导电性粘合片和电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及一种W遮蔽电磁波等为目的而贴附在电子设备等上的导电性粘合片。
【背景技术】
[0002] 在W移动电子终端为代表的电子设备中，多使用所谓导电性粘合片W用于遮蔽由 构成电子设备的部件可能产生的电磁波。
[0003] 作为所述导电性粘合片，随着所述电子设备的薄型化，工业界需求更为薄型的产 品，例如已知在导电性基材上，具有包含导电性粘合剂的粘合剂层的粘合片，该导电性粘合 剂是使导电性填料分散于粘合性物质中而成的(参照专利文献1和2)。
[0004] 但是，随着电子设备进一步小型化和薄型化，需要导电性粘合片更进一步薄型化， 但运其中，尚未出现即使与现有相比更为薄型，也具有优异的导电性和胶粘性的极薄型导 电性粘合片。
[0005] 现有技术文献
[0006] 专利文献
[0007] 专利文献1:日本专利特开2004-263030号公报 [000引专利文献2:日本专利特开2009-79127号公报
【发明内容】
[0009] 发明要解决的问题
[0010] 本发明要解决的问题是提供即使与现有相比更为薄型，也具有良好胶粘性和导电 性的导电性粘合片。
[00川解决问题的手段
[0012] 本发明人发现通过在特定的范围内组合导电性粒子的粒径和粘合剂层的厚度可 W解决上述问题。
[0013] 即，本发明设及一种导电性粘合片，其特征在于，其是总厚度在30ymW下的导电性 粘合片，其具有导电性基材和含有导电性粒子的导电性粘合剂层，所述导电性粒子的粒径 d85为如m~9μπι，所述导电性粘合剂层的厚度为Ιμπι~6μπι。
[0014] 发明效果
[0015] 本发明的导电性粘合片虽然为极薄型，但具有与被粘物良好的胶粘性和导电性， 因此例如可用于遮蔽由构成电子设备的部件产生的电磁波的用途、防静电的固定接地用途 等。此外，本发明的导电性粘合片可适用于需要更进一步薄型化且电子设备内部容积限制 严格的移动电子终端等制造场合中。
【附图说明】
[0016] 图1是表示本发明的导电性粘合片构成例的一个例子的图。
[0017] 图2是表示本发明的导电性粘合片构成例的一个例子的图。
[0018] 图3是在实施例1中使用的导电性粒子的电子显微镜照片的一个例子。
[0019] 图4是在比较例1中使用的导电性粒子的电子显微镜照片的一个例子。
【具体实施方式】
[0020] 本发明的导电性粘合片的特征在于，其是总厚度在30ymW下的导电性粘合片，其 具有导电性基材和含有导电性粒子的导电性粘合剂层，所述导电性粒子的粒径d85为扣m~ 9皿，所述导电性粘合剂层的厚度为1皿~6皿。
[0021] 本发明的导电性粘合片是在所述导电性基材的单侧面上具有导电性粘合剂层的 粘合片或者是在导电性基材的双侧面上具有导电性粘合剂层的粘合片。所述导电性粘合剂 层也可W直接或经由其他层层叠在所述导电性基材上。
[0022] 另外，本发明的导电性粘合片也可W在所述导电性粘合剂层的表面层叠有脱模 片。予W说明，本发明所称的"片"包括例如纸张状、卷状、带状(tape状)等所有的产品形式。
[0023] 本发明的导电性粘合片是总厚度在30ymW下、优选在下、更优选在15ymW 下、进一步优选在下的极薄型的导电性粘合片。所述导电性粘合片的总厚度的下限 优选大致在2μπι。予W说明，所述总厚度是指不包含脱模衬垫的导电性粘合片的厚度。
[0024] (导电性粘合剂层）
[0025] 本发明的导电性粘合片所具有的导电性粘合剂层是含有特定的导电性粒子和粘 合成分的粘合剂层中厚度为1皿~6皿，优选为2皿~扣m，更优选为2.5皿~4.5皿范围的粘 合剂层。所述导电性粘合剂层即使是所述极薄型的厚度，也能够兼具优异的导电性与优异 的胶粘性。
[0026] 另外，通过采用所述导电性粘合剂层，即使总厚度在30皿W下非常地薄，也能够得 到兼具优异的导电性与优异的胶粘性的导电性粘合片。
[0027] 所述导电性粘合剂层可W通过使用含有所述导电性粒子和粘合成分的粘合剂组 合物来形成。
[002引（导电性粒子）
[0029] 作为所述导电性粘合剂层所含有的导电性粒子，使用其粒径d85在扣m~9WI1范围 的粒子。由此，可W得到兼具优异的导电性和胶粘性的导电性粘合片。
[0030] 所述导电性粒子的粒径d85优选在5.5μηι~8.5μηι的范围，更优选在6. Ομηι~8. Ομηι 的范围，进一步优选在6.5皿~7.5皿的范围。
[0031] 予W说明，所述粒径d85是指在粒度分布中85%累积值，是通过激光衍射散射法测 定的值。作为测定装置可列举：日机装株式会社制的組^〇付曰〇1了300011、岛津制作所制的 激光衍射式粒度分布测定仪SALD-3000等。
[0032] 作为调整至所述范围的粒径d85的方法，例如可列举用气流粉碎机粉碎导电性粒 子的方法或利用筛子等的筛分法。
[0033] 相对于所述导电性粘合剂层的厚度，所述导电性粒子的粒径d85优选为80%~ 330%，更优选为100%~250%，从兼具更加优异的导电性和胶粘性方面考虑，进一步优选 为 120%~220%。
[0034] 作为所述导电性粒子，在是所述所定范围的粒径d85的同时，粒径d50优选在3μπι~ 6μπι的范围，更优选在3.5μπι~5.5μπι的范围，从得到兼具更加优异的导电性和胶粘性的导电 性粘合片方面考虑，进一步优选在3.5μηι~4.5]im的范围。予W说明，所述粒径d50是指在粒 度分布中50%累积值(中值径），是通过激光衍射散射法测定的值。
[0035] 作为所述导电性粒子，可W使用金、银、铜、儀、侣等金属粒子;碳、石墨等导电性树 脂粒子;所述导电性树脂粒子、实屯、玻璃珠或中空玻璃珠的表面的一部分或全部被金属包 覆的粒子等。其中，作为所述导电性粒子，从兼具更加优异的导电性和胶粘性方面考虑，进 一步优选使用儀粒子、铜粒子或银粒子，进一步优选使用在通过幾基法制造的粒子表面上 具有很多针状的表面针状儀粒子、对该表面针状粒子进行平滑化处理(粉碎处理)而制成的 球状粒子、用超高压旋转水雾化法制造的铜粒子或银粒子等，特别优选使用银粒子。
[0036] 作为所述导电性粒子的形状，优选球状或表面针状。所述导电性粒子的纵横比没 有特别限制，优选为1~2,进一步优选为1~1.5,最优选为1~1.2。纵横比可用扫描型电子 显微镜测定。
[0037] 作为所述导电性粒子，例如可W使用图4所示的在很多导电性粒子间形成键合等 相连而成的念珠状粒子，优选使用图3所示的导电性粒子大部分各自独立的粒子，因其可W 形成即使为薄型也不易产生涂布条纹且胶粘性优异的导电性粘合剂层。所述图3所示的导 电性粒子，例如可用气流粉碎机等粉碎处理而得到。
[0038] 相对于所述导电性粘合剂层的总量，所述导电性粒子优选含有1质量％~50质 量％，更优选含有5质量％~25质量％，进一步优选含有8质量％~20质量％，从得到兼具更 加优异的导电性和胶粘性的导电性粘合片方面考虑，特别优选含有8质量％~15质量％。
[0039] (粘合成分）
[0040] 作为形成所述导电性粘合剂层所使用的粘合剂组合物，可W使用含有所述导电性 粒子的同时也含有粘合成分的组合物。
[0041] 作为所述粘合成分，例如可W使用在（甲基）丙締酸系粘合剂组合物、氨基甲酸醋 系粘合剂组合物、合成橡胶系粘合剂组合物、天然橡胶系粘合剂组合物、娃酬系粘合剂组合 物等中含有导电性粒子的组合物，从形成不损伤优异的导电性且即使为薄型也具有优异的 胶粘力，而且在耐候性和耐热性上优异的导电性粘合剂层方面考虑，优选使用W丙締酸系 聚合物为基材聚合物且含有所述导电性微粒子和根据需要的增粘树脂、交联剂等添加剂的 丙締酸系粘合剂组合物。
[0042] 作为所述丙締酸系聚合物，例如可适宜使用使含有（甲基)丙締酸醋单体的单体成 分聚合而得到的丙締酸系聚合物，其中，（甲基)丙締酸醋单体具有碳原子数1~14的烷基。
[0043] 作为具有碳原子数1~14烷基的（甲基)丙締酸醋，例如可使用一种或组合使用两 种W上的（甲基)丙締酸甲醋、（甲基)丙締酸乙醋、（甲基)丙締酸正下醋、（甲基)丙締酸异下 醋、（甲基）丙締酸叔下醋、（甲基)丙締酸正己醋、（甲基）丙締酸正辛醋、（甲基)丙締酸异辛 醋、（甲基)丙締酸异壬醋、（甲基)丙締酸环