积相等。
[0013]优选地，所述机壳的边缘设置接触点金属片。
[0014]优选地，所述屏蔽电极层等分分为若干个屏蔽电极条，每个所述屏蔽电极条通过引线和接触点金属片连接。
[0015]优选地，所述系统主板的第二表面设置金属焊盘接触点，所述金属焊盘接触点和接触点金属片连接。
[0016]优选地，所述屏蔽电极层为ITO导电薄膜或者非透明导电层。
[0017]优选地，所述连接器为柔性连接器。
[0018]在此基础上，本发明还提供一种电子装置，该电子装置包括上述所述的触控装置。
[0019]在此基础上，本发明还提供一种手机，该手机包括上述所述的电子装置。
[0020]由于本发明实施例所提供的触控装置、电子装置以及手机，该触控装置机壳内设置屏蔽电极层，外界干扰因素作用于机壳背面时，比如手握触控装置的机壳而增加触控感应部分的电容值，此时触控驱动集成芯片通过系统主板往屏蔽电极层加载屏蔽信号，屏蔽该干扰信号对触控感应层的干扰，从而提高触控的灵敏度。
[0021]上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
【附图说明】
[0022]图1为现有触控装置架构中手指触摸显示屏时电容部分变化的示意图。
[0023]图2为图1的等效电路图。
[0024]图3为本发明实施例提供一种触控装置的平面示意图。
[0025]图4为本发明实施例提供一种触控装置的剖视图。
[0026]图5为本发明实施例提供的屏蔽电极层和系统主板之间的连接示意图。
[0027]图6为本发明实施例提供一种触控装置中手指触摸显示屏时电容部分变化的示意图。
[0028]图7为图6的等效电路图。
[0029]图8为本发明实施例提供的屏蔽电极层设置于机壳的示意图。
[0030]图9为本发明实施例提供的系统主板中PCB走线的示意图。
【具体实施方式】
[0031]为更进一步阐述本发明为达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的一种触控装置、电子装置以及手机的【具体实施方式】、方法、步骤、结构、特征及功效，详细说明如后。
[0032]有关本发明的前述及其他技术内容、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实施例详细说明中将可清楚的呈现。通过【具体实施方式】的说明，当可对本发明为达成预定目的所采取的技术手段及功效得以更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明之用，并非用来对本发明加以限制。
[0033]请一并参考图3和图4，图3为本发明实施例提供一种触控装置的平面示意图，图4为本发明实施例提供一种触控装置的剖视图。该触控装置包括机壳50、系统主板60、触控驱动集成芯片70(如图6所示)以及屏蔽电极层80。
[0034]本实施例屏蔽电极层80设置于机壳50的第一表面50A，优选的，屏蔽电极层80电镀于机壳50的第一表面50A，屏蔽电极层80采用ITO导电薄膜或者非透明导电层。
[0035]本实施例系统主板60设置于机壳50内，与屏蔽电极层80相对设置。系统主板60的第一表面60A布设触控驱动集成芯片70，触控驱动集成芯片70通过连接器90和系统主板60电连接。其中，本实施例的连接器90采用柔性连接器。
[0036]请参考图5，图5为本发明实施例提供的屏蔽电极层和系统主板之间的连接示意图。机壳50的边缘设置接触点金属片501，系统主板60的第二表面60B设置金属焊盘接触点601，金属焊盘接触点601和接触点金属片501连接。其中，本实施例接触点金属片501采用弹性金属片。当金属焊盘接触点601和接触点金属片501连接时，触控驱动集成芯片70通过系统主板60往屏蔽电极层80加载屏蔽信号，屏蔽该干扰信号对触控感应层的干扰，从而提高触控的灵敏度。系统主板60和屏蔽电极层80采用点接触方式，有助于保护屏蔽电极层80，并且制程简单可靠。相对于采用焊接或者bonding连接方式，其会损坏屏蔽电极层80，并且操作麻烦。
[0037]请一并参考图6和图7，图6为本发明实施例提供一种触控装置中手指触摸显示屏时电容部分变化的示意图，图7为图6的等效电路图。如图7所示，该电容部分包括手指