有上压模板14，扩晶机台11的台面中部对应上压模板14的位置设有产品放置台15，产品放置台15下设有用于加热产品的下模板16，扩晶机台11内设有控制箱，扩晶机台11的前侧设有控制面板17，控制面板17上设有时间温度控制器18和开关按钮组件19。
[0024]如图3所示，芯片翻转机2包括翻转机台21，翻转机台21上设有一安装缺口22，在安装缺口 22内设有用于放置产品的产品固定台23和用于取出翻转后产品的取放装置24，安装缺口 22的侧壁上设有用于翻转产品的翻转机械手25，翻转机台21的一侧设有电脑控制机26。取放装置24包括取放气缸和取放平台。
[0025]如图4所示，压模机4包括压模机台31，压模机台31的上端设有一控制箱32和多个压模支柱33，多个压模支柱33的底部设有用于固定产品的产品放置台34，多个压模支柱33的中部穿设有一上压模板35，上压模板35由一压模气缸控制。
[0026]如图5所示，激光切割机5包括切割机台41，切割机台41上端的两侧边缘分别设有滑道42，两条滑道42通过一横梁43连接，横梁43由一 X轴驱动装置控制移动，横梁43上设有Y轴滑道44，Y轴滑道44上设有激光机头45，激光机头45由一 Y轴驱动装置控制移动，切割机台41上平面中部设有切割产品放置台46。
[0027]优选的，产品输送线上对应扩晶机1、芯片翻转机2、固晶机3、压模机4、激光切割机
5、分选机6和贴片机7的位置均设有产品搬运机械手。
[0028]优选的，产品输送线8包括产品输送带或输送链，产品输送带由伺服电机带动。
[0029]优选的，产品输送线8对应扩晶机1、芯片翻转机2、固晶机3、压模机4、激光切割机
5、分选机6和贴片机7的位置均设有感应产品到来的传感器。产品输送线8的一侧设有控制箱9。控制箱9接收到传感器感应的信号，来控制产品搬运机械手来搬运产品输送线8上的产品O
[0030]该种LED芯片倒装工艺流程可以从芯片到组装成成品，在组装过程中不需要人工搬运，全部都是通过机械手搬运，并且通过输送线输送，每到一个工位，在工位对应的产品输送线上均设有产品到来感应器，当感应到产品到来时，产品输送线上的机械手均搬运产品到该工位的加工机械上进行加工。大大提高了生产效率和降低了人工成本。
[0031]尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和结构的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同范围限定。
【主权项】
1.一种LED芯片倒装生产线，其特征在于，包括产品输送线，所述产品输送线一侧由左向右依次设有将整张LED晶片薄膜均匀扩张的扩晶机、将芯片翻转的芯片翻转机、固晶机、压模机、激光切割机、分选机和贴片机。2.根据权利要求1所述的LED芯片倒装生产线，其特征在于，所述的扩晶机包括扩晶机台，所述扩晶机台的台面上设有气缸支架，所述气缸支架上设有竖向气缸，所述竖向气缸的活塞杆端设有上压模板，所述扩晶机台的台面中部对应所述上压模板的位置设有产品放置台，所述产品放置台下设有用于加热产品的下模板，所述扩晶机台内设有控制箱，所述扩晶机台的前侧设有控制面板，所述控制面板上设有时间温度控制器和开关按钮组件。3.根据权利要求2所述的LED芯片倒装生产线，其特征在于，所述的芯片翻转机包括翻转机台，所述翻转机台上设有一安装缺口，在所述安装缺口内设有用于放置产品的产品固定台和用于取出翻转后产品的取放装置，所述安装缺口的侧壁上设有用于翻转产品的翻转机械手，所述翻转机台的一侧设有电脑控制机。4.根据权利要求3所述的LED芯片倒装生产线，其特征在于，所述压模机包括压模机台，所述压模机台的上端设有一控制箱和多个压模支柱，多个所述压模支柱的底部设有用于固定产品的产品放置台，多个所述压模支柱的中部穿设有一上压模板，所述上压模板由一压模气缸控制。5.根据权利要求4所述的LED芯片倒装生产线，其特征在于，所述激光切割机包括切割机台，所述切割机台上端的两侧边缘分别设有滑道，两条所述滑道通过一横梁连接，所述横梁由一X轴驱动装置控制移动，所述横梁上设有Y轴滑道，所述Y轴滑道上设有激光机头，所述激光机头由一 Y轴驱动装置控制移动，所述切割机台上平面中部设有切割产品放置台。6.根据权利要求5所述的LED芯片倒装生产线，其特征在于，所述产品输送线上对应所述扩晶机、芯片翻转机、固晶机、压模机、激光切割机、分选机和贴片机的位置均设有产品搬运机械手。7.根据权利要求6所述的LED芯片倒装生产线，其特征在于，所述产品输送线包括产品输送带或输送链，所述产品输送带由多个导辊传动，其中一个或多个导辊由伺服电机带动。8.根据权利要求7所述的LED芯片倒装生产线，其特征在于，所述产品输送线对应所述扩晶机、芯片翻转机、固晶机、压模机、激光切割机、分选机和贴片机的位置均设有感应产品到来的传感器，产品输送线的一侧设有控制箱。
【专利摘要】本实用新型公开一种LED芯片倒装生产线，包括产品输送线，产品输送线一侧由左向右依次设有将整张LED晶片薄膜均匀扩张的扩晶机、将芯片翻转的芯片翻转机、固晶机、压模机、激光切割机、分选机和贴片机。该种LED芯片倒装工艺流程可以从芯片到组装成成品，在组装过程中不需要人工搬运，全部都是通过机械手搬运，并且通过输送线输送，每到一个工位，在工位对应的产品输送线上均设有产品到来感应器，当感应到产品到来时，产品输送线上的机械手均搬运产品到该工位的加工机械上进行加工。
【IPC分类】H01L21/677, H01L33/00, H01L33/48
【公开号】CN205303507
【申请号】
【发明人】陈彦铭, 尹梓伟
【申请人】东莞中之光电股份有限公司
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2015年12月24日