具有防尘功能的电子装置以及用于制造该电子装置的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子装置以及一种用于制造电子装置的方法，尤其是涉及一种具有防尘功能的电子装置以及一种用于制造具有防尘功能的电子装置的方法。
【背景技术】
[0002]—般而言，传统的微机电(MEMS)麦克风装置在封装结构的壳盖具有一孔洞以用来让封装结构中的麦克风芯片经由该孔洞接收外界的声音信号，然而，外界的灰尘同时也会经由该孔洞进入微机电麦克风装置的封装结构并且对封装结构中的麦克风芯片造成伤害。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，本发明的目的之一在于提供一种具有防尘功能的电子装置以及用于制造具有防尘功能的电子装置的方法，以解决上述的问题。
[0004]为达上述目的，本发明公开一种具有防尘功能的电子装置，包含有:一腔体结构以及一第一电子元件。该腔体结构包含有:一基底；以及一壳盖(cap)，连接于该基底，该壳盖具有一孔洞与一突出部，其中该突出部朝向该腔体结构内部的方向突出；以及该一第一电子元件设置于该腔体结构中，其中该第一电子元件与该壳盖的该孔洞之间由该突出部所阻隔。
[0005]本发明还公开一种用于制造具有防尘功能的电子装置的方法，包含有:形成一腔体结构，该腔体结构包含有一基底以及一壳盖(cap)，并且该壳盖具有一孔洞与一突出部，其中该突出部朝向该腔体结构内部的方向突出；以及将一第一电子元件设置于该腔体结构中，其中该第一电子元件与该壳盖的该孔洞之间由该突出部所阻隔。
[0006]综上所述，由于在本发明的电子装置中，该第一电子元件与该壳盖的该孔洞之间由该突出部所阻隔，因此本发明所公开的电子装置具有极佳的防尘功能可以保护该第一电子元件不受到灰尘的干扰与影响。
【附图说明】
[0007]图1为本发明的一第一实施例的具有防尘功能的电子装置的简化剖面示意图；
[0008]图2为电子装置的简化俯视示意图；
[0009]图3为上述的电子装置来概述本发明的一种用于制造具有防尘功能的电子装置的方法的一第一实施例的流程示意图；
[0010]图4为本发明的一第二实施例的具有防尘功能的电子装置400的简化剖面示意图；
[0011]图5为电子装置的简化俯视示意图；
[0012]图6为上述的电子装置来概述本发明的一种用于制造具有防尘功能的电子装置的方法的一第一实施例的流程示意图。
[0013]符号说明
[0014]100:电子装置
[0015]110:腔体结构
[0016]120:第一电子元件
[0017]130:第二电子元件
[0018]140:连接垫
[0019]150:基底
[0020]160:壳盖
[0021]162:孔洞
[0022]164:突出部
[0023]170:防尘区域
[0024]300 ?370:步骤
[0025]400:电子装置
[0026]410:腔体结构
[0027]420:第一电子元件
[0028]430:第二电子元件
[0029]440:连接垫
[0030]450:基底
[0031]460:壳盖
[0032]462:孔洞
[0033]464:突出部
[0034]470:防尘区域
[0035]600 ?670:步骤
【具体实施方式】
[0036]请同时参考图1以及图2，图1所绘示的为依据本发明的一第一实施例的具有防尘功能的电子装置100的简化剖面示意图，图2所绘示的为电子装置100的简化俯视示意图，其中电子装置100可以为一微机电(MEMS)麦克风装置。如图1所示，电子装置100包含有:一腔体结构110、一第一电子元件120、一第二电子元件130以及一连接垫140，其中腔体结构110可以为一封装结构，第一电子元件120可以为一微机电麦克风元件，以及第二电子元件130可以为一特殊应用芯片(ASIC)。腔体结构110包含有:一基底150以及一壳盖(cap) 160，其中基底150可以为一印刷电路板(PCB)，以及壳盖160的材质可以为金属或塑胶。壳盖160连接于基底150，并且壳盖160具有一孔洞162与一突出部164，而本发明可以利用一冲压制作工艺在壳盖160上同时形成孔洞162与突出部164，其中突出部164朝向腔体结构110内部的方向突出。在此请注意，上述的实施例仅作为本发明的举例说明，而不是本发明的限制条件。举例来说，如果有其他制作工艺在不同的设计需求下也可以形成上述的孔洞162与突出部164，那么本发明一样可以采用其他制作工艺在壳盖160上形成孔洞162与突出部164。
[0037]另外，第一电子元件120设置于腔体结构110中并且设置于基底150上，第二电子元件130耦接于第一电子元件120，以及设置于腔体结构110中并且设置于基底150上，连接垫140耦接于第二电子元件130，以及设置于腔体结构110中并且设置于基底150上，其中第一电子元件120与壳盖160的孔洞162之间由突出部164所阻隔，如此一来，突出部164就可以有效保护第一电子元件120不受到灰尘的干扰与影响，换句话说，第一电子元件120位于腔体结构110中的一防尘区域170中；而且由于本发明利用该冲压制作工艺在壳盖160上同时形成孔洞162与突出部164，所以本发明可以在不增加成本的条件下使得电子装置100 (例如一微机电麦克风装置或一气压感测装置)具有极佳的防尘功能来保护第一电子元件120 (例如一微机电麦克风元件或一气压感测元件)不受到灰尘的干扰与影响。
[0038]上述的实施例仅作为本发明的举例说明，而不是本发明的限制条件。举例来说，只要第一电子元件120位于腔体结构110中的防尘区域170中，第一电子元件120、第二电子元件130以及连接垫140的位置都可以依据不同的设计需求而改变，此外，如果第二电子元件130以及连接垫140的功能在不同的设计需求下可整合于电子装置100的其他元件中，那么第二电子元件130以及连接垫140就可以从图1的电子装置100中被省略掉。
[0039]请参考图3，图3所绘示的为依据上述的电子装置100来概述本发明的一种用于制造具有防尘功能的电子装置的方法的一第一实施例的流程示意图。假如大体上可以得到相同的结果，则流程中的步骤不一定需要照图3所示的顺序来执行，也不一定需要是连续的，也就是说，这些步骤之间可以插入其他的步骤。本发明的第一实施例的方法包含有下列步骤:
[0040]步骤300:开始。
[0041]步骤310:形成一腔体结构，该腔体结构包含有一基底以及一壳盖，并且该壳盖具有一孔洞与一突出部，其中该突出部朝向该腔体结构内部的方向突出。
[0042]步骤320:将一第一电子元件设置于该腔体结构中并且设置于该基底上，其中该第一电子元件与该壳盖的该孔洞之间由该突出部所阻隔。
[0043]步骤330:将一第二电子元件设置于该基底上。
[0044]步骤340:将该第二电子元件耦接于该第一电子元件。
[0045]步骤350:将一连接垫设置于该基底上。
[0046]步骤360:将该连接垫耦接于该第二电子元件。
[0047]步骤370:结束。
[0048]上述的实施例仅作为本发明的举例说明，而不是本发明的限制条件。举例来说，如果该第二电子元件以及该连