撕膜装置以及撕膜方法
【技术领域】
[0001 ]本发明至少一个实施例涉及一种撕膜装置以及撕膜方法。
【背景技术】
[0002]在液晶显示(Liquid Crystal Display，LCD)面板和有机发光二极管(OrganicLight-Emitting D1de，0LED)显示面板的制作过程中，通常会使用撕膜装置撕掉待撕薄膜。例如，使用撕膜装置撕掉待撕薄膜，露出待用薄膜。
【发明内容】
[0003]本发明至少一个实施例涉及一种撕膜装置以及撕膜方法。该撕膜装置减少消耗品胶带的使用，可解决无法将待撕薄膜抓起和/或同时将多层薄膜抓起的问题，节约成本，降低工艺时间(Tact time)并提高生产效率。
[0004]本发明至少一实施例提供一种撕膜装置，包括承载台和吸附构件，所述承载台包括承载面，所述承载面被配置来承载多层薄膜，所述多层薄膜包括待撕薄膜，所述待撕薄膜为所述多层薄膜中远离所述承载面的薄膜;所述吸附构件设置于所述承载台之上且包括多个第一吸附孔并被配置来吸附所述待撕薄膜。
[0005]例如，在本发明一实施例提供的撕膜装置中，所述承载面包括多个第二吸附孔并被配置来吸附所述多层薄膜中远离所述待撕薄膜的表面。
[0006]例如，在本发明一实施例提供的撕膜装置中，所述吸附构件是可绕轴旋转的吸附构件，所述吸附构件可吸附所述待撕薄膜并将所述待撕薄膜缠绕在其表面上。
[0007]例如，在本发明一实施例提供的撕膜装置中，还包括一个气路，其中，所述多个第一吸附孔与所述气路连接，所述气路被配置来为所述多个第一吸附孔提供负压。
[0008]例如，在本发明一实施例提供的撕膜装置中，还包括至少两个气路，其中，所述多个第一吸附孔被划分为至少两个组，每组第一吸附孔与一个气路连接，所述气路被配置来为所述每组第一吸附孔提供负压，在沿所述吸附构件的轴向方向上，属于一个组的所述第一吸附孔与属于另一个组的所述第一吸附孔交替设置。
[0009]例如，在本发明一实施例提供的撕膜装置中，所述吸附构件的轴具有内部空心，所述内部空心内设置用以形成所述气路的管路。
[0010]例如，在本发明一实施例提供的撕膜装置中，所述多个第一吸附孔分散分布于所述吸附构件上。
[0011]例如，在本发明一实施例提供的撕膜装置中，所述吸附构件的表面包括缓冲层，所述缓冲层的材质包括塑料或橡胶。
[0012]例如，在本发明一实施例提供的撕膜装置中，所述吸附构件的外形为圆柱体、椭圆柱体或规则多面体。
[0013]例如，在本发明一实施例提供的撕膜装置中，所述吸附构件通过纵向驱动构件固定在机械臂上，所述纵向驱动构件被配置来带动所述吸附构件沿纵向移动;所述机械臂设置在横向导轨上，所述机械臂与横向驱动构件相连，所述横向驱动构件被配置来使所述机械臂沿所述横向导轨移动，所述横向平行于所述承载台，所述纵向垂直于所述承载台。
[0014]例如，在本发明一实施例提供的撕膜装置中，所述横向驱动构件驱动所述机械臂使其带动所述纵向驱动构件沿横向运动，并且所述纵向驱动构件带动所述吸附构件沿所述纵向移动，以进行撕膜。
[0015]例如，在本发明一实施例提供的撕膜装置中，所述第一吸附孔从所述可绕轴旋转的吸附构件的外表面向其内部延伸。
[0016]例如，在本发明一实施例提供的撕膜装置中，所述可绕轴旋转的吸附构件是压辊。
[0017]本发明至少一实施例提供一种撕膜方法，包括:在承载台的承载面上承载多层薄膜，所述多层薄膜包括待撕薄膜，所述待撕薄膜为所述多层薄膜中远离所述承载面的薄膜；以及采用真空吸附的方式吸附所述待撕薄膜，并将所述待撕薄膜与所述多层薄膜中位于所述待撕薄膜之下的膜层分离。
[0018]例如，在本发明一实施例提供的撕膜方法中，将所述多层薄膜中远离所述待撕薄膜的表面采用真空吸附的方式吸附在所述承载台的承载面上，所述待撕薄膜受到的真空吸附力为Fl，所述多层薄膜中远离所述待撕薄膜的表面受到的真空吸附力为F2，F2大于F1。
[0019]例如，在本发明一实施例提供的撕膜方法中，吸附所述待撕薄膜的真空度为P1，吸附所述多层薄膜中远离所述待撕薄膜的表面的真空度为P2，P2大于Pl。
[0020]例如，在本发明一实施例提供的撕膜方法中，利用吸附构件吸附所述待撕薄膜，所述吸附构件是可绕轴旋转的吸附构件，所述吸附构件可吸附所述待撕薄膜并将所述待撕薄膜缠绕在其表面上。
[0021 ]例如，在本发明一实施例提供的撕膜方法中，所述可绕轴旋转的吸附构件绕轴滚动一周之前，吸附所述待撕薄膜的真空度从起始真空度开始保持不变、逐渐减小或逐渐增大。
[0022]例如，在本发明一实施例提供的撕膜方法中，所述可绕轴旋转的吸附构件绕轴滚动一周之后，所述可绕轴旋转的吸附构件斜向上去除所述待撕薄膜，吸附所述待撕薄膜的真空度保持不变或逐渐增大。
[0023]例如，在本发明一实施例提供的撕膜方法中，所述吸附构件被带动并向斜向上方撕膜，被撕起的薄膜与未被撕起的薄膜之间的夹角大于等于30°C并小于等于60°C。
[0024]例如，在本发明一实施例提供的撕膜方法中，所述可绕轴旋转的吸附构件是压辊。
[0025]例如，在本发明一实施例提供的撕膜方法中，所述多层薄膜包括用于有机发光二极管显示面板面封装的封装薄膜。
【附图说明】
[0026]为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例，而非对本发明的限制。
[0027]图1a为通常的撕膜装置用胶带粘附待撕薄膜的示意图；
[0028]图1b为通常的撕膜装置用胶带撕开薄膜的示意图；
[0029]图1c为通常的撕膜装置用抓取构件撕膜的示意图；
[0030]图2a为本发明一实施例提供的撕膜装置的结构示意图以及用其吸附待撕薄膜的示意图；
[0031 ]图2b为本发明一实施例提供的撕膜装置滚动吸附待撕薄膜的示意图；
[0032]图2c为本发明一实施例提供的撕膜装置撕膜的示意图；
[0033]图3为本发明一实施例提供的撕膜装置中吸附构件的结构示意图；
[0034]图4a为本发明一实施例提供的撕膜装置中第一种类型的吸附构件的上半切面示意图；
[0035]图4b为本发明一实施例提供的撕膜装置中第二种类型的吸附构件的上半切面示意图；
[0036]图5a为图4a所示气路的管路示意图；
[0037]图5b为4b所示气路的管路示意图；
[0038]图6为本发明一实施例提供的第三种类型的吸附构件的上半切面示意图的结构示意图；
[0039]图7a为本发明一实施例提供的另一撕膜装置的结构示意图以及用其吸附待撕薄膜的示意图；
[0040]图7b为本发明一实施例提供的撕膜装置的结构示意图以及滚动吸附待撕薄膜的示意图；
[0041]图7c为本发明一实施例提供的撕膜装置的结构示意图以及用其撕薄的示意图；
[0042]图8为本发明一实施例提供的另一撕膜装置的结构示意图。
[0043]附图标记:
[0044]110-承载台；112-承载面;114-传动构件；116-辊轮;119-第二吸附孔;130-横向导轨；140-机械臂；142-纵向驱动构件；146-横向驱动构件；150-胶带；155-抓取构件；161-第一层薄膜(待撕薄膜);162-第二层薄膜；163-第三层薄膜；170-收集构件；180-吸附构件；183-缓冲层；185-轴；187-内部空心；189-第一吸附孔；1891-第一组的第一吸附孔；1892-第二组的第一吸附孔；190-气路；1921-为第一组的第一吸附孔设置的气路；1922-为第二组的第一吸附孔设置的气路；190’-气路的管路；1921’-一个气路的管路；1922’-另一个气路的管路。
【具体实施方式】
[0045]为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0046]除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的