Sim卡的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种SIM卡，该SIM卡包括电路板、SIM卡芯片模块和芯片。SIM卡芯片模块包括第一运营商的密钥安全信息，芯片包括第二运营商的密钥安全信息，第一运营商与第二运营商相同或不同。电路板的正面设置有多个功能接触面，电路板的背面设置有两个焊盘位，一个焊盘位用于承载SIM卡芯片模块，另一个焊盘位用于承载芯片，SIM卡芯片模块、芯片分别与每一个功能接触面电性连接。SIM芯片模块和芯片拥有各自的密钥安全信息，因此，无需获取密钥安全信息即可实现一卡两号以致提升了安全性。此外，正面设置多个共用的功能接触面，背面设置容置SIM芯片模块和芯片的焊盘位以致降低了一卡两号的SIM卡的厚度。
【专利说明】
SIM卡
技术领域
[0001]本实用新型涉及移动通信技术领域，尤其涉及一种S頂卡。
【背景技术】
[0002]目前市面上常见的SM卡都是一卡一个号码。如果用户希望使用新的号码，他就不得不卸下原有的S頂卡。因此，存在用户使用不便，以及新的S頂卡的运营商发展新的用户不便的问题。
[0003]针对此问题，出现了薄膜SIM卡。但是，薄膜SIM卡的厚度高于现有的SIM卡的厚度比较多。因此，造成现在很多新款的手机的卡槽无法插入该薄膜SIM卡。此外，薄膜SIM卡的芯片设置在原有SM卡的表面之上，在拔插过程中很容易损坏薄膜S頂卡的芯片，导致薄膜SIM卡不可逆的损毁。此外，薄膜SIM卡采用双面胶形式与原有SIM卡进行表面贴合。由于贴合面积过小，在使用过程中很容易脱落，导致薄膜SIM卡移位，轻则接触不良导致手机不能识别卡片，重则导致手机卡槽的接触弹片损坏。
[0004]为了解决薄膜SIM卡的厚度引起的问题，出现了解密式的一卡多号的SIM卡。该一卡多号的S頂卡在应用过程中，需要采用非正常手段解密出两个运营商原有S頂卡安全密钥信息以实现一卡两号的功能。但是，每一个运营商原有SIM卡安全密钥信息是不易获取的。退一步讲，假设能够获取每一个运营商原有S頂卡的安全密钥信息，这对于用户来说将存在严重的安全隐患。
[0005]综上所述，实现一卡两号功能时，既解决SIM厚度的问题，也解决SIM卡安全性问题，是当前亟待解决的技术问题。
【实用新型内容】
[0006]有鉴于此，实有必要提供一种解决实现一卡两号功能时，既解决SM厚度的问题，也解决S頂卡安全性问题的S頂卡。
[0007]—种S頂卡，包括电路板、SIM卡芯片模块和芯片，SIM卡芯片模块包括第一运营商的密钥安全信息，芯片包括第二运营商的密钥安全信息，第一运营商与第二运营商相同或不同；电路板的正面设置有多个功能接触面，电路板的背面设置有两个焊盘位，一个焊盘位用于承载S頂卡芯片模块，另一个焊盘位用于承载芯片，SIM卡芯片模块、芯片分别与每一个功能接触面电性连接。
[0008]优选地，功能接触面包括第一VCC功能接触面、第一 GND功能接触面、第一 1功能接触面、第一 CLK功能接触面和第一 RST功能接触面;芯片包括VCC管脚、GND管脚、1管脚、CLK管脚、RST管脚和11管脚;SM卡芯片模块包括第二 VCC功能接触面、第二 GND功能接触面、第二 1功能接触面、第二 CLK功能接触面和第二 RST功能接触面;VCC管脚、第二 VCC功能接触面分别与第一 VCC功能接触面电性连接;GND管脚、第二 GND功能接触面分别与第一 GND功能接触面电性连接;CLK管脚、第二 CLK功能接触面分别与第一 CLK功能接触面电性连接;RST管脚、第二 RST功能接触面分别与第一 RST功能接触面电性连接;第一 1功能接触面与1管脚电性连接，11管脚与第二 1功能接触面电性连接。
[0009]优选地，包括标准S頂卡、Micro-SIM卡或Nano-SIM卡。
[0010]优选地，SIM卡芯片模块的尺寸范围为3.83*2.78mm?7.65*5.55mm，厚度为
0.42mm。
[0011]优选地，芯片的厚度为0.2mm。
[0012]优选地，电路板的尺寸为10.8*8.0mm，电路板的厚度为0.1?0.16mm。
[0013]S頂芯片模块和芯片拥有各自的密钥安全信息，因此，无需获取密钥安全信息即可实现一卡两号以致提升了安全性。此外，正面设置多个共用的功能接触面，背面设置容置S頂芯片模块和芯片的焊盘位以致降低了一卡两号的S頂卡的厚度。
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型S頂卡一种实施例的方框结构示意图。
[0015]图2为第一SIM卡的有效部位一种实施例的结构示意图。
[0016]图3为功能接触面、S頂卡芯片模块和芯片一种实施例的电气连接示意图。
【具体实施方式】
[0017]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步详细描述。
[0018]图1?图3展示了本实用新型SIM卡的一种实施例。在本实施例中，参见图1，该SIM卡包括电路板1、S頂卡芯片模块3和芯片2。
[0019]其中，电路板I的正面设置有多个功能接触面，电路板I的背面设置有两个焊盘位，一个焊盘位用于承载S頂卡芯片模块3，另一个焊盘位用于承载芯片2。该功能接触面包括第一 VCC功能接触面、第一 GND功能接触面、第一 1功能接触面、第一 CLK功能接触面和第一 RST功能接触面。需要说明的是，本实施例中的功能接触面还包括VPP功能接触面(悬空)。此外，该电路板I的尺寸为1.8*8.0mm，电路板I的厚度为0.I?0.16mm。本实施例中的电路板I 一面设置的多个功能接触面被S頂卡芯片模块3、芯片2共用，另一面设置焊盘位以致S頂卡芯片模块3和芯片2与电路板I稳固连接，通过此种结构致使本实施例的SIM的厚度与现有的S頂的厚度的差异性很小。此外，本实施例通过焊盘结构致使不易出现芯片2或S頂卡芯片模块3脱落的情形。
[0020]其中，S頂卡芯片模块3是经一个第一S頂卡切割得到。参见图2，本实施例中的第一S頂卡包括标准S頂卡4、Micro-S頂卡5或Nano-S頂卡6。因此，本实施例适用于现有的所有的S頂卡。具体地，第一步，切割第一 SIM卡以获得第一 SIM卡的金手指部分的有效部位7，有效部位7包括第一运营商的密钥安全信息。为了进一步地保证切割的精度，本实施例采用激光切割的方式。此外，不同的SIM卡的有效部位7的尺寸不同，本实施例可以根据待切割的SIM卡的性质切割出不同尺寸的有效部位7。该有效部位7的尺寸范围为3.83*2.78mm?7.65*5.55mm。第二步，去除有效部位7的封装材料以获得S頂卡芯片模块3。本实施例通过去除操作降低了有效部位7的厚度。譬如:该S頂卡芯片模块3经去除操作后厚度变为0.42mm。SIM卡芯片模块3包括第二 VCC功能接触面、第二 GND功能接触面、第二 1功能接触面、第二 CLK功能接触面和第二 RST功能接触面。参见图3，第二 VCC功能接触面与第一 VCC功能接触面电性连接。第二 GND功能接触面与第一 GND功能接触面电性连接。第二 CLK功能接触面与第一 CLK功能接触面电性连接。第二 RST功能接触面与第一 RST功能接触面电性连接。第二 1功能接触面与芯片2电性连接。
[0021]其中，芯片2是一种专用芯片2。该芯片2可以根据需求设计为不同的尺寸。譬如:3*3mm。此外，芯片2的厚度为0.2mm。该芯片2包括第二运营商的密钥安全信息，第一运营商与第二运营商相同或不同。此外，该芯片2包括VCC管脚、GND管脚、1管脚、CLK管脚、RST管脚和11管脚。参见图3，VCC管脚与第一 VCC功能接触面电性连接。GND管脚与第一 GND功能接触面电性连接。CLK管脚与第一 CLK功能接触面电性连接。RST管脚与第一 RST功能接触面电性连接。第一 1功能接触面与1管脚电性连接，11管脚与第二 1功能接触面电性连接。
[0022]结合图1和图3，使用本实施例的SIM卡时，首先，将本实施例的SIM卡插入某一个手机时，用户通过手机的菜单项选择执行SIM卡芯片模块3的运营商提供的号码时，数据流的流向为:电路板I的第一1功能接触面、芯片2的1管脚、芯片2的11管脚、SIM卡芯片模块3的第二 1功能接触面的双向数据传输。其次，用户通过手机的菜单项选择执行芯片2的运营商提供的号码时，数据流的流向为:电路板I的第一1功能接触面、芯片2的1管脚的双向数据传输。
[0023]以上对实用新型的【具体实施方式】进行了详细说明，但其只作为范例，本实用新型并不限制与以上描述的【具体实施方式】。对于本领域的技术人员而言，任何对该实用新型进行的等同修改或替代也都在本实用新型的范畴之中，因此，在不脱离本实用新型的精神和原则范围下所作的均等变换和修改、改进等，都应涵盖在本实用新型的范围内。
【主权项】
1.一种S頂卡，其特征在于，包括电路板、SM卡芯片模块和芯片，所述SM卡芯片模块包括第一运营商的密钥安全信息，所述芯片包括第二运营商的密钥安全信息，所述第一运营商与所述第二运营商相同或不同；所述电路板的正面设置有多个功能接触面，所述电路板的背面设置有两个焊盘位，一个焊盘位用于承载所述SIM卡芯片模块，另一个焊盘位用于承载所述芯片，所述S頂卡芯片模块、所述芯片分别与每一个所述功能接触面电性连接。2.根据权利要求1所述的SIM卡，其特征在于，所述功能接触面包括第一VCC功能接触面、第一 GND功能接触面、第一 1功能接触面、第一 CLK功能接触面和第一 RST功能接触面;所述芯片包括VCC管脚、GND管脚、1管脚、CLK管脚、RST管脚和11管脚;所述S頂卡芯片模块包括第二 VCC功能接触面、第二 GND功能接触面、第二 1功能接触面、第二 CLK功能接触面和第二 RST功能接触面;所述VCC管脚、所述第二 VCC功能接触面分别与所述第一 VCC功能接触面电性连接;所述GND管脚、所述第二 GND功能接触面分别与所述第一 GND功能接触面电性连接;所述CLK管脚、所述第二 CLK功能接触面分别与所述第一 CLK功能接触面电性连接;所述RST管脚、所述第二 RST功能接触面分别与所述第一 RST功能接触面电性连接;所述第一 1功能接触面与所述1管脚电性连接，所述《^管脚与所述第二 1功能接触面电性连接。3.根据权利要求1所述的S頂卡，其特征在于，包括标准S頂卡、Micro-S頂卡或Nano-SIM卡。4.根据权利要求1所述的SIM卡，其特征在于，所述S頂卡芯片模块的尺寸范围为3.83*2.78mm ?7.65*5.55mm，厚度为0.42mm。5.根据权利要求1所述的S頂卡，其特征在于，所述芯片的厚度为0.2mm。6.根据权利要求1所述的SIM卡，其特征在于，所述电路板的尺寸为10.8*8.0mm，所述电路板的厚度为0.1?0.16mm。
【文档编号】G06K19/077GK205486218SQ201620041008
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年1月15日
【发明人】张惠芳
【申请人】张惠芳