一种无需黏着剂的新型ito导电膜的制作方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种透明导电膜，特别是涉及一种表面镀铜的无需黏着剂的新型 ITO导电膜。
【背景技术】
[0002] 目前，手机和平板电脑等越来越多的电子装置都采用触摸式屏幕，触摸屏作为一 种新型的输入设备已十分流行和普遍，因此作为触摸屏必不可少的透明导电膜需求量也越 来越大。其中，电阻式和电容式触摸屏较为常用。随着技术的进步，电容式触摸屏的各种结 构不断涌现，其中最常用的有苹果经典的双面ITO结构，单面TP桥结构，film-glass结构， film-film-glass结构等，其中对于film-film结构的电容屏结构，电极引线大多采用丝印 银浆，ITO导电膜制作感应图型后，需于边侧上方制作导线，将讯号连接制驱动1C。目前 制作法多于ITO上方印刷导电银浆，但因银浆中需添加黏着剂，若黏着剂过高则会导致导 电度较差；黏着剂过低则粘着性不强，并且制作的银导电厚度较厚且线宽较宽，绕曲效果亦 较差，容易造成断线的问题。
【发明内容】
[0003] 本实用新型是针对现有技术的不足，提供一种无需黏着剂的新型ITO导电膜，该 ITO导电膜数百奈米的厚度即可达到所需的导电效果，且避免使用黏着剂，可有效解决ITO 导电膜绕曲效果较差、容易断线的问题。
[0004] -种无需黏着剂的新型ITO导电膜，包括基材层、以及依次叠设在基材层上表面 的光学调整层、ITO层、导电密着层、铜导电层、导电阻绝层，所述导电密着层厚度为1~ 100nm，所述铜导线层厚度为50nm~800nm，所述导电阻绝层厚度为1~100nm，所述ITO层 厚度为20nm~30nm，表面电阻取值范围选择兰400Q〇
[0005] 进一步地，所述基材层与光学调整层之间设有硬涂层，所述硬涂层膜厚为0. 5~5 微米。
[0006] 进一步地，所述基材层的下表面上进一步设有所述硬涂层。
[0007] 进一步地，所述基材层的下表面进一步上依次叠设有光学调整层、ITO层、导电密 着层、铜导电层、导电阻绝层。
[0008] 进一步地，所述基材层的下表面进一步上依次叠设有硬涂层、光学调整层、ITO层、 导电密着层、铜导电层、导电阻绝层。
[0009] 进一步地，所述铜导线层厚度优选为IOOnm~300nm。
[0010]与现有技术相比，本实用新型在ITO导电膜上方，以溅镀、蒸镀等技术，直接将铜 导线层于制作ITO上方，因铜导线层为纯金属，不需要添加黏着剂，因此仅需数百奈米的厚 度即可达到需求之导电效果，同时因无黏着剂之添加，同时也解决了绕曲的问题；通过在 ITO层与铜导线层中间添加一导电密着层，在铜导线层上方增加一导电阻绝层，有效克服了 铜与ITO密着效果不佳，且容易氧化的问题，也具备现有导电效果外亦可以解决密着与抗 氧化问题，增加产品耐候性。
【附图说明】
[0011] 附图1是本实用新型的第一较佳实施例的结构示意图；
[0012] 附图2是本实用新型的第二较佳实施例的结构示意图；
[0013] 附图3是本实用新型的第三较佳实施例的结构示意图；
[0014] 附图4是本实用新型的第四较佳实施例的结构示意图；
[0015] 附图5是本实用新型的第五较佳实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0016] 下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的 实施例，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合，下面将参 考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
[0017] 本实用新型的透明导电膜的第一实施例，请参阅图1，所述无需黏着剂的新型ITO 导电膜包括依次叠设的基材层1、光学调整层2、ITO层3、导电密着层4、铜导线层5、导电 阻绝层6。所述基材层1为可透光材质，且表面均匀且平整，其材质可为例如PET、PEN、PC、 COP(CyclicOlefinPolymers)、或COC(CyclicOlefinCopolymer)中的一种，其中，优选 为PET膜。
[0018] 所述光学调整层2形成于塑料基材层1的上表面上，用于调整入射光的折射率，所 述光学调整层2的折射率优选为1. 4-1. 55,厚度优选为5-70nm。光学调整层2可以选择以 下材料的一种或多种制得：氟化镁、硅的氧化物，硅的氮氧化物，优选二氧化硅。
[0019] 所述ITO层3为铟锡氧化物导电层，其氧化锡（SnO2)比例介于1~10%间，并以 薄膜沉积的方式形成于所述光学调整层2上，并经由150°C下经过60分钟老化处理，ITO层 3的表面电阻经IN盐酸浸泡3分钟后，其变化率5 20 %，进一步的，所述ITO层3厚度为 20nm~30nm，ITO层3的表面电阻优选为兰400Q/ 口。
[0020] Q/ □为薄膜电阻的单位，即欧姆/平方。薄膜电阻具有均匀厚度薄膜电阻的量 度。通常被用作评估半导体掺杂的结果。这种工艺的例子有：半导体的掺杂领域（比如硅 或者多晶硅），以及被丝网印刷到薄膜混合微电路基底上的电阻。薄膜电阻这一概念的使 用，与电阻或者电阻率相对，是它直接用四终端感应测量法（也称为四点探针测量法）来测 量。薄膜电阻用欧姆/平方来计量，可被应用于将薄膜考虑为一个二维实体的二维系统。它 与三维系统下所用的电阻率的概念对等。当使用到薄膜电阻一词的时候，电流必须沿著薄
为它被一个无量纲量所乘，所以单位依然是欧姆。而欧姆/平方这一单位被使用是因为它 给出了以欧姆为单位的从一个平方区域流向相对平方区域的电阻，无论平方区域的大小如 何。对于正方情形，L=W。因此，对任意平方大小，有R=Rs。四点探针是使用来减少接触 电阻的问题，它常被使用来确认材料的片电阻值。感应测量也是有被使用。此方法是测量 由涡流产生的屏蔽效果。这种技术的其中一种是被测导电片放置在两个线圈之间。另外， 这种非接触式片电阻值的测量方法也可以测量封装内的薄膜或表面粗糙度大的薄膜。
[0021] 所述导电密着层4具备导电作用，用于增加铜与ITO密着性，导电密着层4的材料 为镍铬合金、镍铜合金、钼、钛、铜钛合金、镍铜钛合金、镍铜铬合金中的一种，其厚度为1~ 100nm，其中优选为2~50nm。
[0022] 所述铜导线层5不限于纯铜，亦可为导电的铜合金，其厚度为50nm~800nm，其中， 优选为IOOnm~300nm。
[0023] 所述导电阻绝层6具备导电效果，用于防止铜氧化，增加耐候性能力，导电阻绝层 6的材料为镍络合金、镍铜合金、钼、钛、铜钛合金、镍铜钛合金、镍铜络合金中的一种，其厚 度为1~l〇〇nm，其中优选为2~50nm。
[0024] 请参阅图2,为本实用新型第二实施例，所述无需黏着剂的新型ITO导电膜在第一 较佳实施例的基础上，所述基材层1与光学调整层2之间进一步设有硬涂层7,所述硬涂层 7为具有抗刮伤效果的滑性硬涂层或含有突出粒子的抗炫光硬涂层，其膜厚为0. 5~5微 米。
[0025] 请参阅图3,为本实用新型第三实施例，所述无需黏着剂的新型ITO导电膜在第二 较佳实施例基础上，所述基材层1的下表面上进一步制作有硬涂层7,所述硬涂层7为具有 抗刮伤效果的滑性硬涂层或含有突出粒子之抗炫光硬涂层，其膜厚为〇. 5~5微米。
[0026] 请参阅图4,为本实用新型第四实施例，所述无需黏着剂的新型ITO导电膜在第二 较佳实施例的基础上：所述基材层1相对上表面的一侧（即下表面上）进一步依次叠设有 光学调整层2、ITO层3、导电密着层4、铜导线层5、导电阻绝层6。
[0027] 请参阅图5,为本实用新型第五实施例，所述无需黏着剂的新型ITO导电膜第二较 佳实施例的基础上：所述基材层1的相对上表面的一侧（即下表面上）进一步依次叠设有 硬涂层7、光学调整层2、ITO层3、导电密着层4、铜导线层5、导电阻绝层6。
[0028] 以下，结合若干实施例及比较例来说明本实用新型的功效。
[0029] 依据是否添加导电密着层4及导电阻绝层6,进行RA试验后，密着性、外观、表面阻 抗及铜蚀刻效率都会有所差异，所述RA是指温度60°C，湿度90%条件下，进行240小时 的可靠性测试。以下将根据实施例进一步地说明。
[0030] 比较例1 :先将基板1作清洗处理，然后在其表面上可以溅镀、蒸镀的方式依序镀 上光学调整层2、ITO层3及铜导线层5,其中ITO表面电阻在150°C下经过60分钟老化处 理后为150Q/ □，铜导线层5厚度为200nm〇
[0031] 实施例1 :本实施例1在制作时，先将基板1作电浆清洗前处理，然后在其表面上 可以溅镀或蒸镀的方式依序镀上光学调整层2、ITO层3、导电密着层4及铜导线层5,其中 导电密着层4厚度为lnm。
[0032] 实施例2 :实施例2的制备流程与结构与实施例1相同，所不同处仅在于：导电密 着层4厚度为2nm〇
[0033] 实施例3 :实施例3的制备流程与结构与实施例1相同，所不同处仅在于：导电密 着层4厚度为IOnm0
[0034] 实施例4 :实施例4的制备流程与结构与实施例1相同，所不同处仅在于：导电密 着层4厚度为IOOnm0
[0035] 实施例5 :本实施例5在制作时，先将基板1作清洗前处理，然后在其表面上可以 溅镀或蒸镀的方式依序镀上光学调整层2、ITO层3、铜导线层5及导电阻绝层6,其中导电 阻绝层6厚度为lnm。
[0036] 实施例6 :实施例6的制备流程与结构与实施例5相同，所不同处仅在于：导电阻 绝层6厚度为2nm〇
[0037] 实施例7 :实施例7的制备流程与结构与实施例5相同，所不同处仅在于：导电阻 绝层6厚度为IOnm0
[0038] 实施例8:实施例8的制备流程与结构与实施例5相同，所不同处仅在于：导电阻 绝层6厚度为IOOnm0
[0039] 实施例9 :本实施例9在制作时，先将基板1作电浆清洗前处理，然后在其表面上 可以溅镀或蒸镀的方式依序镀上光学调整层2、ITO层3、导电密着层4、铜导线层5及导电 阻绝层6,其中导电密着层4厚度为5nm，导电阻绝层6厚度为5nm。
[0040] 实施例10 :本实施例10在制作时，先将基板1作电浆清洗前处理，然后在其表面 上可以溅镀或蒸镀的方式依序镀上光学调整层2、ITO层3、导电密着层4及导电阻绝层6， 其中导电密着层4厚度为100nm，导电阻绝层6厚度为100nm。
[0041] 将实施例1