一种红外浊度检测装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及水质检测设备技术领域，尤其涉及一种红外浊度检测装置。
【背景技术】
[0002]随着人们生活水平的不断提高，人们对饮用水水质的要求也在不断提高。浊度是表示水质好坏的重要指标之一，也是考核水处理设备净化效率和水处理技术状态的重要依据。水的浊度与以下因素密切相关:(I)水中悬浮物和胶体物质(统称浊质)含量；(2)水中重金属含量；(3)水中有机污染物(有机致癌物含量；因此，水的浊度检测特别是在线检测至关重要。
[0003]浊度仪是用来测量液体浑浊度的仪器。由于浑浊度与光的散射透射的关系，目前国内外主要是用光电法测浊度，其原理是检测光线透过水样时受到阻碍的程度，但现有技术中浊度检测设备易受外部环境干扰，进而使浊度测量精度不高。
[0004]故，针对目前现有技术中存在的上述缺陷，实有必要进行研究，以提供一种方案，解决现有技术中存在的缺陷。
【实用新型内容】
[0005]为了克服现有技术存在的缺陷，确有必要提供一种抗干扰能力强、测量精度高的红外浊度检测装置。
[0006]为了解决现有技术存在的技术问题，本实用新型的技术方案为:
[0007]—种红外浊度检测装置，包括电源模块、红外光发射模块，红外光接收模块、信号放大模块、控制模块以及显示模块，其中，
[0008]所述电源模块与所述红外光发射模块，红外光接收模块、信号放大模块、控制模块和显示模块相连接，用于输出恒定直流电压；
[0009]所述红外光发射模块与所述控制模块相连接，置于被测液体上方，使所述红外光发射模块所发射的红外光垂直入射被测液体表面；
[0010]所述红外光接收模块与所述红外光发射模块所发射的红外光相垂直，接收经被测液体散射后的散射光；
[0011]所述信号放大模块与所述红外光接收模块和所述控制模块相连接，用于将所述红外光接收模块的输出信号进行信号放大并发送给控制模块；
[0012]所述控制模块与所述显示模块相连接，接收所述信号放大模块的信号，并控制所述显示模块显示信息。
[0013]优选地，所述电源模块包括正电压输出端和负电压输出端。
[0014]优选地，所述电源模块包括第一芯片U1、第一电解电容Cl和第二电解电容C2，其中，所述第一芯片Ul采用电源芯片ICL7660 ；
[0015]所述第一芯片Ul的第八引脚与外部+5V输入相连接，并作为所述电源模块正电压输出端为其他模块提供供电；所述第一芯片Ul的第二引脚与所述第一电解电容Cl的正端相连接，所述第一电解电容Cl的负端与所述第一芯片Ul的第四引脚相连接；所述第一芯片Ul的第三引脚与地端相连接；所述第一芯片Ul的第五引脚与所述第二电解电容C2的负端相连接，所述第二电解电容C2的正端与地端相连接，所述第一芯片Ul的第五引脚输出-5V电压作为所述电源模块负电压输出端。
[0016]优选地，所述红外光发射模块包括第二芯片U2、第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4、第三电解电容C3、第一三极管Ql和第一红外发光二极管Dl，其中，所述第二芯片U2采用运放芯片LM358，所述第二芯片U2的VCC端与所述电源模块的正电压输出端相连接，所述第二芯片U2的GND端与地端相连接；所述第二芯片U2的输入正端与所述控制模块和所述第二电阻R2的一端相连接，所述第二电阻R2的另一端与地端相连接；所述第二芯片U2的输入负端与所述第三电阻R3的一端相连接，所述第三电阻R3的另一端与所述第一红外发光二极管Dl的负端和所述第四电阻R4的一端相连接，所述第四电阻R4的另一端和所述第三电解电容C3的负端共同与地端相连接；所述第三电解电容C3的正端与所述第一红外发光二极管Dl的正端和所述第一三极管Ql的发射极相连接；所述第一三极管Ql的集电极与所述电源模块的正电压输出端相连接；所述第二芯片U2的输出端与第一电阻Rl的一端相连接，所述第一电阻Rl的另一端与第一三极管Ql的基极相连接。
[0017]优选地，所述第一红外发光二极管Dl采用波长为860nm的红外发光二极管。
[0018]优选地，所述红外光接收模块包括第二光敏三极管Q2、第三芯片U3、第五电阻R5、第六电阻R6、第四电容C4、第五电容C5、第六电容C6、第七电容C7和第八电解电容C8，其中，所述第三芯片U3采用运放芯片ICL7650，所述第二光敏三极管Q2的集电极与所述第三芯片U3的第四引脚、所述第四电容C4的一端、所述第五电阻R5的一端相连接，所述第二光敏三极管Q2的发射极与所述第三芯片U3的第三引脚、第五引脚及第六引脚共同与地端相连接；所述第三芯片U3的第七引脚与所述电源模块的负电压输出端、所述第八电解电容CS的负端相连接；所述第四电容C4的另一端与所述第五电阻R5的另一端、所述第三芯片U3的第十引脚和所述第六电阻R6的一端相连接，所述第六电阻R6的另一端与所述第八电解电容CS的正端相连接并共同与所述信号放大模块相连接；所述第三芯片U3的第十一引脚与所述第五电容C5的一端相连接，所述第五电容C5的另一端与地端相连接；所述第三芯片U3的第一引脚与所述第六电容C6的一端相连接，所述第六电容C6的另一端与所述第七电容C7的一端、所述第三芯片U3的第八引脚相连接，所述第七电容C7的另一端与所述第三芯片U3的第二引脚相连接。
[0019]优选地，所述信号放大模块包括第四芯片U4、第五芯片U5、第七电阻R7、第八电阻R8、第九电阻R9、第十电阻R10、第^^一电阻R11、第十二电阻R12和第九电解电容C9，其中，所述第四芯片U4和所述第五芯片U5采用运放芯片LM358，所述第四芯片U4和第五芯片U5的VCC端与所述电源模块的正电压输出端相连接，所述第四芯片U4和第五芯片U5的GND端与所述电源模块的负电压输出端相连接；所述红外光接收模块的输出端与所述第十一电阻Rll的一端相连接，所述第十一电阻Rll的另一端与所述第九电阻R9的一端、所述第十电阻RlO的一端相连接，并共同与所述第四芯片U4的输入负端相连接；所述第四芯片U4的输入正端与地端相连接；所述第九电阻R9的另一端与所述第八电阻R8的一端和所述第七电阻R7的一端相连接，所述第七电阻R7的另一端与所述电源模块的正电压输出端相连接，所述第八电阻R8的另一端与地端相连接；所述第十电阻RlO的另一端与所述第四芯片U4的输出端、所述第五芯片U5的输入正端相连接，所述第五芯片U5的输入负端与所述第五芯片U5的输出端、所述第十二电阻R12的一端相连接，所述第十二电阻R12的另一端与所述第九电解电容C9的正端相连接，并共同与所述控制模块相连接。
[0020]优选地，所述控制模块采用单片机C8051F350。
[0021]与现有技术相比