壳体，所述壳体由信号屏蔽材料制成且具有预设区域，所述预设区域包括相背设置的第一表面和第二表面。具体的，根据实际需求制作壳体，可以理解的，壳体可以为移动终端的背盖。预设区域根据实际需求设置在壳体的某个区域，预设区域为壳体上需要通过射频信号的某个区域。其中，第一表面为背盖的内侧表面，第二表面为背盖的外侧表面，外侧表面暴露于空气中即用户可以直接接触到的表面。当然，在其它实施例中，壳体还可以为移动终端的前壳或者具有边框的后盖。
[0054]优选的，通过以下方式制作壳体:将金属板材放入模具中冲压成预设形状的金属板;在数控机床上对所述预设形状的金属板进行内部结构和外部造型的加工，以获得壳体。其中，金属板材为铝板材，将大块的铝板材切割成小块的铝板材，将裁切好的小块铝板材放入模具中进行冲压形成预设形状的金属板，可以理解的，铝板材的冲压次数可以为一次，也可以为多次连续冲压;将金属板在数控机床上进行加工，形成所需的壳体。
[0055]S203:在所述预设区域的第一表面加工出至少一个支撑结构，以使所述支撑结构凸设于所述第一表面上。
[0056]具体的，支撑结构为三个，其沿着壳体的横向即宽度方向依次间隔排列于净空区域的第一表面上，即内侧表面上，以使得后续支撑结构进行切割去除时，第一表面上留下的痕迹处于移动终端的内部，需拆开移动终端方可观察到，不会影响移动终端外观的整体性。可以理解的，支撑结构为桥墩状，以防止壳体在进行激光切割过程中变形。当然，在其它实施例中，支撑结构可以为其它结构，只要起到支撑作用即可，比如说支撑结构为加强筋或者肋板当然，在其它实施例中，支撑结构的数量还可以为其它。
[0057]S205:将激光切割机对准所述预设区域的第二表面切割出预设数量的微缝，所述预设数量的微缝间隔并列设置，每个所述支撑结构横跨所述预设数量的微缝，以将所述壳体连接成为一个整体。
[0058]具体的，采用较大功率的光纤激光切割机的激光从第一表面穿透第二表面切割出微缝，预设数量为三条，三条微缝沿着壳体的纵向即其长度方向依次间隔排列，其中，发明人经过大量的实验研究出通过本发明实施例中的加工方法，能够使得微缝的缝宽为0.05mm?0.15_，本实施例中，微缝的缝宽为0.06mm，肉眼几乎不可视，保证移动终端中的天线的射频信号能够通过的同时亦提高壳体的外观的整体性。每个支撑结构横跨三条微缝，即遮挡住三条微缝，形成良好的支撑结构。当然，在其它实施例中，微缝的数量还可以为其它。
[0059]优选的，同时在激光切割过程中进行辅助降温处理，以降低激光切割过程中的温度，形成所需的微缝。可以理解的，所述辅助降温处理为高压氮气辅助降温处理。
[0060]S207:在每个所述微缝中填充非信号屏蔽材料以获得净空区域。
[0061]具体的，对具有净空区域的壳体进行蚀刻处理。其中，非信号屏蔽材料为可以通过射频信号的材料，可以理解的，非信号屏蔽材料可以为塑料，其中，每个所述微缝进行纳米(匪T)注塑填充以获得净空区域。每条填充有非信号屏蔽材料的微缝皆能够通过天线的射频信号，即多条微缝形成天线的净空区域。
[0062]S209:将具有所述净空区域的壳体进行表面处理。
[0063]具体的，将具有净空区域的壳体进行表面抛光、喷砂、阳极氧化形成多种颜色的外观效果，进一步提尚壳体的性能。
[0064]S211:将所述支撑结构切除。
[0065]具体的，通过数控机床将所述支撑结构切除，同时完成壳体的其它部分的结构。
[0066]本发明实施例提供的壳体的净空区域的加工方法通过激光在壳体上切割出了预设数量的微缝，并且通过在微缝中填充材料形成了净空区域，以获得特定形状的净空区域，同时由于微缝较窄，降低了壳体的非信号屏蔽材料的占比，保证了壳体的外观整体性。
[0067]下面将结合附图3，对本发明实施例提供的壳体进行详细介绍。需要说明的是，附图3所示的移动终端，通过本发明图1-图2所示实施例的方法制造而成，为了便于说明，仅示出了与本发明实施例相关的部分，具体技术细节未揭示的，请参照本发明图1-图2所示的实施例。
[0068]在本实施例中，移动终端包括通过图1-图2所示实施例的方法制造而成的壳体100，其中，本发明实施例涉及的移动终端可以是任何具备通信和存储功能的设备，例如:平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(Personal Computer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。
[0069]在本实施例中，壳体100为移动终端的背盖。壳体100由信号屏蔽材料制成，可以理解的，信号屏蔽材料为金属，本实施例中，壳体的材质为铝。壳体100具有预设区域，预设区域设置有预设数量的微缝I，预设数量的微缝I彼此间隔并列设置，，每个微缝I中填充有非信号屏蔽材料2形成用于给天线的射频信号通过的净空区域10，可以理解的，非信号屏蔽材料2为塑料或橡胶，本实施例中，非信号屏蔽材料2为塑料，进一步利于射频信号的传输。当然，在其它实施例中，壳体100还可以为前盖或者具有边框的后盖。
[0070]其中，微缝I为三条，微缝I沿着壳体的纵向LI即其长度方向依次间隔设置于壳体100 上。
[0071 ] 可以理解的，为了保证壳体100外观的整体性，微缝I的缝宽为0.05?0.15mm，在本实施例中，微缝I的缝宽为0.06mm，相邻两条所述微缝I之间的间距大于所述微缝I的缝宽，进一步提高壳体100外观的整体性。本发明实施例提供的壳体100和移动终端具有特定形状且面积较小的净空区域，保证了壳体的外观整体性。
[0072]本发明实施例的模块或单元可以根据实际需求组合或拆分。
[0073]以上是本发明实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种壳体的净空区域的加工方法，其特征在于，包括: 提供壳体，所述壳体由信号屏蔽材料制成且具有预设区域，所述预设区域包括相背设置的第一表面和第二表面； 在所述预设区域的第一表面加工出至少一个支撑结构，以使所述支撑结构凸设于所述第一表面上； 将激光切割机对准所述预设区域的第二表面，并将所述预设区域切割出预设数量的微缝，所述预设数量的微缝彼此间隔并列设置，每个所述支撑结构横跨所述预设数量的微缝，以将所述壳体连接成为一个整体； 在每个所述微缝中填充非信号屏蔽材料以获得净空区域； 将所述支撑结构切除。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述微缝的缝宽为0.05?0.15mm。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述壳体为移动终端的背盖。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第一表面为所述壳体的内侧表面，所述第二表面为所述壳体的外侧表面。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，还包括制作所述壳体的步骤，包括: 将金属板材放入模具中冲压成预设形状的金属板； 在数控机床上对所述预设形状的金属板进行内部结构和外部造型的加工，以获得壳体。6.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述将激光切割机对准所述预设区域的第二表面切割出预设数量的微缝，所述预设数量的微缝间隔并列设置，所述支撑结构遮挡所述预设数量的微缝的步骤中，包括: 在激光切割过程中进行辅助降温处理。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述辅助降温处理为高压氮气辅助降温处理。8.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述在每个所述微缝中填充非信号屏蔽材料的步骤中，包括: 对每个所述微缝进行纳米注塑填充以获得净空区域。9.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述在每个所述微缝中填充非信号屏蔽材料以获得净空区域的步骤后，包括: 将具有所述净空区域的壳体进行表面处理。10.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述将所述支撑结构切除的步骤中，包括: 通过数控机床将所述支撑结构切除。11.一种壳体，其特征在于，所述壳体由信号屏蔽材料制成且具有预设区域;所述预设区域设置有预设数量的微缝，所述预设数量的微缝彼此间隔并列设置，每个所述微缝中填充有非信号屏蔽材料形成净空区域，所述净空区域用于通过射频信号。12.根据权利要求11所述的壳体，其特征在于，所述微缝的缝宽为0.05?0.15mm。13.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求11?12任意一项所述的壳体。
【专利摘要】本发明公开了一种壳体的净空区域的加工方法，包括提供壳体，壳体由信号屏蔽材料制成且具有预设区域，预设区域包括相背设置的第一表面和第二表面；在预设区域的第一表面加工出至少一个支撑结构；将激光切割机对准预设区域的第二表面，并将预设区域切割出预设数量的微缝，预设数量的微缝彼此间隔并列设置；在每个微缝中填充非信号屏蔽材料，以获得净空区域；将支撑结构切除。本发明实施例提供的方法通过激光在壳体上切割出了预设数量的微缝，并且通过在微缝中填充材料形成了净空区域，以获得特定形状的净空区域，同时由于微缝较窄，降低了壳体的非信号屏蔽材料的占比，保证了壳体的外观整体性。本发明还提供了一种壳体和移动终端。
【IPC分类】B23K26/38, H04M1/02
【公开号】CN105657101
【申请号】
【发明人】李静, 杨光明
【申请人】广东欧珀移动通信有限公司
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2016年3月18日