宽带元件的制造方法及利用该方法制造的宽带元件的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及宽带元件的制造方法及利用该方法制造的宽带元件，尤其涉及将手机天线的低频区域进行扩大的宽带元件的制造方法及利用该方法制造的宽带元件。
【背景技术】
[0002]天线是一种把传输线上传播的导行波，变换成在无界媒介中传播的电磁波，或者进行相反的变换的装置。在无线电设备中用来发射或接收电磁波的部件。无线电通信、广播、电视、雷达、导航、电子对抗、遥感、射电天文等工程系统，凡是利用电磁波来传递信息的，都依靠天线来进行工作。
[0003]手机天线是天线的重要的应用领域，是手机上用于接收信号的设备，目前手机天线主要就内置及外置天线两种，内置天线客观上必然比外置天线弱。天线的架设都是尽量远离地面和建筑物的，天线接近参考地的时候，大部分能量将集中在天线和参考地之间，而无法顺利发射。而手机电路板就是手机天线的参考地，让天线远离手机其他电路，是提高手机天线发射效率的关键。
[0004]对于手机天线，提高天线的工作宽带以及天线的小型化是本领域技术人员一直想解决的重要课题。图1表示了以往的一种手机天线的结构。
[0005]如图1所述，以往的天线100包括基部110和发射部120，该发射部120的一部分成为馈电端121及接地端122。馈电端121与如手机等通信装置的馈电部连接，接地端122与通信装置的接地部连接。
[0006]但这种以往的天线的工作带宽比较窄，很难满足适用于例如最新的LTE频带等宽的工作带宽的应用领域。鉴于此，有人提出作为配置于在第I服务频带工作的天线与馈电部安装一种宽带增加电路部，以增大工作带宽。
[0007]然而，由于增加新的宽带增加部，所以额外会占用安装空间，这给尤其需要小型化的手机等领域很难适用。而且如果将宽带电路设置的太小，也不能充分发挥其增大工作带宽的作用。并且在对宽带增加部进行进一步小型化时，由于其电路部分具备的电阻、电容以及电感等部件占据一定空间，所以很难对该部分进行小型化。
【发明内容】
[0008]本发明就是为了解决上述问题而开发，本发明的目的是提供一种能够以将上述宽带增加部用本发明独特的多层结构构成，从而对宽带增加部实现小型化，进而能够同时获得增加工作带宽以及实现电子设备整体的小型化的宽带元件的制造方法及利用该方法制造的宽带元件。
[0009]为实现上述目的，本发明提供一种宽带元件的制造方法，所述宽带元件设置在天线的馈电端和接地端之间并增大天线的工作带宽，所述方法包括以下步骤:
[0010](I)将由低温烧成用玻璃陶瓷及电介质的粉末构成的陶瓷原料组分和粘合剂(binder)进行混合，制造浆状物的步骤；
[0011](2)将上述浆状物利用刮片方式(doctor blade)进行铸造，获得具有一定厚度的陶瓷成型片的步骤；
[0012](3)利用打孔机在陶瓷成型片中的规定位置进行打孔而形成通孔的步骤；
[0013](4)在各个陶瓷成型片上利用电阻性糊进行不同形状的印刷而形成不同图案的步骤；
[0014](5)在上述通孔中填充导电性糊(paste)的步骤；
[0015](6)将通过上述(I)?(5)步骤获得的陶瓷成型片进行多片重叠，并利用通孔将各陶瓷成型片进行电连接的步骤；
[0016](7)将上述多片重叠的陶瓷成型片切断为规定大小并通过烧成使多片陶瓷成型片成为一体；
[0017](8)在上述一体化的陶瓷成型片上设置外部端子，并在该外部端子上进行Au无电镀的步骤。
[0018]优选方式为，在(4)在各个陶瓷成型片上利用电阻性糊进行不同形状的印刷而形成不同图案的步骤中，将多个重叠的陶瓷成型片上的图案形成为螺旋形的一部分，然后将具有上下位置关系的陶瓷成型片的螺旋形部分利用通孔相互连接，从而在重叠方向上形成螺旋形的相当于电感的部分。
[0019]优选方式为，上述宽带元件的电路包括一端与馈电部连接的第一电路及一端与电线连接并与第一电路结合的第二电路，上述第一电路的另一端与上述第二电路的另一端连接，并且上述宽带元件满足以下数学式:
[0020]A〈B，
[0021]其中，A= C/D，B = E/F
[0022]A表示宽带元件的电路的辐射效率，
[0023]D表示反映上述馈电部和第一电路之间的错误匹配损失的可用电力，
[0024]C表示宽带元件的电路的辐射损失电力，
[0025]B表示将宽带元件的电路用基准线路代替时的辐射效率，
[0026]F表示反映上述馈电部和上述基准线路之间的错误匹配损失的的可用电力，
[0027]E表示上述基准线路的辐射损失电力。
[0028]本发明还涉及一种利用上述宽带元件的制造方法制造的宽带元件。
[0029]通过上述发明，能够以将上述宽带增加部(宽带元件)用本发明独特的多层结构构成，从而对宽带增加部实现小型化，进而能够同时获得增加工作带宽以及实现电子设备整体的小型化。
[0030]此外，利用本发明，可以在单一陶瓷芯片内部将电感成分和电容成分进行组合，从而在天线端具有宽带频率特性的匹配元件，以单一芯片形态形成的复合芯片部件的功能。而且，由于在一个芯片内不是仅设置一个电感和电容，而是设置多个电感和电容，因此与以往的电子设备相比，能够减少安装面积。
【附图说明】
[0031]图1是表示以往的包括基部110和发射部120的天线100的结构示意图。
[0032]图2是表示本发明的具有两层陶瓷成型片结构的天线的结构示意图。
[0033]图3是表示本发明的具有多层结构的陶瓷成型片结构的天线的结构中的上半部的结构的示意图。
[0034]图4是表示本发明的具有多层结构的陶瓷成型片结构的天线的结构中的下半部的结构的示意图。
【具体实施方式】
[0035]以下，与附图一起参照详细后述的实施例，可明确本发明的优点及特征，还有将其达成的方法。但是，本发明不限于在以下公开的实施例，而是可以以相互不同的多样的形态实现，并且本实施例只是使本发明的公开更加完整，并且是为了给本发明所属的技术领域具有通常知识的技术人员完整地告知本发明范畴而提供的，只根据权利要求范围定义本发明，在说明书整体相同参照符号称为相同构成要素。
[0036]以下，参照附图详细说明根据本发明的宽带元件的制造方法及利用该方法制造的宽带元件进行详细说明。
[0037]首先，对本发明的基本结构进行简单说明。
[0038]本发明提供一种宽带元件的制造方法，所述宽带元件设置在天线的馈电端和接地端之间并增大天线的工作带宽，所述方法包括以下步骤:
[0039](I)将由低温烧成用玻璃陶瓷及电介质的粉末构成的陶瓷原料组分和粘合剂(binder)进行混合，制造浆状物的步骤；
[0040](2)将上述浆状物利用刮片方式(doctor blade)进行铸造，获得具有一定厚度的陶瓷成型片的步骤；
[0041](3)利用打孔机在陶瓷成型片中的规定位置进行打孔而形成通孔的步骤；
[0042](4)在各个陶瓷成型片上利用电阻性糊进行不同形状的印刷而形成不同图案的步骤；
[0043](5)在上述通孔中填充导电性糊(paste)的步骤；
[0044](6)将通过上述(I)?(5)步骤获得的陶瓷成型片进行多片重叠，并利用通孔将各陶瓷成型片进行电连接的步骤；
[0045](7)将上述多片重叠的陶瓷成型片切断为规定大小并通过烧成使多片陶瓷成型片成为一体；
[0046](8)在上述一体化的陶瓷成型片上设置外部端子，并在该外部端子上进行Au无电镀的步骤。
[0047]其中，优选在(4)在各个陶瓷成型片上利用电阻性糊进行不同形状的印刷而形成不同图案的步骤中，将多个重叠的陶瓷成型片上的图案形成为螺旋形的一部分，然后将具有上下位置关系的陶瓷成型片的螺旋形部分利用通孔相互连接，从而在重叠方向上形成螺旋形的相当于电感的部分。
[0048]其中，优选上述宽带元件的电路包括一端与馈电部连接的第一电路及一端与电线连接并与第一电路结合的第二电路，上述第一电路的另一端与上述第二电路的另一端连接，并且上述宽带元件满足以下数学式:
[0049]A〈B，
[0050]其中，A= C/D, B = E/F
[0051]A表示宽带元件的电路的辐射效率，
[0052]D表示反映上述馈电部和第一电路之间的错误匹配损失的可用电力，
[0053]C表示宽带元件的电路的辐射损失电力，
[0054]B表示将宽带元件的电路用基准线路代替时的辐射效率，
[0055]F表示反映上述馈电部和上述基准线路之间的错误匹配损失的的可用电力，
[0056]E表示上述基准线路的辐射损失电力。
[0057]下面，参照附图2?4，对本发明进行更详细地说明。
[0058]图2表示了本发明的多层陶瓷成型片重叠结构中的2层结构的截面示意图。如图2所示，本发明的宽带元件具有位于下方的第一陶瓷成型片240以及位于上方的第二陶瓷成型片250。在第一陶瓷成型片240的上表面上形成有第一电路210，在第一陶瓷成型片250的上表面上形成有第二电路220。其中，由于第一陶瓷成型片240和第二陶瓷成型片250进行重叠，因此第一电路210位于两个陶瓷成型片之间。
[0059]在第一陶瓷成型片的下方表面形成有接地面230、与天线连接的天线连接端223、以及与馈电部连接的馈电部连接端213。其中天线连接端223通过贯穿第一陶瓷成型片240和第二陶瓷成型片250的通孔224而与上述第二电路220的一端221电连接。馈电部连接端213通过仅贯穿第一陶瓷成型片240的通孔214而与上述第一电路210的一端211电连接。
[0060]上述第一电路211可形成为开环形状，其除