上;所述第一定位座31通过导线连接于第三定位座33，所述第二定位座32通过导线连接于第四定位座34，以将第一飞巴21与第二飞巴22串联。
[0022]所述定位座30呈V形设置，所述飞巴架设于定位座的V形槽内，以使得飞巴的放置更稳固。该定位座30为耐酸碱、耐腐蚀的金属材料，本实施例中，所述定位座30为不锈钢材质。所述金属钛棒40坚向放置于第二沉铜缸22内，所述金属钛棒40外表面部分的90%浸泡于第二沉铜缸22内的化学药水中，金属钛棒40延伸出化学药水的上端通过导线60连接于所述镇流机50。
[0023]本发明还提供一种采用预接触功能的化学沉铜方法，应用于PCB电镀的生产过程中，包括以下步骤:
[0024]步骤(I):将装有PCB板70的挂篮放入PCB化学沉铜装置内，所述金属钛棒40坚向放置于所述沉铜缸10内，金属钛棒40外表面部分的90%浸泡于所述沉铜缸10内的化学药水中，并通过导线60电性连接于所述镇流机50。
[0025]步骤(2):给沉铜缸10内的化学药水加一负接触电压，在PCB放入所述沉铜缸1内的前30-90秒时间内，将所述镇流机50的输出电压设为-2V，持续30-90S时间，以降低PCB板70同所述化学药水间的反应电势，促进化学反应的迅速产生，且提高了在化学沉铜过程中沉铜速率的稳定性，避免了 PCB板70的尺寸和树脂面积对化学沉铜速率的稳定性的影响;此夕卜，沉铜层的厚度及背光品质稳定，孔破风险低，在生产管理中无需搭配纯树脂板以维持化学药水的活性，生产效率高。
[0026]步骤(3):对PCB板进行沉铜处理，以在PCB板上的孔内形成一铜层。
[0027]综上所述，本发明的采用预接触功能的化学沉铜方法及其应用装置的有益效果在于:降低了PCB板70同化学药水之间的反应电势，促进化学反应迅速产生，提高了化学沉铜过程中沉铜速率的稳定性，且沉铜层的厚度及背光品质稳定，孔破风险低，生产效率高，具有较强的推广意义。
[0028]以上所述实施例仅表达了本发明的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种采用预接触功能的化学沉铜方法，其特征在于:包括以下步骤: 步骤(I):将装有PCB的挂篮放入PCB化学沉铜装置内，所述化学沉铜装置包括沉铜缸及镇流机，所述沉铜缸内盛装有化学药水，所述镇流机电性连接于所述化学药水； 步骤(2):给沉铜缸内的化学药水加一负接触电压，在PCB放入所述沉铜缸内的前30-90秒时间内，将所述镇流机的输出电压设为-2V，持续30-90S时间； 步骤(3):对PCB板进行沉铜处理，以在PCB板上形成一铜层。2.如权利要求1所述的采用预接触功能的化学沉铜方法，其特征在于:所述镇流机设定电压为1-5V，工作电压为2.0±0.1V。3.如权利要求1所述的采用预接触功能的化学沉铜方法，其特征在于:所述PCB化学沉铜装置还包括飞巴、定位座及金属钛棒，所述定位座设置于沉铜缸上，所述沉铜缸上设有两个相对设置的所述定位座，所述飞巴架设于两所述定位座上，所述沉铜缸包括第一沉铜缸和第二沉铜缸，所述第一沉铜缸上设置有第一飞巴，第二沉铜缸上设置有第二飞巴，所述第一飞巴和第二飞巴通过导线串联，所述金属钛棒竖向放置于所述沉铜缸内，金属钛棒外表面部分的90%浸泡于所述沉铜缸内的化学药水中，金属钛棒延伸出化学药水的一端通过导线电性连接于所述镇流机。4.如权利要求3所述的采用预接触功能的化学沉铜方法，其特征在于:所述定位座呈V形设置，所述定位座的材质为不锈钢材料。5.如权利要求1所述的采用预接触功能的化学沉铜方法，其特征在于:所述化学沉铜装置还包括一控制终端，所述控制终端上设置有一电压控制模块，所述镇流机电性连接于所述控制终端，所述电压控制模块控制镇流机的输出电压及持续时间。6.一种PCB化学沉铜装置，其特征在于:包括沉铜缸、飞巴、定位座、金属钛棒及镇流机，所述定位座设置于沉铜缸上，所述沉铜缸上设有至少两个相对设置的所述定位座，所述飞巴架设于两所述定位座上，所述沉铜缸包括第一沉铜缸和第二沉铜缸，所述第一沉铜缸上设置有第一飞巴，第二沉铜缸上设置有第二飞巴，所述第一飞巴和第二飞巴通过导线串联，所述沉铜缸内盛装有化学药水，所述金属钛棒竖向放置于所述沉铜缸内，金属钛棒外表面部分的90%浸泡于所述沉铜缸内的化学药水中，金属钛棒延伸出化学药水的一端通过导线电性连接于所述镇流机。7.如权利要求6所述的PCB化学沉铜装置，其特征在于:所述定位座呈V形设置，所述定位座的材质为不锈钢材料。8.如权利要求6所述的PCB化学沉铜装置，其特征在于:所述化学沉铜装置还包括一控制终端，所述控制终端上设置有一电压控制模块，所述镇流机电性连接于所述控制终端，所述电压控制模块控制镇流机的输出电压及持续时间。
【专利摘要】一种PCB化学沉铜装置，包括沉铜缸、飞巴、定位座、金属钛棒及镇流机，所述定位座设置于沉铜缸上，所述沉铜缸上设有两个相对设置的所述定位座，所述飞巴架设于两所述定位座上，所述沉铜缸内盛装有化学药水，所述金属钛棒放置于所述化学药水中，并通过导线电性连接于所述镇流机，本发明还包括一种采用预接触功能的化学沉铜方法，PCB板放入所述沉铜缸后的前30至90秒时间内，通过给沉铜缸内的化学药水外加一个负的接触电压，以降低PCB板同化学药水之间的反应电势，促进化学反应迅速产生，提高了化学沉铜过程中沉铜速率的稳定性，且沉铜层的厚度及背光品质稳定，孔破风险低，生产效率高，实用性强，具有较强的推广意义。
【IPC分类】H05K3/18, C23C18/38
【公开号】CN105657981
【申请号】
【发明人】陈长平
【申请人】东莞美维电路有限公司
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2016年3月4日