一种直纹模具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电工合金电极材料用模具技术领域，尤其涉及一种直纹模具。
【背景技术】
[0002]电工合金电极材料多采用含铜质材料制成，受到外力时容易变形。在滚切直纹时会压坏直纹而使得产品报废，因此，为保证产品尺寸精度，改用切直纹治具。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种直纹模具，保证了产品质量，且模具连接方便牢固，且质轻散热效果好。
[0004]本实用新型通过以下技术方案实现:一种直纹模具，包括模具圆盘体，所述模具圆盘体的中心设置连接孔，所述连接孔的内孔壁面上均匀设置齿纹，所述模具圆盘体的上下边缘设置倒角。
[0005]进一步地，所述模具圆盘体的表面均匀圆周设置若干个圆通孔，所述圆通孔设置有两圈，且内圈的圆通孔的孔径小于外圈的圆通孔的孔径。
[0006]进一步地，所述齿纹的齿数为48个。
[0007]本实用新型的有益效果是:本实用新型取代了以往的滚切直纹模具，提高了加工产品的尺寸精度，保证了产品质量，模具的中心连接孔中均匀设置齿纹，模具连接方便牢固，且在模具圆盘体的表面均匀圆周设置若干个圆通孔，模具质轻散热效果好。
【附图说明】
[0008]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0009]图1为本实用新型一种直纹模具的俯视图；
[0010]图2为本实用新型一种直纹模具的剖面图；
[0011]图3为本实用新型的局部放大图A。
[0012]图中:1-模具圆盘体；2_连接孔；3-齿纹；4_倒角；5_圆通孔。
【具体实施方式】
[0013]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0014]如图1-3所示，本实用新型涉及一种直纹模具，包括模具圆盘体1，所述模具圆盘体I的中心设置连接孔2，所述连接孔2的内孔壁面上均匀设置齿纹3，所述模具圆盘体I的上下边缘设置倒角4 ;
[0015]值得注意的是，所述模具圆盘体I的表面均匀圆周设置若干个圆通孔5，所述圆通孔5设置有两圈，且内圈的圆通孔5的孔径小于外圈的圆通孔5的孔径；
[0016]值得注意的是，所述齿纹3的齿数为48个。
[0017]综上所述，本实用新型取代了以往的滚切直纹模具，提高了加工产品的尺寸精度，保证了产品质量，通过在模具的中心连接孔2中均匀设置齿纹3，模具连接方便牢固，且在模具圆盘体I的表面均匀圆周设置若干个圆通孔5，模具质轻散热效果好。
[0018]本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述。
[0019]以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种直纹模具，包括模具圆盘体(1)，其特征在于，所述模具圆盘体(I)的中心设置连接孔(2)，所述连接孔(2)的内孔壁面上均匀设置齿纹(3)，所述模具圆盘体(I)的上下边缘设置倒角(4)。
2.根据权利要求1所述的一种直纹模具，其特征在于，所述模具圆盘体(I)的表面均匀圆周设置若干个圆通孔(5)，所述圆通孔(5)设置有两圈，且内圈的圆通孔(5)的孔径小于外圈的圆通孔(5)的孔径。
3.根据权利要求1所述的一种直纹模具，其特征在于，所述齿纹(3)的齿数为48个。
【专利摘要】本实用新型涉及一种直纹模具，包括模具圆盘体，所述模具圆盘体的中心设置连接孔，所述连接孔的内孔壁面上均匀设置齿纹，所述模具圆盘体的上下边缘设置倒角。本实用新型取代了以往的滚切直纹模具，提高了加工产品的尺寸精度，保证了产品质量，模具的中心连接孔中均匀设置齿纹，模具连接方便牢固，且在模具圆盘体的表面均匀圆周设置若干个圆通孔，模具质轻散热效果好。
【IPC分类】B21H3-04
【公开号】CN204338775
【申请号】CN201420714506
【发明人】金莹, 张国军, 张波, 张新龙, 方宁象
【申请人】浙江立泰复合材料股份有限公司
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2014年11月25日