具有微孔结构的板材可被结合至结构面板，例如石膏板，从 而成型复合建筑材料。在另一种实施方式中，具有微孔结构的板材确实会夹在两个例如石 膏板的结构面板之间，从而形成复合建筑材料。具有微孔结构的板材可以以一个连续层或 者可替换地以不连续的间隔部分位于结构面板之间。
[0094] 结构面板可以由任何常规的结构面板材料组成，例如石膏板、胶合板和纤维板。
[0095] 这样的复合建筑材料可被用于多种不同的应用中，其中结构面板可以具有额外的 益处，其为结构面板提供与常规结构面板相比增强的隔音特性。
[0096] 在一种实施方式中，具有微孔结构的板材结合至结构面板的一侧，所获得的复合 建筑材料可以通过第一刻痕或切割沿着复合材料包括具有微孔结构的板材的一侧而被切 成一定的尺寸。复合建筑材料随后可被拉断或折叠以使结构面板沿着刻痕/切割线断裂，由 此提供建筑领域中具有期望尺寸的复合建筑材料。
[0097] 在特定实施方式中，用于制备根据本发明的板材的方法包括如下步骤：
[0098] a.制备组合物，包括步骤：
[0099] 1.在约80 °C的温度下，在约15wt %至约40wt %的水中溶解约I wt %至约5wt %的氯 化镁(该步骤耗时约5分钟）；
[0100] 2.将约5wt %至约25wt %的明胶溶解于步骤1.的水和氯化镁中，从而形成混合物 (该步骤耗时约45分钟）；
[0101] 3.将例如碳酸钙的填料添加至约一半的IOwt %至约30wt%的甘油，从而形成第一 甘油混合物，并在约75 °C至80 °C加热约0.5小时；
[0102] 4.将约lwt%至约5wt%的谷蛋白分散于另一半的甘油中，从而在约55°C的温度下 形成混合物(该步骤耗时约15分钟）；
[0103] 5.将步骤3的混合物添加至步骤4的混合物，从而形成混合物。
[0104] 6.使步骤2的混合物与步骤5的混合物混合，从而形成混合物（该步骤耗时约15分 钟）；
[0105] 7 .将约Iwt %至约5wt %的木薯淀粉添加至步骤6的混合物，并溶解木薯淀粉以形 成混合物(该步骤耗时约15分钟）；
[0106] 8.在步骤b之前的约1分钟至约15分钟，将约0.5wt%至约2wt%的例如过碳酸钠的 微孔结构化试剂添加至步骤7的混合物。
[0107] b.将组合物挤出至平面上以形成薄片;和
[0108] C.使所述薄片固化。
[0109] 在一种替换实施方式中，用于制备根据本发明板材的方法包括如下步骤：
[0110] a.制备组合物，包括步骤：
[0?11 ] 1.在约15wt %至约40wt %的水中溶解约I Wt %至约5wt %的氯化镁，并随后添加约 5wt %至约15wt %的润滑化合物，例如甘油，并将所获得的混合物加热至约80°C至约95°C ;
[0112] 2.将约5wt%至约25wt%的明胶溶解于步骤I.的混合物中，从而形成混合物；
[0113] 3.将约Iwt %至约5wt %的谷蛋白溶解于约5wt %至约15wt %的例如甘油的润滑化 合物中，从而形成混合物；
[0114] 4.将步骤2.的混合物添加至步骤3.的混合物，从而形成混合物；
[0115] 5.将约]^1:%至约5￥1:%的例如木薯形式的淀粉和约25￥1:%至约6〇￥1:%的例如碳 酸钙和/或硫酸钡的填料添加至步骤4.的混合物，并搅拌消除结块以形成混合物；
[0116] 6.在步骤b.之前的约1分钟至约15分钟，将约0.5wt%至约2wt%的例如过碳酸钠 的微孔结构化试剂添加至步骤5.的混合物。
[0117] b.将组合物挤出至平面上以形成薄片;并使所述薄片固化。
[0118] 在一种优选的实施方式中，在步骤b之前被添加之前，过碳酸钠之类的微孔结构化 试剂与一定量的甘油混合。甘油的添加意味着微孔结构化试剂以悬浮液的形式而添加，使 得微孔结构化试剂在步骤b.之前供给至混合物并不会结块或团聚，如果微孔结构化试剂为 粉末的形式，有时会发生结块或团聚。
[0119] 形成具有微孔结构的板材的组合物的另一个优点在于，一旦微孔结构化试剂包括 于剩余的组合物，所述组合物就可使用任何适用的方法成型为薄片，例如通过将组合物浇 注在水平表面上，挤出组合物或者模制组合物。所述组合物随后在环境温度下固化，无需例 如通过加热所述组合物而施加任何其它的能量。所述组合物还可以在高湿度的条件下固 化。
[0120] 在本发明的另一种实施方式中，由所述组合物制备的板材，或者如在本文中描述 的方法，被用作为多层板材基础。在这种实施方式中，其它薄片形式的材料会被结合至板材 的一个或两个平面以形成多层板材。
[0121] 在一种实施方式中，已与其它箱层一起层压在一个平坦表面上的热结合的聚酯薄 片在制备过程中会被粘合至由在本文中描述的组合物制备的板材的一侧或两侧。不包括其 它箱层的热结合的聚酯薄片的平坦表面在组合物固化之前结合以形成板材。一旦板材固 化，就会在板材和热结合的聚酯薄片之间形成强力粘合。所获得的多层板材被发现具有所 期望的特性，包括:增强的强度和耐撕裂型以及防水性能。
[0122] 发现在固化之前，热处理的聚酯会牢固地结合至如在本文中描述的组合物，并且 无需任何其它的粘合剂或胶水。在热结合的聚酯的箱平面上呈现出的图案或者"凸起"状还 帮助分散高频(超过1000Hz)，并还提供热反射。多层板材提供了弹性隔音屏障，在其两侧具 有箱反射层，这使得其成为防水的/防热的（热传递），并允许产物以多种不同的应用来使 用，例如作为"声学衬垫材料"。
[0123] 本发明将根据下文优选的而非限制性实施方式的示例而更好地理解。
[0124] 实施例1
[0125] 根据如下组成的组合物来制备试样：
[0126] 9wt% 明胶
[0127] 37wt% 碳酸钙
[0128] 27wt% 水
[0129] 2wt% 氯化镁
[0130] 18wt% 甘油
[0131] 2wt% 谷蛋白
[0132] 3wt%木薯淀粉
[0133] lwt%过碳酸钠
[0134] 余量的组合物由其他组分构成，例如着色剂。
[0135] 组合物的制备包括在约80°C的温度下将氯化镁溶解于水中，持续约5分钟，并随后 在相同的温度下将明胶溶解于混合物中，同时持续混合45分钟。与此同时，将甘油总量的一 半加热至约55°C的温度，添加碳酸钙，随后将甘油和碳酸钙的混合物加热至约75°C至80°C 的温度，持续约30分钟。随后在55°C下将谷蛋白分散在整个剩余的一半甘油中，持续15分 钟。随后将甘油、碳酸钙混合物和甘油、谷蛋白混合物结合在一起以形成第二混合物。包括 水、氯化镁和明胶的原始混合物随后与第二混合物混合15分钟，直至获得均匀的组合物。随 后将木薯添加至均匀的组合物并溶解于其中，典型地搅拌约15分钟。随后，恰在以薄片的形 式倾注混合物之前，将过碳酸钠添加至组合物。
[0136] 实施例2
[0137] 根据如下组成的组合物来制备具有微孔结构的板材试样：
[0138] 13wt% 明胶
[0139] 41wt% 碳酸钙
[0140] 26wt% 水
[0141] Iwt% 氯化镁
[0142] 13wt% 甘油
[0143] 2wt% 谷蛋白
[0144] 3wt%木薯淀粉
[0145] Iwt%过碳酸钠
[0146] 余量的组合物由其他痕量组分构成，例如着色剂、除臭剂和灭菌剂。
[0147] 组合物的制备包括通过将氯化镁溶解于水中并随后添加所需要的一半量的甘油， 并随后将所获得的混合物加热至大于95°C的温度来制备第一混合物。随后添加明胶并溶解 于第一混合物中。
[0148] 通过采用剩余的甘油并在其中混合谷蛋白以形成第二混合物来制备第二混合物， 随后将所述第二混合物添加至第一混合物以形成相结合的混合物。
[0149] 随后将木薯淀粉和碳酸钙形式的填料添加至相结合的混合物，并强烈地搅拌以消 除结块，随后将所获得的混合物加热至约76至78°C。
[0150] 微孔结构化试剂随后通过将过碳酸钠研磨成粉末来制备。随后使粉末过碳酸钠与 甘油混合形成浆料，从而帮助将过碳酸钠添加