壳体3包括位于腔的第一端8处 的透明窗口 7，该窗口 7包括适应于要传输的光的波长的材料。
[0053] 光纤2的端部2a与所述窗口 7呈光学接触，并且通过终端部20延伸到组件1外部，如 在示出图2A的组件的局部放大的图2B中所示的那样。光纤2穿过终端部20并且通过导引胶 22被固定在终端部20中的预定位置处。
[0054] 壳体3还包括位于腔4的第二端9处的具有用于光纤2的开口 21的终端部20,该终端 部20用于将光纤2固定在组件1中的适当位置处。包围并涂覆光纤的导引胶可W被设置成遍 布W壳体的端壁的形式的终端部。在该示例中，导引胶还被设置于从终端部20的面向腔4内 的表面延伸预定距离的中空部23内。在下文中，将中空部描述为筒状部23,但是可W在本发 明的范围内选择替代的横界面形状。在图2B中所示的筒状部23是终端部20的组成部分，但 筒状部23还可W形成被固定至终端部的单独部件。导引胶22包围并涂覆贯穿筒状部23的光 纤2。
[0055] 如在上面结合图1A和图1B所描述的，导引胶22的折射率低于光纤2的折射率，运使 得导引胶12能够导引光纤2中的光束并且使光保持在所述光纤2的包层内。导引胶22对于由 光源或激光器发出的传输光的波长是光学透明或半透明的。
[0056] 导引胶22被布置成至少在终端部20的轴向延伸部分上完全包围光纤2, W便在终 端部20处形成冷却剂密封。除了将光纤2固定到终端部20中的某一位置处之外，导引胶22被 布置成固定光纤2W使光纤2不与沿轴向延伸的终端部20和筒状部23接触。在筒状部23的位 于终端部20的面向腔4的一侧的一端处，导引胶22的端部22a暴露于腔4,并且通过与冷却剂 直接接触被冷却。
[0057] 如W上图1C所示，光纤2包括至少一个忍13、包层14、缓冲层15和外套层16。如图2B 中示意性示出的那样，缓冲层15和套层16分别终止于在涂覆光纤2的导引胶22内的分离的 终端点25、26处。包围忍的包层14延伸至窗口 7。忍13和包层14可W由玻璃材料制成。缓冲层 15可W由丙締酸醋材料、娃酬、或类似的合适材料制成。被设置在缓冲层的外侧的套层16可 W由合适的塑料材料例如尼龙制成。光纤的精确设计和组合与本发明本身不相关。相关特 征是光纤的折射率，特别是光纤的玻璃材料的折射率，运决定了导引胶的折射率的上限。
[0058] 图3A示出了根据本发明的第Ξ实施例的光电子组件的示意性横截面。本实施例与 图1A所示的实施例大致相同。对应部件零件也将保留先前在图1A和图1C中使用的附图标记 (附图标记1至9、13至17)，出于所有意图和目的，对应部件零件是相同的。
[0059] 图3A的实施例与图1A的实施例不同之处在于光纤2的终端。光纤2包括至少一个忍 13、包层14、缓冲层15和外套层16,如图1A中示意性示出的那样。光纤2穿过终端部30中的开 口 31并且通过导引胶32被固定在终端部30中的开口 31中的预定位置处，如在示出图3A中的 组件的局部放大的图3B中所示。
[0060] 在该示例中，套层16终止于在导引胶32内的第一终端点36处，而缓冲层15终止于 在第二终端点35处，第二终端点35位于导引胶32外部、冷却室腔4内的预定距离处。包围忍 的包层14延伸至窗口 7。
[0061] 图4A示出了根据本发明的第四实施例的光电子组件的示意性横截面。本实施例与 图2A中所示的实施例基本相同，其中，所述终端部包括延伸到腔中的筒状部。对应部件零件 也将保留先前在图1A和图1C中使用的附图标记（附图标记1至9、13至17)，出于所有意图和 目的，对应部件零件是相同的。
[0062] 图4A的实施例与图2A的实施例不同之处在于光纤2的终端。光纤2包括至少一个忍 13、包层14、缓冲层15和外套层16,如图1C中示意性示出的那样。图4B示出了图4A中的组件 的局部放大。光纤2穿过终端部40中的开口 41并且穿过从终端部40的面向腔4内的表面延伸 预定距离的筒状部43。通过导引胶42将光纤2固定在终端部40和筒状部43中的预定位置处。
[0063] 在该示例中，套层16终止于导引胶42内的第一终端点46处，而缓冲层15终止于第 二终端点45处，第二终端点45位于导引胶42外部、冷却室腔4内的预定距离处。该布置防止 了在终端部40和筒状部43内的导引胶42受热。从包层泄漏的光在到达终端部40和筒状部43 之前将进入冷却剂腔4中。包层14中剩余的光首先由冷却剂导引，然后由缓冲层15导引。包 围忍的包层14延伸至窗口 7。
[0064] 图5A示出了根据本发明的第五实施例的光电子组件的示意性横截面。本实施例与 图1A所示的实施例大致相同。对应部件零件也将保留先前在图1A和图1C中使用的附图标记 (附图标记1至9、13至17)，出于所有意图和目的，对应部件零件是相同的。
[0065] 图5B示出了图5A中的组件的局部放大。根据该示例，光纤2穿过终端部50中的开口 51并且通过导引胶52被固定在终端部50中的开口 51中的预定位置处。终端部50用作反射 器，与腔4中的冷却剂直接接触，W便将投射到终端部50的光反射回冷却剂中W及避免导引 胶52受热。光的反射用箭头R表示。终端部50包括反光且导热的材料，例如金、铜或铜合金。 在终端部50的内端壁处，导引胶52的端部暴露于腔4中的冷却剂并且也通过与冷却剂直接 接触而被冷却。
[0066] 在运方面，将从组件传递出的热是由光纤的终端产生的。在图5B中，套层16终止于 导引胶52内的第一终端点56处，而缓冲层15终止于导引胶52内的第二终端点55处。包围忍 的包层14延伸至窗口 7。
[0067] 图6A示出了根据本发明的第六实施例的光电子组件的示意性横截面。本实施例与 图2A中所示的实施例基本相同，其中，所述终端部包括延伸到腔中的筒状部。对应部件零件 也将保留先前在图1A和图1C中使用的附图标记（附图标记1至9、13至17)，出于所有意图和 目的，对应部件零件是相同的。
[006引图6B示出了图6A中的组件的局部放大。根据该示例，光纤2穿过终端部60中的开口 61并且穿过从终端部60的面向腔4内的表面延伸预定距离的筒状部63。通过导引胶62将光 纤2固定在终端部60和筒状部63中的预定位置处。终端部60和筒状部63用作反射器，与腔4 中的冷却剂直接接触，W便将光反射回冷却剂中W及避免导引胶62受热。终端部60和筒状 部63的光反射分别用箭头R1和R2表示。该布置防止终端部60、筒状部63和导引胶62被漏出 到腔4中的光加热。终端部60和筒状部63包括具有良好反光性质和导热性质的材料，如金、 铜或铜合金。在终端部60的内端壁处，导引胶62的端部暴露于腔4中的冷却剂并且也通过与 冷却剂直接接触而被冷却。
[0069] 在运方面，从该组件传递出的热是由从冷却剂腔中的光纤泄漏出的光和/或由从 终端部内的包层泄漏出的光来产生。在图6B中，套层16终止于导引胶62内的第一终端点66 处，而缓冲层15终止于导引胶62内的第二终端点65处。包围忍的包层14延伸至窗口 7。热通 过导热材料从筒状部63被传导至终端部60。然后由冷却剂对整个组件60、63进行冷却。
[0070] 图7A示出了根据本发明的第屯实施例的光电子组件的示意性横截面。本实施例与 图6A中所示的实施例基本相同，其中，所述终端部包括延伸到腔中的筒状部。对应部件零件 也将保留先前在图1A和图1C中使用的附图标记（附图标记1至9、13至17)，出于所有意图和 目的，对应部件零件是相同的。
[0071] 图7B示出了图7A中的组件的局部放大。如图7B所示，光纤2穿过终端部60中的开口 71并且穿过从终端部60的面向腔4内的表面延伸预定距离的筒状部63。通过导引胶62将光 纤2固定在终端部60和筒状部63中的预定位置处。终端部60和筒状部63用作反射器，如W上 结合图6B所描述的。此外，终端部60和筒状部63与腔4中的冷却剂直接接触，W便将热传递 给冷却剂并且冷却导引胶62。运有助于冷却可能被从终端部60内的包层泄漏出的光加热的 终端部60、筒状部63、特别是导引胶62。终端部60和筒状部63包括导热材料，如金、铜或铜合 金〇
[0072] 上述反射器设计使得当导引胶暴露于由光纤的终端产生的热时能够有效地冷却 导引胶。反射器表面的反射率被选择为足够高W避免吸收任何激光。
[0073] 导引胶62的端部设置有在光纤2与筒状部63之间延伸的密封件77。在筒状部63的 端部处密封件77暴露于腔4中的冷却剂，并且防止冷却剂到达包围光纤2的导引胶62并有助 于密封壳体。W此方式，导引胶62的端部借助于密封件77不与冷却剂直接接触。密封件77包 括适当的弹性材料，例如橡胶材料。如果包围光纤的开口为圆形，则密封件77可W为0