集成电路测试治具和集成电路测试装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体器件的测试领域，尤其涉及一种集成电路测试治具，以及一种采用所述集成电路测试治具的集成电路测试装置。
【背景技术】
[0002]对集成电路的电性能的测试，现有的一种方法是根据不同的测试板定制一套测试治具，这样做不仅制作周期长，费用也非常高，而且导电体直接与测试电路板的焊盘接触，导电性能不稳定，经过多次测试后还会扎坏测试电路板的焊盘导致损坏测试电路板，无形中增加了制作和维修测试板的成本。
[0003]现有的另一种方法是电子产品开发公司设计一款测试主板(也叫验证板)，通过把测试座锁紧在测试主板上来对集成电路进行电性能的测试。测试主板采用镀金工艺，这样测试座内的导电体与测试主板上的镀金焊盘电连接，测试的稳定性好，但是这样做，测试主板的层数多，设计和制作的难度大，设计开发时间长，时间成本和制作成本很高。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的主要目的在于提供一种集成电路测试治具和集成电路测试装置，旨在缩短集成电路测试治具的制作时间、降低时间成本和制作成本、以及提高电性能测试的稳定性。
[0005]为了实现上述目的，本实用新型提供一种集成电路测试治具，包括一个转接板、一个测试座和一个压紧部件，所述转接板具有一底面和与所述底面相对的一顶面，所述转接板于所述底面形成有一凸台，并于所述凸台的周边形成有避空缺口，所述凸台的底部设有多个第一导电触点，用于与一个测试电路板上对应设置的多个焊盘分别进行焊接而将所述转接板焊接在所述测试电路板上，所述转接板的顶面设有多个第二导电触点，所述多个第二导电触点分别与所述多个第一导电触点电性导通，所述测试座的上侧中部设有一收容槽以用于放置一个待测集成电路，所述测试座于对应所述收容槽的位置设有贯穿其上、下侧的多个导电体，当所述测试座安装在所述转接板上时，每一个导电体的底端与所述转接板顶面上对应的第二导电触点电性连接，每一个导电体的顶端用于与所述待测集成电路的对应引脚接触，以将所述待测集成电路的多个引脚与所述测试电路板上对应的焊盘电性导通，组装时所述压紧部件安装在所述测试座上以用于压紧所述待测集成电路。
[0006]特别的，所述转接板的避空缺口位于所述凸台的两侧或四周。
[0007]特别的，所述避空缺口的数量为两个并分别位于所述凸台的相对两侧，所述转接板的两侧对应所述两个避空缺口分别形成有呈相对设置的两安装凸耳，每一个安装凸耳上设有至少一个第一安装孔，所述测试座对应每一个安装凸耳的第一安装孔相应地设有第二安装孔，所述集成电路测试治具还包括多个锁固件，所述多个锁固件分别与对应的第一安装孔和第二安装孔相配合以将所述转接板和测试座相固定在一起。
[0008]特别的，所述锁固件为螺丝，所述第一安装孔为螺孔，所述第二安装孔为通孔，所述锁固件由上向下穿过所述第二安装孔并与所述第一安装孔螺接，将所述转接板和测试座相固定在一起。
[0009]特别的，所述转接板内设有多个导电柱，所述多个导电柱的分布与所述待测集成电路的各引脚一一对应，每一第一导电触点通过一个导电柱与对应的第二导电触点电性连接；
[0010]所述转接板的第一导电触点、第二导电触点以及导电柱通过印制电路的方式形成，或者
[0011]所述转接板通过在绝缘板内植入导电柱形成，所述第一导电触点形成在导电柱的底端，所述第二导电触点形成在导电柱的顶端。
[0012]特别的，所述导电体为探针或导电胶，所述导电体的底部形成有一个触头，用于与所述转接板上对应的第二导电触点进行电性接触;所述导电体的顶部形成有沿其周向呈间隔排列的多个凸块，并在每相邻的两个凸块之间形成有一个缺口，当待测集成电路被压紧在测试座的收容槽内时，每一个导电体的多个凸块与待测集成电路上对应的一个引脚形成电性接触。
[0013]特别的，所述测试座包括一个座体和固定在所述座体下侧的一个插接板，所述插接板的下侧设有多个插接端子，所述插接板的上侧设有多个第三导电触点，所述多个第三导电触点分别与所述多个插接端子电性导通，通过所述多个插接端子分别与对应的第二导电触点进行插接实现所述插接板与所述转接板之间的物理连接和电性连接。
[0014]特别的，所述转接板的第二导电触点为与导电柱的顶端相连接的插接柱，所述插接板的插接端子上对应形成插接孔;或者
[0015]所述转接板通过在绝缘板内植入导电柱形成，所述第一导电触点形成在导电柱的底端，所述第二导电触点为所述导电柱内所设有的弹爪，所述插接板的插接端子为实心柱体。
[0016]特别的，所述转接板顶面上的多个第二导电触点的排布形式与所述测试电路板的多个焊盘的排布形式相同；或者
[0017]所述转接板的顶面上的多个第二导电触点的排列与所述测试电路板上的多个焊盘的排布形式不相同，所述多个第二导电触点排列成两排并靠近转接板的相对两侧设置。
[0018]为了实现上述目的，本实用新型还提供一种集成电路测试装置，包括测试电路板和前述的集成电路测试治具，所述集成电路测试治具的转接板焊接在测试电路板上。
[0019]本实用新型的集成电路测试治具中，通过在转接板的底面设置凸台，并于所述凸台的周边形成避空缺口，使得凸台的尺寸大小可以做成与待测集成电路的尺寸大小一致或相近，这样，凸台周边的避空缺口就能够有效地避免测试电路板上的待测集成电路安装位置周边的电子元件与所述转接板之间发生干涉，从而方便将转接板焊接安装到测试电路板上，并提高电性能测试的可靠性。与现有测试治具相比，不需要针对集成电路测试治具定制测试电路板，从而大大地缩短整个集成电路测试装置的制作时间和制作成本。另外，导电体不与测试电路板直接接触，可避免导电体扎坏测试电路板的焊盘，从而提升了电性能测试的稳定性和寿命。
【附图说明】
[0020]图1为本实用新型集成电路测试装置第一实施例的立体分解图。
[0021]图2为图1所示集成电路测试装置中集成电路测试治具的立体分解图，图中一并示出待测集成电路。
[0022]图3为图2所示集成电路测试治具中转接板的俯视图。
[0023]图4为图3中沿A-A线的剖视图。
[0024]图5为图2所示集成电路测试治具中测试座的剖视图，其中一并示出了导电体。
[0025]图6为图5中导电体的立体放大图。
[0026]图7为图1所示集成电路测试装置中待测集成电路的底视图。
[0027]图8为图2所示集成电路测试治具中压紧部件的侧视图。
[0028]图9为本实用新型集成电路测试治具中转接板另一实施例的剖视图。
[0029]图10为本实用新型集成电路测试装置第二实施例的立体分解示意图，图中一并示出待测集成电路。
[0030]图11为图10所示集成电路测试装置中转接板的剖视图。
[0031]图12为图10所示集成电路测试装置中插接板由另一角度所视的立体图。
[0032]图13为