压力传感器及烹饪器具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及厨房器具领域，具体而言，涉及一种压力传感器和具有该压力传感器的烹饪器具。
【背景技术】
[0002]电子式压力传感器因其测量精度高、体积小巧等特点而逐步取代传统的机械式压力传感器和温度传感器，成为了目前烹饪器具产品的选择主流;可是，在烹饪器具内部的高湿度环境中，电子式压力传感器在烹饪器具领域使用时也存在一些新的技术问题，如电子式压力传感器的电气绝缘性问题;现有技术中，为确保其电子传感部位的电气绝缘性，均利用密封件来隔绝传感器的蒸汽通道和传感器的电子安装区域，且采用绝缘物质封装该电子安装区域以确保产品的电路安全;在此类产品的组装工艺上，将绝缘物质灌装到电子传感部位所在区域时，需借助工装夹具夹紧电子安装区域内的电子传感部位，使其压紧密封件以避免灌装到电子安装区域的绝缘物质流入蒸汽通道，此后需等到绝缘物质完全凝固且将工装夹具拆装后才能使组装结构进入后续组装工序，这严重降低了产品的组装效率，从而导致产品的成本激增。
【实用新型内容】
[0003]为了解决上述技术问题至少之一，本实用新型的一个目的在于提供一种装配方便的压力传感器。
[0004]本实用新型的另一个目的在于提供一种具有上述压力传感器的烹饪器具。
[0005]为实现上述目的，本实用新型第一方面的实施例提供了一种压力传感器，包括:夕卜壳，所述外壳的一端设有沿其长度方向延伸并连通外部的检测气道，所述外壳的另一端设有安装槽，所述安装槽与所述检测气道相连通;传感模块，位于所述安装槽内，所述传感模块的一端与所述安装槽的底壁之间设有密封件，所述传感模块的另一端与所述安装槽的开口端过盈配合连接，以使所述传感模块和所述安装槽的底壁能够夹紧所述密封件;封装层，将所述传感模块封装在所述安装槽内。
[0006]本实用新型第一方面的实施例提供的压力传感器，利用传感模块与安装槽过盈配合连接，可以使传感模块有效保持在压紧密封件的状态，则在灌装封装液时无需增设其他固定件来额外固定传感模块，这减少了产品的组装步骤，节约了产品的组装耗时;且本设计中待封装液凝固到非流动状态后即可使组装结构进入后续组装工位继续组装，这克服了现有技术中需等到封装液完全凝固成封装层且拆除工装夹具后才使组装结构进入后续工位组装的问题，使得产品更适于批量化加工生产和流水线组装，从而进一步提高了产品组装效率，降低了产品成本，使产品更具市场竞争力。
[0007]更具体而言，本方案提供的压力传感器，在其组装过程中，操作者将传感模块按压到安装槽内时，传感模块可压缩密封件使其变形以填充传感模块与安装槽的槽壁之间的缝隙，待操作者外力撤除后，到向安装槽内灌装封装液，再到封装液完全凝固成封装层这一过程中，利用传感模块与安装槽槽壁之间的摩擦力可以使传感模块保持在当前状态以避免密封件回弹，如此就无需再借助固定件来额外固定传感模块了，这使得产品的组装过程简便化，且封装液凝固后形成的封装层可以起到对传感模块固定和绝缘封装的作用，如此可以确保产品的使用可靠性。
[0008]上述技术方案中，优选地，所述封装层为环氧树脂层。
[0009]另外，本实用新型提供的上述实施例中的压力传感器还可以具有如下附加技术特征:
[0010]上述技术方案中，所述传感模块包括沿所述外壳的长度方向依次排布的接线组件、电路板和传感模组，所述电路板的一端与所述接线组件连接，所述电路板的另一端与所述传感模组连接，所述接线组件与所述安装槽的开口端过盈配合连接。
[0011]本方案中的传感模块的传感模组用于检测检测气道内的气压信息，并将检测到的气压信息传递给与之连接的电路板，而电路板将该气压信息生成相应的压力信号，且将该压力信号通过接线组件传递至主控电路;进一步地，此处利用传感模块中强度相对较高的接线组件部位与安装槽过盈配合连接，一方面可以保证该过盈配合连接处的连接可靠性，如此可以防止密封件回弹以保证封装层的封装效果，另一方面，相对于传感模组与安装槽过盈配合的方案而言，可以相对减少传感模组上的受载，从而确保传感模组对气压检测的精准性。
[0012]上述任一技术方案中，优选地，所述接线组件包括:导线;接线端子，分别与所述导线和所述电路板连接，所述接线端子与所述安装槽的开口端过盈配合。
[0013]该方案中，设置连接主控电路的导线通过接线端子与电路板相连，以此可以省去产品组装过程的焊线工序，这不仅节约了产品的组装耗时，且也降低了产品的组装难度，提高了产品的组装合格率；另外，设置接线端子与安装槽的开口端过盈配合，具体地，该接线端子可由刚性较高的材料制成，这可以进一步提高接线组件与安装槽过盈配合连接处的连接可靠性，如此可以防止密封件回弹以保证封装层的封装效果。
[0014]上述任一技术方案中，优选地，所述接线端子包括:第一接线端，位于所述电路板上，且与所述电路板相连;第二接线端，连接在所述导线的一端，所述第二接线端与所述安装槽的开口端过盈配合，且所述第二接线端与所述第一接线端插接。
[0015]该方案中，设置第二接线端与安装槽的开口端过盈配合，确保第二接线端在安装槽内相对固定，另外，使第二接线端与第一接线端通过插接方式配合连接，如此可利用密封件的回弹力驱使第一接线端向第二接线端靠近，以使第二接线端与第一接线端之间形成自紧式的插接结构，从而提高第二接线端与第一接线端之间的电连接可靠性。
[0016]上述任一技术方案中，优选地，所述安装槽内形成有定位台阶，所述第二接线端上靠近所述第一接线端的端面与所述定位台阶抵靠。
[0017]在本方案的结构中，将电路板与传感模组固定，且将第一接线端固定到电路板上，以形成第一传感模块;将导线与第二接线端固定以形成第二传感模块;在产品的组装工序中，首先，依次将密封件和第一传感模块装入安装槽内，其次，组装人员按压第二接线端以使第二传感模块卡装到安装槽内，且在该过程中完成第二接线端与第一接线端的插接，另夕卜，组装人员按压第二接线端的作用力依次通过第二传感模块和第一传感模块，最终形成压缩密封件的作用效果，如此提高密封件的密封作用，进而提高产品防水效果;此外，本方案中在安装槽内设置定位台阶，以当第二传感模块在安装槽内安装到位时，利用定位台阶与第二传感模块的第二接线端抵靠来进行定位，这样可以避免组装力度过大导致密封件被压溃的情况发生，以此可提尚广品的装配精度，从而提尚广品的品质。
[0018]在本实用新型的一个实施例中，优选地，所述传感模组包括形成在其内部且由弹性膜封闭的密闭空间、固定在所述密闭空间内的压力芯片和填充在所述密闭空间内的气体;其中，所述压力芯片与所述电路板电连接，且所述压力芯片用于根据所述密闭空间内的气体压力采集作用于所述弹性膜上的蒸汽的气压信息。
[0019]具体而言，弹性膜的设置可以避免密闭空间内的压力芯片与外部蒸汽接触，以此保证产品的使用可靠性;且外部蒸汽的压力作用于弹性膜时，弹性膜在该力作用下能够发生相应地弹性变形，这使得密闭空间的体积发生变化，从而导致密闭空间内的气压发生变化，而位于密闭空间内的压力芯片通过检测密闭空间内的气压参数，如气压大小参数、气压变化量参数等，以获得作用于弹性膜上的外部蒸汽的压力信息并将其传递给电路板，从而实现对压力的检测和传递。
[0020]在本实用新型的一个实施例中，优选地，所述传感模组包括:模组外壳，与所述电路板相连，所述模组外壳内形成有一端开口的容纳空间；压力芯片，固定在所述容纳空间内，且与所述电路板电连接;弹性体，填充在所述容纳空间内；其中，所述检测气道内的蒸汽通过所述开口与所述弹性体接触，且蒸汽的压力通过所述弹性体传导到所述压力芯片上，使所述压力芯片采集蒸汽的气压信息。
[0021 ]上述方案中，优选地，所述弹性体为硅胶层。
[0022]上述方案中，优选地，压力芯片包括MEMS(Micro Electro Mechanical System)压力芯片，具体而言，弹性体可以起到对MEMS压力芯片绝缘封装和传导压力的作用，其中，检测气道内的蒸汽压力通过弹性体将压力传导到MEMS压力芯片上，而MEMS压力芯片通过自身受载变形量反映出检测的压力大小并将其传递给电路板，从而实现对压力的检测和传递。
[0023]上述任一技术方案中，优选地，所述传感模组呈阶梯状，且包括传感部、支撑部，以及位于所述传感部和所述支撑部之间的阶梯面;所述传感部伸入所述检测气道内，所述支撑部位于所述安装槽内，所述密封件位于所述传感模组的阶梯面和所述安装槽的底壁之间。
[0024]本方案通过此设计，一方面传感部伸入检测气道内，且与检测气道之间具有间隙，该间隙增加了检测气道内的水汽进入安装槽的阻碍，从而有效保证了安装槽内电子部件的使用可靠性;另一方面，使密封件支撑在传感模组的阶梯面与外壳的安装槽的底壁之间，这可保证传感模组与外壳之间的电气绝缘性，以此在确保产品使用安全的前提下，可以省去外壳的接地结构，从而进一步简