一种显影盒的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种显影盒。
【背景技术】
[0002]目前，公知的显影盒一般至少包括:盒体，送粉辊，出粉刀，显影辊和芯片。送粉辊，出粉刀，显影辊和芯片均安装在盒体上。显影盒通过芯片与激光打印机进行通信。芯片上设置有与打印机中的触针接触的端子。
[0003]通常，盒体包括上、下、左、右、前和后六个端面，根据激光打印机的不同，芯片会择一设置在所述六个端面上。所述上端面为显影盒正常放置时，处于与显影盒重力方向相反方向上的显影盒表面。
[0004]图1为现有技术采用的一种显影盒结构。参见图1，显影盒2可拆卸地沿着安装方向A安装于激光打印机I中，显影盒上的芯片180安装在显影盒的后端面21上。当显影盒安装到激光打印机中后，芯片180上的端子与激光打印机I上的触针11接触。
[0005]我们知道芯片一般分两个面，正面设置的端子与激光打印机上的触针接触，反面为芯片存储器及与芯片储存器相连接的电容、电阻或其它电子元器件。当芯片正面上的端子与激光打印机上的触针接触时，激光打印机上的触针对芯片产生一定的挤压，使得芯片反面焊接的那些电子元器件受挤压变形或错位，从而使芯片不能正常工作甚至是损坏，影响显影盒通过芯片与激光打印机进行通信；另外，当芯片和其上的端子位显影盒的后端面且直立紧贴显影盒的后表面时，位于激光打印机机盖上的触针随机盖的关闭动作行走一端圆弧路径与显影盒上的芯片端子接触，此时存在这样一个问题:当芯片安装部分稍向外突出或设计不合理存在误差时，机盖上的触针过来时首先会搭在芯片安装部分外沿上而无法与芯片端子接触，即便机盖上的触针过来不受芯片安装部分外沿的干涉，也很难保证机盖上的触针过来刚好与芯片上的端子垂直接触，其之间存在一定的间隙，也很容易受到外力的影响而滑脱。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型提供一种显影盒，以解决现有显影盒在机盖上的触针过来时首先会搭在芯片安装部分外沿上而无法与芯片端子良好接触的技术问题。
[0007]为了解决以上技术问题，本实用新型采取的技术方案是:
[0008]—种显影盒，包括盒体和设置于盒体上与打印机中的触针接触的导电触点，所述盒体包括上、下、左、右、前和后六个端面，所述导电触点设置在与盒体后端面呈锐角的倾斜面上。
[0009]所述导电触点所在的倾斜面与从所述盒体后端面过来且与所述盒体上、下端面平行的机盖触针所呈的角度与所述锐角互余。
[0010]所述导电触点向盒体后上方暴露。
[0011]在所述盒体的上端面设置有芯片安装部，对应在与所述盒体后端面呈锐角的倾斜面上设置有导电片安装部，在所述芯片安装部中安装有芯片，所述导电片安装部中倾斜的安装有多个导电片，所述导电触点为设置在所述多个导电片上的机接触部。
[0012]所述芯片安装部包括芯片固定架，在所述芯片固定架上设置有芯片卡槽、突起和预留空间，所述导电片安装部包括导电片固定架，在所述导电片固定架上设置有导电片卡槽和粘性定位柱。
[0013]所述芯片包括基板，和设置在基板正面的端子，及反面的电子元器件，基板上还包括一个开口槽。
[0014]所述机接触部上设置有与激光打印机上的触针接触的凹槽，在所述机接触部两侧设置有形状为直角三角形的小齿，所述导电片还包括过渡区和弹性接触部，所述过渡区所在的平面与所述机接触部所在的平面是呈一定角度的倾斜，所述弹性接触部位于所述过渡区的前端部分，为向内微弯曲的弹性面。
[0015]在与所述盒体后端面呈锐角的倾斜面上设置有芯片安装部，所述芯片安装部中倾斜地安装有芯片，所述导电触点为位于芯片正面的端子。
[0016]所述芯片安装部包括芯片固定架，在所述芯片固定架上设置有芯片卡槽，突起和预留空间。
[0017]在采用了上述技术方案后，由于导电触点设置在与盒体后端面呈锐角的倾斜面上，机盖上的触针过来与倾斜设置的导电触点接触不会受到任何干涉且接触良好，保证了显影盒与激光打印机之间信息流通顺畅。解决了现有显影盒在机盖上的触针过来时首先会搭在芯片安装部分外沿上而无法与芯片端子良好接触的技术问题。
【附图说明】
[0018]图1为现有技术中采用芯片设置在显影盒后端面上的显影盒与激光打印机安装示意图；
[0019]图2为本实用新型实施例一中显影盒的透视图及安装芯片部分的局部放大示意图；
[0020]图3为图2中显影盒安装芯片部分的局部放大分解示意图；
[0021 ]图4A-B为本实用新型实施例一中芯片结构示意图；
[0022]图5为本实用新型实施例一中导电片立体结构示意图；
[0023]图6为本实用新型实施例一中显影盒安装芯片部分的截面示意图；
[0024]图7为图6中显影盒安装芯片部分的截面局部放大示意图及导电片与机盖上的触针接触示意图；
[0025]图8为本实用新型实施例二中显影盒的透视图及安装芯片部分的局部放大示意图；
[0026]图9为图8中显影盒安装芯片部分的局部放大分解示意图；
[0027]图10为本实用新型实施例二中显影盒安装芯片部分的截面示意图；
[0028]图11为图10中显影盒安装芯片部分的截面局部放大示意图及芯片端子与机盖上的触针接触示意图。
【具体实施方式】
[0029]实施例一
[0030]如图2所示，显影盒100包括盒体10，在盒体10的上端面103设置有芯片安装部110，对应在与盒体10的后端面101呈锐角a(如图6所示)的倾斜面上设置有导电片安装部120，其中芯片130安装在芯片安装部110中，多个导电片140分别安装在倾斜的导电片安装部120中。
[0031]如图3所示，芯片安装部110包括芯片固定架111，在芯片固定架111上设置有芯片卡槽112，突起113和预留空间114。导电片安装部120包括导电片固定架121，在导电片固定架121上设置有导电片卡槽122和粘性定位柱123。
[0032]如图4A和4B所示，芯片130包括基板134，和设置在基板134正面135(图4A所示)的端子131，及反面136(图4B所示)的电子元器件132，基板134上还包括一个开口槽133。
[0033]如图5所示，导电片140包括与激光打印机I上的触针11接触的导电触点即机接触部141，其中机接触部141上可以设置凹槽145，其与激光打印机I上的触针11接触，在机接触部141的两侧还设置有形状为直角三角形的小齿142，导电片140还包括过渡区144，弹性接触部143(与芯片130的端子131弹性接触)，其中过渡区144所在的平面与机接触部141所在的平面是呈一定角度的倾斜，且该角度大致为(90+a)度，而弹性接触部143是过渡区144的前端部分，弹性接触部143是个向内微弯曲的弹性面。
[0034]如图6所示，导电片安装部120与盒体10的后端面101呈锐角a，导电片140位于该呈锐角a的倾斜面上的机接触部141朝向盒体1的后上方暴露。
[0035]结合图3、4A-B、5、6、7，当在芯片固定架111上将芯片130装入芯片卡槽112中，芯片固定架111上的突起113与芯片130上的开口槽133结合，此时芯片130的正面135朝下，也就是设置有端子131的这一面朝下，芯片130的反面136朝上，即设置有电子元器件132的这一面朝