一种贴片型耐高压复合型高分子热敏电阻的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种热敏电阻，尤其是一种贴片型耐高压复合型高分子热敏电阻。
【背景技术】
[0002]现有线路板上的元件焊接逐步向贴片元件经过迴流焊工艺进行焊接的趋势发展，但是现有耐高压复合型高分子热敏电阻主要还是插脚型产品，焊接时以手工安装为主，这样会浪费工时；而少量贴片型產品或因电极面平行于安装面占用较多面积浪费版面设计的空间，或是电机面垂直于安装平面但因重心较高，在焊接过程中容易移位或倒下导致无法焊接。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是:提供一种贴片型耐高压复合型高分子热敏电阻，可实现贴片化生产而不会导致焊接不良。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种贴片型耐高压复合型高分子热敏电阻，由至少两个单体高分子热敏电阻组成；所述的单体高分子热敏电阻具有热敏电阻体以及设置在热敏电阻体上的引脚；所述的单体高分子热敏电阻通过引脚垂直设置于安装面上；所述的单体高分子热敏电阻之间紧密连接。
[0005]进一步的说，为了更便于焊接，本实用新型所述的引脚与安装面的接触端设置有与安装面平行的弯折。这样的弯折可以增加焊接面积，是焊接更牢固。
[0006]再进一步的说，本实用新型所述的单体高分子热敏电阻相互之间通过胶粘层粘结；所有单体高分子热敏电阻封装于同一个绝缘套内形成模组。
[0007]本实用新型的有益效果是，解决了【背景技术】中存在的缺陷，可实现贴片化生产而不会导致焊接不良，且具有一定的模块化结构，提高焊接效率；使其可应用在迴流焊接工艺，具有模块化，解决焊接中的稳定性，提高焊接效率。
【附图说明】
[0008]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0009]图1是本实用新型的优选实施例的结构示意图；
[0010]图2是本实用新型单体高分子热敏电阻的结构示意图；
[0011]图中:1、热敏电阻体；2、引脚；3、安装面；4、弯折；5、绝缘套；6、胶粘层。
【具体实施方式】
[0012]现在结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
[0013]如图1所示的一种贴片型耐高压复合型高分子热敏电阻，由至少两个单体高分子热敏电阻组成；单体高分子热敏电阻具有热敏电阻体I以及设置在热敏电阻体上的引脚2 ;单体高分子热敏电阻通过引脚垂直设置于安装面3上；为了更便于焊接，引脚与安装面的接触端设置有与安装面平行的弯折4。这样的弯折可以增加焊接面积，是焊接更牢固。
[0014]单体高分子热敏电阻相互之间通过胶粘层6粘结；所有的单体高分子热敏电阻封装于同一个绝缘套5内形成模组。制作时，先用芯片单颗焊接，将焊接品通过粘合，套封，胶封，壳封等不限于以上的方式将两个或两个以上的芯片集成在一个模块下，形成模组后焊接。
[0015]以上说明书中描述的只是本实用新型的【具体实施方式】，各种举例说明不对本实用新型的实质内容构成限制，所属技术领域的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的【具体实施方式】做修改或变形，而不背离实用新型的实质和范围。
【主权项】
1.一种贴片型耐高压复合型高分子热敏电阻，其特征在于:由至少两个单体高分子热敏电阻组成；所述的单体高分子热敏电阻具有热敏电阻体(I)以及设置在热敏电阻体(I)上的引脚⑵；所述的单体高分子热敏电阻通过引脚⑵垂直设置于安装面⑶上；所述的单体高分子热敏电阻之间紧密连接。
2.如权利要求1所述的一种贴片型耐高压复合型高分子热敏电阻，其特征在于:所述的引脚(2)与安装面(3)的接触端设置有与安装面平行的弯折(4)。
3.如权利要求1所述的一种贴片型耐高压复合型高分子热敏电阻，其特征在于:所述的单体高分子热敏电阻相互之间通过胶粘层(6)粘结；所有单体高分子热敏电阻封装于同一个绝缘套(5)内形成模组。
【专利摘要】本实用新型涉及一种贴片型耐高压复合型高分子热敏电阻，由至少两个单体高分子热敏电阻组成；所述的单体高分子热敏电阻具有热敏电阻体以及设置在热敏电阻体上的引脚；所述的单体高分子热敏电阻通过引脚垂直设置于安装面上；所述的单体高分子热敏电阻之间紧密连接。本实用新型可实现贴片化生产而不会导致焊接不良，且具有一定的模块化结构，提高焊接效率；使其可应用在迴流焊接工艺，具有模块化，解决焊接中的稳定性，提高焊接效率。
【IPC分类】H01C1-14, H01C7-00
【公开号】CN204303486
【申请号】CN201420802476
【发明人】王海峰
【申请人】兴勤（常州）电子有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年12月17日