一种调整芯片内部走线的方法及系统的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及芯片内部走线技术领域，特别是涉及一种调整芯片内部走线的方法及 系统。
【背景技术】
[0002] 随着科技的发展，BGA(Ball Grid Array，焊球阵列封装)的功能越来越强大，但相 对应地BGA的布线环境也越来越恶劣，BGA的出线越来越困难，目前BGA区域的走线已经不能 够完全按照依据阻抗设计的线宽线距来完成出线了，大多数要按照线宽为4mil，甚至是工 厂加工能力的最小线宽来进行走线设计了。过孔也要根据BGA中pad与pad之间的间距来选 择型号比较小的类型，从而增大内部走线的空间。
[0003] 在BGA内部走线设计中，调整走线与走线，走线与过孔之间的间距，只能通过布线 设计工程师一一计算每一排过孔与过孔之间的距离，然后再根据线宽以及走线的数量取计 算，然后布线工程师再将计算得到的数值添加到规则管理器中，但是遇到过孔与过孔之间 的间距不同的BGA，这种方法是行不通的，只能人工一点一点去调整，工作量大且效率低。
[0004] 因此，如何提供一种工作量小且效率高的调整芯片内部走线的方法及系统是本领 域技术人员目前需要解决的问题。
【发明内容】
[0005] 本发明的目的是提供一种调整芯片内部走线的方法，自动化程度高，大大减少了 用户的工作量，极大地提高了效率;本发明的另一目的是提供一种调整芯片内部走线的系 统。
[0006] 为解决上述技术问题，本发明提供了一种调整芯片内部走线的方法，包括：
[0007] 接收用户选中的需要调整的线以及位于所述线两侧的相邻的两排过孔；
[0008] 确定所述线的线宽w和数量η以及两排所述过孔的间距s，其中，《和8为正数，η为正 整数；
[0009] 依据所述线的线宽w和数量η、两排所述过孔的间距s以及线孔关系式得到过孔与 距离所述过孔最近的线之间的间距;其中，所述线孔关系式为：
[0010]
,其中，t为当所述线的数量大于1时，线与线之间的预设间 距；
[0011] 依据所述过孔与距离所述过孔最近的线之间的间距以及当所述线的数量大于1 时，线与线之间的预设间距t对所述线进行调整。
[0012] 优选地，所述接收用户选中的需要调整的线以及位于所述线两侧的相邻的两排过 孔前，该方法还包括：
[0013] 当接收到用户发送的开始指令自动化工具的命令时，自动选取线和过孔两个因 素。
[0014]优选地，t 为4mil。
[0015]优选地，所述线的宽度w为4mil。
[0016] 优选地，所述线的宽度w为3.45mil。
[0017]优选地，所述线的数量η为2。
[0018]优选地，所述线的数量η为1。
[0019] 为解决上述技术问题，本发明还提供了一种调整芯片内部走线的系统，该系统包 括：
[0020] 接收单元，用于接收用户选中的需要调整的线以及位于所述线两侧的相邻的两排 过孔；
[0021] 参数确定单元，用于确定所述线的线宽w和数量η以及两排所述过孔的间距s，其 中，w和s为正数，η为正整数；
[0022]线孔间距计算单元，用于依据所述线的线宽w和数量η、两排所述过孔的间距s以及 线孔关系式得到过孔与距离所述过孔最近的线之间的间距;其中，所述线孔关系式为：
[0023]
其中，t为当所述线的数量大于1时，线与线之间的预设间 距；
[0024]调整单元，用于依据所述过孔与距离所述过孔最近的线之间的间距以及当所述线 的数量大于1时，线与线之间的预设间距t对所述线进行调整。
[0025] 优选地，该系统还包括：
[0026] 因素确定单元，用于当接收到用户发送的开始指令自动化工具的命令时，自动选 取线和过孔两个因素。
[0027] 本发明提供了一种调整芯片内部走线的方法及系统，该方法包括在接收到用户选 中的需要调整的线以及位于线两侧的相邻的两排过孔后会确定线的线宽w和数量η以及两 排过孔的间距s，然后根据这些参数以及线孔关系式得到过孔与距离过孔最近的线之间的 间距，最后依据得到的过孔与距离过孔最近的线之间的间距以及当线的数量大于1时，线与 线之间的预设间距t对线进行调整，该方法实现了只需在刚开始时用户选中要调整的相邻 的两排过孔以及两排过孔之间的线，后续过程中不再需要用户进行其他操作而会自动进 行，自动化程度高，大大减少了用户的工作量，极大地提高了效率。
【附图说明】
[0028] 为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对现有技术和实施例中所 需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施 例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获 得其他的附图。
[0029] 图1为本发明提供的一种调整芯片内部走线的方法的过程的流程图；
[0030] 图2为本发明提供的一种弹出提示用户是否执行自动化工具的命令的界面图；
[0031] 图3为本发明提供的一种自动化软件选择线和过孔两个因素时的界面图；
[0032] 图4为本发明提供的一种PCB中某一 BGA部分区域需要调整走线的界面图；
[0033] 图5为本发明提供的一种用户框选某一线和过孔的界面图；
[0034] 图6为本发明提供的一种调整后的某一 BGA中线和过孔的排布图；
[0035] 图7为本发明提供的一种调整芯片内部走线的系统的结构示意图。
【具体实施方式】
[0036]本发明的核心是提供一种调整芯片内部走线的方法，自动化程度高，大大减少了 用户的工作量，极大地提高了效率;本发明的另一核心是提供一种调整芯片内部走线的系 统。
[0037] 为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例 中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是 本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员 在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0038] 请参照图1，图1为本发明提供的一种调整芯片内部走线的方法的过程的流程图， 该方法包括：
[0039] 步骤S101:接收用户选中的需要调整的线以及位于线两侧的相邻的两排过孔；
[0040] 首先需要说明的是，本申请中提到的芯片可以是BGA，当然，也可以是其他芯片，本 发明在此不做特别的限定。
[0041] 可以理解的是，在实际操作过程中，用户可以在PCB板的电路图上框选出所有的两 排过孔或者两排过孔中任意两个关于需要调整的线对应的过孔，通过这两个对应的过孔从 而确定就可直接两个过孔所在的两排过孔。
[0042] 作为优选地，接收用户选中的需要调整的线以及位于线两侧的相邻的两排过孔 前，该方法还包括：
[0043] 当接收到用户发送的开始指令自动化工具的命令时，自动选取线和过孔两个因 素。
[0044] 可以理解的是，在程序开始运行时，会弹出提示用户是否执行自动化工具的命令， 请参照图2,图2为本发明提供的一种弹出提示用户是否执行自动化工具的命令的界面图， 当用户点击是，也即当程序端接收到用户发送的开始指令自动化工具的命令时，程序会自 动选取线和过孔两个因素。实际上，在PCB板的整个电路图上，除了线和过孔外，是还有其他 很多因素的，而本申请中着重介绍对过孔之间的线的过程，因此需要选中线和过孔这两个 因素。选择的过程可以是在程序中预先设计好，也即当程序执行，出现因素选择的界面时， 对于线和过孔这两个因素已经选择好了，请参照图3,图3为本发明提供的一种自动化软件 选择线和过孔两个因素时的界面图，程序会根据相关函数自动设计软件右侧的控制面板 "Find"栏中会选择"VIAS"（也即过孔)和"Cl ine segs"（也即线)两项，该种实现方式自动化 程度高。当然，也可以是出现因素选择的界面时，由人为的来选择线和过孔这两个因素。对 于具体选用哪种方式本发明在此不做特别的限定，根据实际情况来选择，本实施例中优选 的是当接收到用户发送的开始指令自动化工具的命令时，自动选取线和过孔两个因素。
[0045] 另外，在选择线和过孔这两个因素后，程序会后续会自动的对线和过孔进行相应 计算和调整。
[0046] 在确定线和过孔两个因素后，用户需要从需要调整的线中选择本次要调整的线和 过孔，请参照图4,图4为本发明提供的一种PCB中某一 BGA部分区域需要调整走线的界面图。
[0047]然后用户框选出需要进行调整的线以及位于线两侧的相邻的两排过孔。请参照图 5,图5为本发明提供的一种用户框选某一线和过孔