一种红外led灯、红外光敏led灯及红外触摸屏的制作方法

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一种红外led灯、红外光敏led灯及红外触摸屏的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及红外触摸屏领域,尤其涉及一种红外LED灯、红外光敏LED灯及使用该红外LED灯或/和该红外光敏LED灯的红外触摸屏。
【背景技术】
[0002]随着红外触摸技术的发展,红外多点触摸屏已占据触摸屏市场的一定份额。如图1所示,是现有的一种实现多点触摸的红外触摸屏的结构示意图。红外触摸屏的两组对边上分别设有一一对应的红外发射管I和红外接收管2,红外发射管I发射的红外线被与其相对和斜对的红外接收管2接收,通过同轴红外线和离轴红外线的遮挡情况来确定多个触摸点。这就要求触摸屏中的红外发射管I的发光角度3必须趋于一个确定值A,或/和红外接收管2的接收角度4必须趋于一个确定值B,才足以用来确定触摸屏中的多个触摸点。
[0003]目前,市场上大多数的红外发射管和红外接收管分别为直插式红外LED灯、直插式红外光敏LED灯,两者除所使用的LED芯片不同外,结构基本相同。如图2所示,现有的红外LED灯和红外光敏LED灯一般将LED芯片5置于反射碗6的内侧底部,并与电极支架7连接,以形成LED支架,再在LED成型模腔内注入透明胶体以覆盖LED支架和形成透镜8,通过控制LED支架插入胶体的深度以调节LED芯片5到透镜8的距离,从而调节红外LED芯片的发光角度或红外光敏LED芯片的接收角度。但是,在实际制作过程中,将LED支架插入到胶体内部的深浅很难精确控制,为了使红外LED灯的发光角度值趋于A或使红外光敏LED的接收角度值趋于B,通常会使红外LED灯的发射角度处于A±5度范围内,同样的,使红外光敏LED灯的接收角度处于B±5度范围内。这会使得红外LED灯的发光角度和红外光敏LED的接收角度均存在角度偏差大的问题。另外,采用上述结构的红外LED灯和红外光敏LED灯的因电极支架和反射碗的体积较大,会导致制成的红外LED灯和红外光敏LED灯的尺寸较大,其长度、宽度、高度一般为9_、3.8_、5.2_,进而影响红外触摸屏的边框厚度和宽度。
【实用新型内容】
[0004]针对上述问题,本实用新型的目的在于提供一种红外LED灯、红外光敏LED灯及红外触摸屏,可以有效减小红外LED灯的发光角度的角度偏差、红外光敏LED灯的接收角度的角度偏差,减少红外触摸屏的边框厚度和宽度。
[0005]为解决上述技术问题,本实用新型的红外LED灯,包括PCB板、固定于所述PCB板上的红外LED芯片、以及与所述PCB板连接以覆盖所述红外LED芯片的透镜,所述红外LED芯片的引脚与所述PCB板连接。
[0006]作为上述方案的改进,所述PCB板包括正、负极焊盘,所述红外LED芯片包括正、负极引脚;所述红外LED芯片的正/负极引脚与所述PCB板的正/负极焊盘对应连接。
[0007]作为上述方案的进一步改进,所述红外LED灯采用贴片式封装。
[0008]具体的,所述红外LED灯长4.2mm,宽2.8mm,高2.9mm。
[0009]为解决上述技术问题,本实用新型的红外光敏LED灯,包括PCB板、固定于所述PCB板上的红外光敏LED芯片、以及与所述PCB板连接以覆盖所述红外光敏LED芯片的透镜,所述红外光敏LED芯片的引脚与所述PCB板连接。
[0010]作为上述方案的改进,所述PCB板包括正、负极焊盘,所述红外LED光敏芯片包括正、负极引脚;所述红外LED光敏芯片的正/负极引脚与所述PCB板的正/负极焊盘对应连接。
[0011]作为上述方案的进一步改进,所述红外光敏LED灯采用贴片式封装。
[0012]具体的,所述红外光敏LED灯长4.2mm,宽2.8mm,高3.9mm。
[0013]为解决上述技术问题,本实用新型还提供一种红外触摸屏,包括触摸框及设于所述触摸框至少一组对边上的红外发射管与红外接收管,所述红外发射管为上述任一项红外LED灯,或/和所述红外接收管为上述任一项红外光敏LED灯。
[0014]与现有技术相比,本实用新型的红外LED灯和红外光敏LED灯采用这样的结构后,用PCB板代替电极支架,就不存在通过控制LED支架插入胶体深度来调节LED芯片与透镜之间的距离的问题。由于LED芯片固定于PCB板上,则LED芯片到透镜的距离相对固定,从而使得红外LED灯的发光角度和红外光敏LED灯的接收角度的角度偏差均较小。本实用新型的红外LED灯和红外光敏LED灯没有电极支架和反射碗,可使该红外LED灯和红外光敏LED灯均制作得更小,还能进一步让具有该红外LED灯和红外光敏LED灯的红外触摸屏的边框制作得更窄、更薄。
【附图说明】
[0015]图1是现有的一种实现多点触摸的红外触摸屏的结构示意图。
[0016]图2是现有的红外LED灯和红外光敏LED灯的结构示意图图。
[0017]图3是本实用新型实施例1的一种红外LED灯的结构示意图。
[0018]图4是本实用新型实施例2的一种红外光敏LED灯的结构示意图。
[0019]图5是本实用新型实施例3的一种红外触摸屏在设有实施例2的红外LED灯的结构示意图。
[0020]图6是本实用新型实施例3的一种红外触摸屏在设有实施例3的红外光敏LED灯的结构示意图。
[0021]图7是图6是本实用新型实施例3的一种红外触摸屏在设有实施例2的红外LED灯和实施例3的红外光敏LED灯的结构示意图。
【具体实施方式】
[0022]下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
[0023]参见图3是本实用新型实施例1的一种红外LED灯的结构示意图。
[0024]本实用新型的红外LED灯,包括PCB板10、固定于PCB板10上的红外LED芯片11、以及与PCB板1连接以覆盖红外LED芯片11的透镜12,红外LED芯片11的引脚与PCB板1连接。该红外LED灯采用PCB板10代替传统的电极支架,就不存在因插入LED支架到胶体内部的深度难以控制而造成红外LED灯发光角度的角度偏差大的问题。再则,将红外LED芯片11固定于PCB板10上,红外LED芯片11到透镜12的距离就相对固定,进而可以减小该红外LED灯的发光角度的角度偏差。
[0025]在本实施例中,PCB板10包括正极焊盘13和负极焊盘14,红外LED芯片11包括正、负极引脚;红外LED芯片11的正极引脚和负极引脚分别与PCB板10的正极焊盘13和负极焊盘14
对应连接。
[0026]进一步的,红外LED灯采用贴片式封装。
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