为存在但将不被探测到。
[0114]在现在的扩散示例光线680——在它从桨叶632反射之后——它类似地以扩散方式从背板240(或可选地从光板300的反射器基底)反射。在甚至更扩散示例光线680—一在它从桨叶240反射之后——光线680从大概透明的发出，扩散光线680(尤其)背后照亮键500和/或键图标符号502。
[0115]与传感器层成一整体
[0116]在实现中，如在图7中描绘的，光板300和传感器层106是集成的层。例如，光产生源312安置到传感器层106上。如图7所示，传感器/光层702包括多个光产生源312，其在组704和706中示出。仅为了例证性目的，单独的光产生源被示为白炽灯泡且并不按比例。在这个文档中的其它地方，讨论了被设想与该技术一起使用的示例光产生源的实际性质和大致尺寸。在实现中，提供从电源到光产生源312的连接的导电迹线310也安置到传感器层106上。
[0117]在这个示例实现中，光板200被显示在背板240之上并作为具有传感器260的传感器层106的部分，形成多功能层。在实施方式中，集成光板300与传感器层106的多功能层可代替现有键盘组件100的传感器层106，提供键压检测实现，键盘叠层100的布置可改变。例如，光板可以在传感器层106之上。在其它例子中，光板300可与键盖210成一整体、是键机械结构220和230的部分和/或夹在键盖210与键机械结构220和230之间，形成其它多功能层。在各种实现中，导电迹线310也安置到多功能层上，提供从电源到光产生源312的连接。
[0118]如在背景章节中提到的，传感器层106的目的是检测键压。为此目的，它具有电子电路以通过用户的手指505感测键500的向下按压。常见类型的传感器260利用在每个键500之下的导电或接触开关。可使用其它感测技术(例如电容和电阻)。传感器层106也被称为“键开关”层或“传感器膜”层。
[0119]常规键盘100—般利用至少三个基底的传感器膜层106和一个或多个基于导电的开关来检测键500的下陷。第一基底和第二基底每个具有接触开关电路。第一和第二基底由布置在其间的第三非导电基底分离。在这两个导电基底之间的非导电基底具有穿过其的允许每个导电基底的键下接触的孔以在键压时蹦在一起。这个动作使开关260闭合并指示键压。
[0120]在示例键组件500中，多个光产生源312可安置在这三个基底中的任一个或全部上。不考虑源安置在哪个基底上，将源312链接回到控制器和电源的导电迹线可以在任何基底上、之下或是任何基底的部分。也就是说，导电迹线可以在同一基底的同一表面上，其中光产生源312安置或可选地在完全不同的基底上，假设到源312的电路通过基底被连接。
[0121]源312可安置在顶导电基底上。以这种方式，顶基底以与上面讨论的光板300相同的方式起作用。可选地，光产生源312可安置在底导电基底上。仍然可选地，光产生源312可安置在中间基底上。更可选地，光产生源312可安置在传感器/光层702的额外基底上。
[0122]当光产生源312在传感器/光层702中或之下时，在源312之上的基底(或至少源312可穿过在源之上的基底行进)。在一些实现中，在源312之上的基底(或其至少一部分)以一种方式被粗糙化或蚀刻以扩散从源312发出的光。
[0123]光板300和传感器层106的组合的优点之一是减小键盘组件100的总厚度。这些实现有效地从键盘叠层100消除光板300。常规膝上型键盘100是大约3mm到6mm厚。常规光板270是大约0.25-0.5_厚。这可导致将键盘叠层100的厚度减小到2.5-5.75mm。在不断缩小的电子设备的世界中，这可代表在薄度上的明显提高。
[0124]光产生源的单独控制
[0125]照惯例，来自光板270的光必须穿过很多障碍物以到达键盖210之下并最终照亮键200的透明或半透明图标符号(例如“A”或“Shift”)。障碍物包括背板层240、传感器层106、键盘机械结构(例如橡胶圆顶220和剪刀形机构230和在键盖210本身之下的其它结构)。
[0126]因为常规光板270放置成远在键200之下，光板270照亮键200的图标符号520和在键200周围的被暴露体积。被暴露体积的照亮引起在键200周围的“光晕”效应。因此，这常常被称为光晕照亮或简单地光晕。使用常规方法，图标符号520和光晕照亮可能不被单独地控制。
[0127]在实现中，光产生源312的单独可寻址的组可更直接放置在单独控制的照明被期望的区域之下。实际上，光产生源312的单独可寻址的组可直接放置在键的透明或半透明图标符号502之下。在一个实现中，组可与围绕它的光屏障或光障壁放置在一起，使得来自光产生源312的光被限制到照亮期望键500的期望键图标符号502并禁止光泄漏到其它键图标符号或其它键。
[0128]类似地，光产生源312的另一单独可寻址的组可放置在键500的周边周围。组可放置在键顶210(沿着周边)的下侧上或直接在键500的周边之下。相应地，提供键图标符号502的照亮的组可与提供在键500周围的光晕的照亮的组分开地被寻址和控制。例如，可如期望的独立地通过两组(或组的两个集合)的照亮分开地或同时照亮键图标符号和光晕。
[0129]此外，如图8所示，在键盘100上的一些键500具有多个不同的图标符号。例如，“7”键也具有“&”。一般，通过按下额外的键802例如SHIFT键、Ctrl键或功能或命令键来访问键(“&”)的可选功能。相应地，单组光产生源312基于一个或多个预定键或键组合的键压而被单独地控制。
[0130]因为常规光板270放置成远在键之下，光板270照亮键的两个图标符号。使用常规方法，不同图标符号502的照明一般不能被单独地控制。
[0131]在实现中，键500包括多个透明或半透明键图标符号502，且多个光产生源312安置在实质上在键500的多个透明或半透明键图标符号502之下的光板300上的多个组中。基于一个或多个预定键或键组合的键压，多组光产生源312是单独可寻址的并单独被控制以分开和单独地照亮每个透明或半透明键图标符号502。
[0132]例如，参考图8，光产生源312的单独可寻址的组可放置成更直接在单独受控的照亮被期望的区域之下。实际上，光产生源312的单独可寻址的组可放置成直接在键(例如“7”和“&”)的每个透明或半透明图标符号502之下，且每个图标符号的照亮可被单独地控制。例如，当未按下额外的键802(例如SHIFT键)时可照亮“7”，而当按下额外的键802时可照亮“&”。每组光产生源312可与围绕它的光屏障或光障壁放置在一起，使得很少或没有光在键周围泄漏出并泄漏到其它图标符号。
[0133]在可选的例子中，当按下“Alt”或“Fn”键时可照亮“功能”键，基于“numlock”键是否被按下可在数字小键盘上照亮可选的图标符号(数字或功能)。
[0134]此外，键盘100的常规光板270被打开或关闭。光板270的部分的照亮不是可寻址的且不是可控制的。
[0135]参考图9，在实现中，单独可寻址的光产生源312可分布在键盘100的键500之下，使得单独的键500或键图标符号502可单独地被照亮。因此，在键盘100之下的光可基于某些触发来执行各种动态效果。
[0136]例如，这样的动态效果可包括:随机照亮一序列键500和/或键图标符号502或使一序列键500和/或键图标符号502闪光、滚动打开或关闭一序列键500和/或键图标符号502的照明(从键盘100的底部到顶部或反过来或从键盘100的一侧到另一侧或其它模式)；键盘100的全部或部分或键500和/或键图标符号502的组的闪光或闪烁，根据可听得见的音动态地照亮一序列键500和/或键图标符号502或使一序列键500和/或键图标符号502闪光，等等。
[0137]此外，动态效果可包括临时照亮一个或多个单独的键500和/或键图标符号502。这可出现在例如当用户有有限数量的可接受的键击时，例如用户可能按下的这组键500可闪烁，等等。
[0138]触发的一些例子可以是关于包括键盘组件100的设备或在设备上运行的应用。对于设备，接收设备的应用的状态的通知，在设备处接收消息或邮件，具有在设备处可用的键击的有效选择，等等。在实施方式中，不同的触发使不同的动态光效果被执行。在一些实施方式中，动态光效果可增加或代替由设备做出以警告用户的可听得见的通知。
[0139]代表性过程
[0140]图10-13是示出根据实现的用于照亮键盘(例如键盘组件100)的示例过程(1000、1100、1200、1300)的流程图。过程参考图1 _9被描述。
[0141]过程被描述的顺序并不意欲被解释为限制，且任何数量的所述过程块可以按任何顺序组合以实现过程或可选的过程。此外，从过程删除个别块而不偏离本文所述的主题的精神和范围。此外，可用任何适当的材料或其组合实现过程，而不偏离本文所述的主题的范围。
[0142]根据过程1000，在块1002，该过程包括将多个光产生源(例如光产生源312)安置在键盘组件内。在实现中，键盘组件包括位于键盘(例如键层102)上的至少一个键(例如键200或500)，且多个光产生源实质上安置在键的键顶(例如键顶210)之下。
[0143]在块1002，该过程包括经由导电迹线(例如导电迹线310)将多个光产生源链接到电源。在实现中，当电源向导电迹线供电时，多个光产生源从键顶之下照亮至少一个键。
[0144]在实现中，该过程包括将多个光产生源安置在键顶之下和键顶的覆盖区内。例如，该过程可包括将多个光产生源放置到多个不同组的多个光产生源内，每组实质上放置在键顶之下。
[0145]在一个实施方式中，该过程包括印刷和/或溅射液体或凝胶，其具有悬浮在其中的多个光产生源。在一个实施方式中，多个光产生源包括发光半导体，例如小型LED。
[0146]在实现中，该过程包括用多个光产生源代替在键盘组件内的键盘照明源以照亮键盘的键。
[0147]在另一实现中，该过程包括将多个光产生源安置到光板(例如光板300)上以及将光板定位在键盘组件内以照亮至少一个键。在实现中，光板定位成使得多个光产生源的至少一部分位于至少一个键的键顶之下和键顶的覆盖区内。
[0148]根据过程1100，在块1102，该过程包括将多个光产生源安置在键盘组件的光板内，其中键盘组件包括多个键顶。在块1104，该过程包括将光板定位在多个键顶之下和键盘组件的背板(例如背板240)之上。在实现中，多个光产生源实质上布置在之下。
[0149]在块1106，该过程包括经由导电迹线将多个光产生源链接到电源，当电源向导电迹线供电时，多个光产生源从多个键之下照亮多个键。
[0150]在实现中，该过程包括将光板定位在多个键顶之下，使得多个光产生源的大部分布置在多个键顶的覆盖区内。
[0151]在一个实施方式中，该过程包括将液体或凝胶印刷和/或溅射到光板上，其中液体或凝胶具有悬浮在其中的多个光产生源。
[0152]在实现中，该过程包括用光板代替在键盘组件内的预先存在的键盘照明源以照亮键盘的多个键。
[0153]在各种实现中，该过程包括将光板定位在键盘组件内以照亮键盘的多个键，和没有光板相比不增加键盘组件的总厚度。例如，光板的添加并不增加键盘组件的厚度尺寸。
[0154]在一个例子中，多个光产生源包括具有在大约20到50微米之间的直径和在大约5到20微米的高度的发光半导体。
[0155]根据过程1200，在块1202，该过程包括将多个光产生源安置在键盘组件的键层(例如键层102)、键机械层(例如键机械层104)或传感器层(例如传感器层106)或其组合上。在该过程中，键盘组件包括多个键顶。
[0156]在块1204，该过程包括将多个光产生源实质上定位在多个键顶之下。在块1206，该过程包括经由导电迹线将多个光产生源链接到电源，其中当电源向导电迹线供电时，多个光产生源从多个键顶之下照亮多个键。
[0157]在实现中，该过程包括将多个光产生源的至少一部分安置到键盘组件的背板上以照亮多个键和/或键盘组件。
[0158]在一个实现中，该过程包括将多个光产生源安置到多个键顶中的一个或多个的顶侧和/或下侧上以照亮多个键。
[0159]在另一实现中，该过程包括将多个光产生源安置到键机械层的键压机构(例如键压机构220或230)上以照亮多个键。例如在实施方式中，该过程包括安置多个光产生源，使得多个光产生源经由从多个光产生源发出并由键压机构反射地扩散的光照亮多个键。
[0160]在实现中，该过程包括将多个光产生源和导电迹线安置到传感器层上以照亮多个键。在实施方式中，安置包括将液体或凝胶印刷或溅射到键层、键机械层、传感器层中的至少一个或其组合上，其中液体或凝胶具有悬浮在其中的多个光产生源。
[0161]根据过程1300，在块1302，该过程包括将多个光产生源安置到在内的光板上。该过程包括将光板定位在键的键顶之下，多个光产生源实质上布置在键的至少部分地半透明的键图标符号之下。
[0162]在块1306，该过程包括经由导电迹线将多个光产生源链接到电源，其中当电源向导电迹线供电时，多个光产生源从多个键顶之下照亮键的键图标符号。
[0163]在实现中，该过程包括将液体或凝胶印刷和/或溅射到光板上，液体或凝胶具有悬浮在其中的多个光产生源。
[0164]在实施方式中，该过程包括将光板定位成使得光板与键顶的下侧表面接触。
[0165]在另一实施方式中，该过程包括将光板定位成使得键图标符号由第一组光产生源照亮且键的外围单独地或同时由第二组光产生源照亮。在实现中，该过程还包括独立地控制第一组和第二组照明。
[0166]在一个实现中，该过程包括将多个光产生源的照明限制到键的键图标符号以及防止多个光产生源的照明照亮其它图标符号和/或其它键。
[0167]在可选的实现中，其它技术可以以各种组合被包括在过程1000、1100、1200和1300中，并保持在本公开的范围内。
[0168]光产生源
[0169]照惯例，最小所制造的表面安装的LED是大约1.0mm长乘0.8mm宽和0.2mm厚。在标题为“D1de for a Printable Composit1n”的美国专利8,415,879中描述了被设想为与本文所述的技术一起使用的光产生部件312的例子。这些半导体光产生源312在本文被称为“可印刷的发光二极管”或PLED。
[0170]每个可印刷的发光二极管具有带有3到50微米的最大长度的横截面。实际上，在一些实施方式中，光产生部件312具有带有15到20微米的最大长度的横截面。这比可得到的最小常规表面安装LED小大约30到50倍。
[0171]在一些实现中，使用pLED，每组光产生源312(例如组322)包含大约2000个源312。在其它实现中，一组可包含多达5000个源312。
[0172]当然，其它实现可使用光产生源312的不同技术，光产生源312可在键顶210之下并以导电方式安置在材料的薄层(例如0.07到0.25mm厚)上。例如，无机量子点与有机发光二极管(OLED)的混合可以是本文所述的技术的有效发光源312。
[0173]当然，其它适当的光产生源可与本文讨论的实现一起使用并否则被设想。在一些实现中，适当的光产生源小于1.0mm长乘0.8mm宽和0.2mm厚并比发光半导体更大，每个发光半导体具有带有3到50微米的最大长度的横截面。