121与电感131之间的磁场耦合。由此，能够进一步提高第2输入输出端子P02与第3输入输出端子P03之间的隔离。
[0116]此外，电感122与电感132在俯视层叠基板90时的卷绕方向是相反的。由此，电感122的磁场与电感132的磁场不发生耦合而彼此独立。因此，能够抑制电感122与电感132之间的磁场耦合。由此，能够进一步提高第2输入输出端子P02与第3输入输出端子P03之间的隔离。
[0117]此外，构成电感121、122的电感用导体图案、与构成电感131、132的电感用导体图案之间，形成有多层接地用导体图案P903。由此，能够抑制电感121、122与电感131、132之间的磁场耦合。因此，能够进一步提高第2输入输出端子P02与第3输入输出端子P03之间的隔离。
[0118]此外，构成电感121的电感用导体图案、与构成电感131的电感用导体图案之间，形成有构成电容210的导体图案。由此，能够抑制电感121与电感131之间的磁场耦合。此外，构成电感122的电感用导体图案、与构成电感132的电感用导体图案之间，形成有构成电容221、231的导体图案。由此，能够抑制电感122与电感132之间的磁场耦合。因此，在配置接地用导体图案的同时，能够进一步提高第2输入输出端子P02与第3输入输出端子P03之间的隔离。
[0119]此外，通过对电介质层901-907使用低介电常数的材料，从而即使形成电感121、122、131、132的电感用导体图案的线宽变大，也能抑制杂散电容变大。由此，能够实现低损耗的电感121、122、131、132。因此，能够实现低损耗的功率分配器1。
[0120]如上所述，通过使用本实施方式的结构，能够实现小面积且低损耗的功率分配器。
[0121]图4是表示本实用新型的实施方式所涉及的功率分配器的特性的图表，示出了通过特性图、反射特性图、隔离特性图。S(2，l)是第1、第2输入输出端子P01、P02之间的通过特性，S (3，I)是第1、第3输入输出端子PO 1、PO 3之间的通过特性。S (I，I)是第I输入输出端子PO I的反射特性，S (2，2)是第2输入输出端子P02的反射特性，S (3，3)是第3输入输出端子P03的反射特性。S (2，3)是第2、第3输入输出端子P02、P03之间的隔离特性。
[0122]如图4所示，通过使用本实施方式的结构，从而能够在1.5GHz?3.0GHz下，低损耗地传输传输信号，且能够高度确保第2、第3输入输出端子P02、P03间的隔离。
[0123]由这种结构构成的功率分配器10能够用于高频耦合器、分频器。例如，在将功率分配器10用于分频器时，能够用于如图5所示的高频前端模块20。图5是本实用新型的实施方式所涉及的具有功率分配器的高频前端模块的电路图。高频前端模块20具有功率分配器10;带通滤波器21、22;电感23。功率分配器10的第I输入输出端子POl连接至天线ANT。在此连接线与接地之间连接有电感23。功率分配器10的第2输入输出端子P02经由带通滤波器21与发送信号输入端子Ptx连接。功率分配器10的第3输入输出端子P03经由带通滤波器22与接收信号输出端子Prx连接。
[0124]由此，发送信号输入端子Ptx与接收信号输出端子Prx之间的隔离较高，能够小型地实现低损耗的高频前端模块20。
[0125]此外，上述的实施方式中示出了使用二级的威尔金森型功率分配器的示例。但是，不管是一级的威尔金森型功率分配器，还是三级以上的威尔金森型功率分配器，都使用同样的结构即可。例如，图6是一级的威尔金森型功率分配器的电路图。图6所示的功率分配器1A省略了图1所示的功率分配器10中的电感122、132;电阻器302;电容222、232。此时，例如，只要采用将实现图3所示的电感122、132;电阻器302;电容222、232的导体图案省略后的构造即可。
[0126]此外，上述的实施方式中使用了具有与层叠方向平行的中心轴的螺旋状的电感，但也可采用在层叠基板内形成其他集总常数型的电感的结构。
[0127]标号说明
[0128]10，1A:功率分配器
[0129]20:高频前端模块
[0130]21，22:带通滤波器
[0131]23:电感
[0132]121，122，131，132:电感
[0133]210，221，222，231，232:电容
[0134]301，302:电阻器[ΟΙ35]90:层置基板
[0136]91，92:安装部件
[0137]901 — 907:电介质层
[0138]Ρ2101，Ρ2102，Ρ2211，Ρ2221，Ρ2311，Ρ2321，Ρ2103，Ρ2212，Ρ2222，Ρ2312，Ρ2322:电容用导体图案
[0139]Ρ1211，Ρ1221，Ρ1311，Ρ1321，Ρ1212，Ρ1222，Ρ1312，Ρ1322，Ρ1213，Ρ1223，Ρ1313，Ρ1323，Ρ1214，Ρ1224，Ρ1314，Ρ1324:电感用导体图案
[0140]Ρ903，Ρ9031，Ρ9032，Ρ905，Ρ9051，Ρ9052，Ρ907:接地用导体图案
[0141]Ρ911，Ρ912，Ρ921，Ρ922:走线用导体图案
[0142]Ρ3011，Ρ3012，Ρ3021，Ρ3022:部件安装用导体图案
[0143]Ρ01:第I输入输出端子
[0144]Ρ02:第2输入输出端子
[0145]Ρ03:第3输入输出端子
[0146]PPOl，ΡΡ02，ΡΡ03:外部连接用导体图案
【主权项】
1.一种功率分配器，是威尔金森型功率分配器，由第1、第2、第3输入输出端子分别连接至结合分叉点的电路结构构成，且由多个电介质层层叠而成的层叠基板形成，其特征在于， 所述第2输入输出端子和所述第3输入输出端子分别经由电感与所述结合分叉点连接，所述电感由形成于相对介电常数为5以下的低介电常数的层叠基板内的集总常数型的形状的导体图案形成， 构成所述电感的连接于所述第2输入输出端子与所述结合分叉点之间的第I电感形成在与所述层叠基板的层叠方向正交的第I方向的一端侧， 连接于所述第3输入输出端子与所述结合分叉点之间的第2电感形成在所述第I方向的另一端侧， 在所述层叠基板内，在所述第I电感与所述第2电感之间形成有接地导体。2.如权利要求1所述的功率分配器，其特征在于， 所述第I电感和所述第2电感的所述层叠基板的一个主面侧的端部与所述结合分叉点连接，且所述第I电感和所述第2电感从一个主面侧俯视所述层叠基板时的卷绕方向是相反的。3.如权利要求1所述的功率分配器，其特征在于， 所述电介质层的相对介电常数为4以下。4.如权利要求3所述的功率分配器，其特征在于， 所述电介质层由液晶聚合物构成。5.如权利要求1所述的功率分配器，其特征在于， 所述电感由形成于所述多个电介质层的电感用导体图案、以及对形成于该多个电介质层的电感用导体图案进行层间连接的层间连接导体形成。6.如权利要求5所述的功率分配器，其特征在于， 所述电感是具有与所述层叠基板的层叠方向相平行的中心轴的螺旋形状。7.—种功率分配器，是威尔金森型功率分配器，由第1、第2、第3输入输出端子分别连接至结合分叉点的电路结构构成，且由多个电介质层层叠而成的层叠基板形成，其特征在于， 所述第2输入输出端子和所述第3输入输出端子分别经由电感与所述结合分叉点连接，所述电感由形成于相对介电常数为5以下的低介电常数的层叠基板内的集总常数型的形状的导体图案形成， 构成所述电感的连接于所述第2输入输出端子与所述结合分叉点之间的第I电感形成在与所述层叠基板的层叠方向正交的第I方向的一端侧， 连接于所述第3输入输出端子与所述结合分叉点之间的第2电感形成在所述第I方向的另一端侧， 所述功率分配器还包括: 连接于所述第I电感与所述第2输入输出端子之间的第3电感；以及 连接于所述第2电感与所述第3输入输出端子之间的第4电感， 所述第I电感和所述第3电感从一个主面侧俯视所述层叠基板时的卷绕方向相同，且在所述层叠基板的另一主面侧的端部进行连接， 所述第2电感和所述第4电感从一个主面侧俯视所述层叠基板时的卷绕方向相同，且在所述层叠基板的另一主面侧的端部进行连接。8.如权利要求7所述的功率分配器，其特征在于， 所述第I电感和所述第2电感的所述层叠基板的一个主面侧的端部与所述结合分叉点连接，且所述第I电感和所述第2电感从一个主面侧俯视所述层叠基板时的卷绕方向是相反的。9.如权利要求7所述的功率分配器，其特征在于， 所述电介质层的相对介电常数为4以下。10.如权利要求9所述的功率分配器，其特征在于， 所述电介质层由液晶聚合物构成。11.如权利要求7所述的功率分配器，其特征在于， 所述电感由形成于所述多个电介质层的电感用导体图案、以及对形成于该多个电介质层的电感用导体图案进行层间连接的层间连接导体形成。12.如权利要求11所述的功率分配器，其特征在于， 所述电感是具有与所述层叠基板的层叠方向相平行的中心轴的螺旋形状。
【专利摘要】功率分配器(10)具有第1、第2、第3输入输出端子(P01、P02、P03)连接至结合分叉点A的结构。电感(121、122)连接于第2输入输出端子(P02)与结合分叉点A之间，电感(131、132)连接于第3输入输出端子(P03)与结合分叉点A之间。电感(121、122、131、132)通过形成于层叠基板(90)内的电感用导体图案(P1211-P1214、P1221-P1224、P1311-P1314、P1321-P1324)，以将层叠方向作为轴方向的螺旋状，实现为集总常数型电感元件。
【IPC分类】H01F17/00, H01F27/00, H01P5/19, H03H7/48
【公开号】CN205249153
【申请号】CN201490000811
【发明人】用水邦明
【申请人】株式会社村田制作所
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2014年7月18日
【公告号】WO2015022839A1