一种pin针载带封装装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于贴片封装设备技术领域，尤其涉及一种PIN针载带封装装置。
【背景技术】
[0002]载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(也称口袋)。载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用，将电阻，电容，晶体管，二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，电子元器件在封装时，盖带被剥离，自动封装设备将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板(PCB板)上。
[0003]常见的封装载带，为一矩形带，当电子元器件在封装时，难以对载带进行定位，以致不能很好的将盖带剥离，导致生产效率低下。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种结构简单，便于剥离盖带的PIN针载带封装装置。
[0005]—种PIN针载带封装装置，包括盖带、载带轨道，所述盖带与载带轨道相对布置，及所述载带轨道上设置有PIN针的索引孔，所述载带轨道两侧沿长度方向设有用于剥离盖带的凸起，所述凸起与所述索引孔为错开布置。
[0006]进一步的，所述凸起具有至少两个以上，且为波浪状。
[0007]进一步的，所述凸起具有至少两个以上，且为锯齿状。
[0008]进一步的，所述载带轨道的上方还设置层流风机，用于PIN针封装散热。
[0009]本实用新型的有益效果:
[0010]在载带轨道两侧沿长度方向设有凸起，凸起与索引孔为错开布置凸起用于剥离盖带时进行封装工件的抓取与定位，使得载带轨道与盖带容易剥离，有效提高了生产效率。并且在层流风机的作用下，层流风机的风自上而下的往下吹，无污染，对封装提供了良好的洁净环境，及提高了PIN针封装的冷却速度，减少变形率。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型之实施例示意图。
[0012]图2是本实用新型之实施例示意图。
[0013]图3是本实用新型之实施例示意图。
[0014]图号标示:
[0015]I载带轨道;2盖带;3索引孔;4凸起;5层流风机。
【具体实施方式】
[0016]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合说明书附图对本实用新型的【具体实施方式】做详细描述。
[0017]下面通过实施例并结合附图，对本实用新型作进一步说明:
[0018]结合图1所示，一种PIN针载带封装装置，包括盖带2、载带轨道I，盖带2与载带轨道I相对布置，载带轨道I上设置有PIN针的索引孔3，载带轨道I两侧沿长度方向设有凸起4，凸起4与索引孔3为错开布置凸起4用于剥离盖带2时进行封装工件的抓取与定位;进一步的如图1所示，凸起至少为2个以上，且为锯齿状。
[0019]便于加工，可设置为如图2所示的波浪状的凸起4。
[0020]进一步的，载带轨道I的上方还设置层流风机5，用于PIN针封装散热，可提高封装的冷却速度，不容易变形。优选的，载带轨道I上可以设置多个索引孔3。
[0021]其中，凸起4的变形形式还可以为波浪状与锯齿状的结合使用，根据封装设备上具体固定位置处的情况设置，以方便安装、避免产生干涉。
[0022]工作原理:在封装中，先将载带轨道I上的凸起4进行抓取与定位，然后剥离盖带2，自动封装设备通过载带轨道I的索引孔3的精确定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板(PCB板)上，本实用新型的载带轨道与盖带容易剥离，有效提高了生产效率。并且在层流风机的作用下，层流风机的风自上而下的往下吹，无污染，对封装提供了良好的洁净环境，及提高了PIN针封装的冷却速度，减少变形率。
[0023]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种PIN针载带封装装置，包括盖带、载带轨道，所述盖带与载带轨道相对布置，及所述载带轨道上设置有PIN针的索引孔，其特征在于:所述载带轨道两侧沿长度方向设有用于剥离盖带的凸起，所述凸起与所述索引孔为错开布置。2.根据权利要求1所述的PIN针载带封装装置，其特征在于:所述凸起具有至少两个以上，且为波浪状。3.根据权利要求1所述的PIN针载带封装装置，其特征在于:所述凸起具有至少两个以上，且为锯齿状。4.根据权利要求1或2所述的PIN针载带封装装置，其特征在于:所述载带轨道的上方还设置层流风机，用于PIN针封装散热。
【专利摘要】本实用新型公开了一种PIN针载带封装装置，包括盖带、载带轨道，所述盖带与载带轨道相对布置，及所述载带轨道上设置有PIN针的索引孔，所述载带轨道两侧沿长度方向设有用于剥离盖带的凸起，所述凸起与所述索引孔为错开布置。在载带轨道两侧沿长度方向设有凸起，凸起与索引孔为错开布置凸起用于剥离盖带时进行封装工件的抓取与定位，使得载带轨道与盖带容易剥离，有效提高了生产效率。并且在层流风机的作用下，层流风机的风自上而下的往下吹，无污染，对封装提供了良好的洁净环境，及提高了PIN针封装的冷却速度，减少变形率。
【IPC分类】B65B15/04
【公开号】CN205345420
【申请号】CN201521017106
【发明人】吴国平
【申请人】东莞市路鑫五金制品有限公司
【公开日】2016年6月29日
【申请日】2015年12月9日