一种元器件封装装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及元器件封装领域，尤其涉及一种元器件封装装置。
【背景技术】
[0002]在元器件封装过程中，通常需要将多个元器件装填到一个载带上，现有的元器件封装装置通常包括载带、马达、同步带、两个针轮、放料机构、封装机构。两个针轮通过同步带连接。在载带上设置有针孔，用于和针轮上的针配合。载带上相距一定距离的两个针孔分别同两个针轮上的针孔配合。马达带动其中一个针轮转动，通过同步带带动另一个针轮转动，从而实现两个针轮的同步转动。因为载带上的针孔与针轮上的针配合，所以在针轮转动的同时，载带也会移动。该装置中的放料机构用于将元器件放置在载带的载带槽内，封装机构对已放置元器件的载带槽进行封装。该元器件封装装置的缺点在于，通过同步带带动针轮转动，从而带动载带移动会存在不稳定性，因为同步带可能存在打滑等情况，导致被带动转动的针轮停止转动，进而导致载带封装中止，需人为进行修理后才能再进行元器件的封装。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的主要技术问题是，提供一种元器件封装装置，解决现有技术中通过同步带带动针轮转动进行封装的方式存在不稳定的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型提供一种元器件封装装置，包括载带输送道、步进驱动机构、压带机构、放料机构和封装机构；封装机构设置在放料机构和步进驱动机构之间；压带机构将放置元器件的载带限定在载带输送道内；放料机构将元器件放置在载带内，封装机构对已放置元器件的载带进行封装；当放料机构执行一次元器件放置操作，步进驱动机构就带动载带向收带端移动一次，步进驱动机构每次带动载带移动的距离等于载带上放置的两个相邻元器件之间的间距。
[0005]在本实用新型的一种实施例中，元器件封装装置还包括步进驱动机构调速单元。
[0006]在本实用新型的一种实施例中，元器件封装装置还包括放料速度检测单元，步进驱动机构调速单元根据放料速度检测单元检测到的放料机构放置元器件的速度调整步进驱动机构带动载带移动的速度及步进驱动机构每次停顿的时间。
[0007]在本实用新型的一种实施例中，元器件封装装置还包括放料机构调速单元。
[0008]在本实用新型的一种实施例中，元器件封装装置还包括步进驱动机构检测单元，放料机构调速单元根据步进驱动机构检测单元检测到的步进驱动机构带动载带向收带端移动的速度及步进驱动机构每次停顿的时间调整放料机构放置元器件的速度。
[0009]在本实用新型的一种实施例中，元器件封装装置的压带机构包括设置在载带输送道内侧向内延伸的压带边缘；和/或元器件封装装置的压带机构包括至少一个载带压块，载带压块的至少一个设置在放料机构远离收带端的一侧。
[0010]在本实用新型的一种实施例中，当压带机构包括至少两个载带压块时，其中至少一个载带压块设置在放料机构远离收带端的一侧，至少一个载带压块设置在放料机构靠近收带端的一侧。
[0011]在本实用新型的一种实施例中，元器件封装装置还包括带动轮，带动轮与靠近收带端的载带连接；步进驱动机构驱动带动轮转动，带动轮依靠与载带之间的连接带动载带向收带端移动。
[0012]在本实用新型的一种实施例中，带动轮上还设置有针，载带上还设置有针孔，带动轮通过其自身的针与载带的针孔的配合实现与载带的连接。
[0013]在本实用新型的一种实施例中，在元器件封装装置上还设置有收带盘，收带盘在收带驱动机构的带动下转动，并卷动载带。
[0014]本实用新型的有益效果是:
[0015]本实用新型提供的元器件封装装置包括载带输送道、步进驱动机构、压带机构、放料机构和封装机构；封装机构设置在放料机构和步进驱动机构之间；压带机构将放置元器件的载带限定在载带输送道内；放料机构将元器件放置在载带内，封装机构对已放置元器件的载带进行封装；当放料机构执行一次元器件放置操作，步进驱动机构就带动载带向收带端移动一次，步进驱动机构每次带动载带移动的距离等于载带上放置的两个相邻元器件之间的间距。本实用新型提供的元器件封装装置通过步进驱动机构直接带动载带向收带端移动，并通过压带机构将载带限定在载带输送道内，从而实现了载带在载带输送道内的稳定移动。因其同步是通过步进驱动机构与放料机构的配合实现的，并不需要同步带带动载带移动，所以不会存在同步带带动载带移动而带来的不稳定的问题。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型实施例提供的一种元器件封装装置的结构简要示意图；
[0017]图2为本实用新型实施例提供的另一种元器件封装装置的部分结构简要示意图；
[0018]图3为本实用新型实施例提供的又一种元器件封装装置的部分结构简要示意图。
【具体实施方式】
[0019]下面通过【具体实施方式】结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
[0020]本实施例提供了一种元器件封装装置，请参考图1，图1为本实施例提供的元器件封装装置的结构简要示意图，该装置包括载带输送道101、步进驱动机构106、压带机构103、放料机构104和封装机构105 ;封装机构105设置在放料机构104和步进驱动机构106之间；压带机构103将放置元器件107的载带102限定在载带输送道101内；放料机构104将元器件107放置在载带102的载带槽1021内，封装机构105对已放置元器件107的载带102进行封装；当放料机构104执行一次元器件放置操作，步进驱动机构106就带动载带102向收带端移动一次，步进驱动机构106每次带动载带102移动的距离等于载带102上放置的两个相邻元器件之间的间距，在本实施例中为两个载带槽1021之间的距离。也就是说，本实施例中的载带102在步进驱动机构106的驱动下向收带端移动，每次前移一个载带位，放料机构104就会将一个元器件107放入对应的空的载带槽内。在载带102的载带槽1021内放置元器件107后呈现的样子如图1中的放料机构104右侧所示。放料机构104将元器件放置在载带槽1021内后，封装机构105对已放置元器件的载带槽进行封装。封好的载带102在步进驱动机构106的驱动下继续向收带端移动。
[0021]在本实施例中，该元器件封装装置还可包括步进驱动机构调速单元，用于对步进驱动机构带动载带移动的速度及所述步进驱动机构每次停顿的时间进行调节。该步进驱动机构调速单元可以为由人工进行调速的单元，也可以为自动进行调速的单元，例如根据放料机构实际放置元器件的速度调整所述步进驱动机构每次停顿的时间，如果放料机构放置元器件的速度较快，则可将步进驱动机构每次停顿的时间设置得短一些，将步进驱动机构带动载带移动的速度设置得快一些。因此，还可以为该元器件封装装置设置放料速度检测单