卡片打磨装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种卡片打磨装置，该卡片打磨装置包括：壳体(1)；卡片承载组件(3)，设置在卡片处理组件(2)中，待处理的卡片放置在卡片承载组件(3)上；卡片处理组件(2)，设置在壳体(1)中，用于对放置在卡片承载组件(3)上的卡片进行打磨处理。本实用新型的卡片打磨装置能够安全的减少SIM卡一定的厚度，并且能方便、准确、工整对齐的将贴膜卡粘贴在SIM卡上，适合大部分手机顺利安装使用贴膜卡。
【专利说明】
卡片打磨装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种卡片打磨装置，尤其涉及一种用于对手机SIM卡进行处理的卡片打磨装置。
【背景技术】
[0002]贴膜卡是一种智能卡，能够粘贴在用户的手机SIM卡上，再与手机SIM卡一同插到手机卡槽上，在保证手机原有功能不变的基础上，实现一个手机卡槽同时安装两张智能卡(即贴膜卡和SIM卡)的效果。其中，贴膜卡的主要功能是为客户提供各类安全解决方案(如手机银行、电子政务等，类似于目前通用的U盾)。
[0003]目前，贴膜卡在使用过程中，经常出现因贴膜卡贴装到SM卡表面以后，增加S頂卡的整体厚度(相当于整体上SIM卡厚度增加了贴膜卡的厚度)，导致部分手机无法安装;或者将贴模卡贴到SM卡上的时候出现贴歪，贴偏，粘贴不牢固的情况，导致插入手机使用的过程中出现无法正常使用等故障。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种结构简单、成本低廉、使用方便的卡片打磨装置，可以对SIM卡进行减薄，以便贴膜卡更好的使用及推广。
[0005]为实现上述目的，本实用新型的一种卡片打磨装置的具体技术方案为:
[0006]—种卡片打磨装置，包括:壳体;卡片承载组件，设置在卡片处理组件中，待处理的卡片放置在卡片承载组件上;卡片处理组件，设置在壳体中，用于对放置在卡片承载组件上的卡片进行打磨处理。
[0007]本实用新型的卡片打磨装置的优点在于:能够安全的减少SM卡一定的厚度，并且能方便、准确、工整对齐的将贴膜卡粘贴在S頂卡上，适合大部分手机顺利安装使用贴膜卡。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型的卡片打磨装置的立体图一；
[0009]图2为本实用新型的卡片打磨装置的立体图二；
[0010]图3为本实用新型的卡片打磨装置中的卡片承载组件的立体图一；
[0011]图4为本实用新型的卡片打磨装置中的卡片承载组件的立体图二；
[0012]图5为本实用新型的卡片打磨装置的内部结构图一；
[0013]图6为本实用新型的卡片打磨装置的内部结构图二。
【具体实施方式】
[0014]为了更好的了解本实用新型的目的、结构及功能，下面结合附图，对本实用新型的一种卡片打磨装置做进一步详细的描述。
[0015]如图1至图6所述，本实用新型的卡片打磨装置用于对手机上使用的SM卡进行打磨处理，将贴膜卡粘贴在S頂卡上，以方便将组装后的S頂卡插入手机中。其中，应注意的是，本实用新型的卡片打磨装置也可用于其他形式卡片(如类似手机SIM卡的用户身份识别卡)的打磨处理，同时需要粘贴在S頂卡上的也可以是类似的具有其他功能的卡贴，下面仅是以手机上使用的S頂卡和用于保护手机支付安全的贴膜卡为例进行说明。
[0016]具体来说，本实用新型的卡片打磨装置包括壳体1、卡片承载组件3和卡片处理组件2。其中，壳体I为一方形的塑料盒，主要起支撑卡片承载组件3和卡片处理组件2的作用，同时壳体I还能够用于承载打磨S頂卡时产生的碎肩。当然，本实用新型中的壳体I并不局限于上述设计形式，根据需要可以灵活设定，如壳体I的形状可以设计为圆形，材质可以采用金属等。
[0017]进一步，卡片承载组件3为一长条形结构，材质优选为金属，顶面上设置有卡片承托槽。其中，如图3所示，本实用新型中的卡片承托槽包括Micro SIM卡槽9和Nano SIM卡槽10，以用于分别承载手机Micro SIM卡和Nano SIM卡，且在卡片承载组件3的侧面上分别设置有Micro SIM卡刻度线11和Nano SIM卡刻度线12，以用于确定打磨Micro SIM卡和NanoS頂卡时卡片承载组件3的放置位置。此外，卡片承载组件3上还设置有S頂卡厚度测量缝13，以用于测量打磨处理后的SM卡厚度是否符合要求，其中，SIM卡厚度测量缝13的宽度优选为0.7mm。应注意的是，本实用新型中虽然仅描述了卡片承载组件3上设置有两种SM卡槽，但根据实际需要，也可以对SIM卡槽的数量和形式进行变更，如仅设置一个或设置有多个等。
[0018]进一步，卡片处理组件2包括打磨元件和用于驱动打磨元件的驱动元件，其中，驱动元件可带动打磨元件运动，以对卡片承载组件3上的卡片进行打磨处理。此外，驱动元件还可通过联动元件与卡片承载组件3相连，驱动元件带动打磨元件运动的同时可带动卡片承载组件3移动，以使打磨元件能够对卡片承载组件3上的卡片进行整体打磨。
[0019]具体来说，如图5所示，卡片处理组件2中的打磨元件为铣刀19，驱动元件为手摇杆
6。其中，手摇杆6与高速动力齿轮组18相连，高速动力齿轮组18与铣刀19固定连接，施力于手摇杆6，可通过高速动力齿轮组18带动铣刀19转动，以通过铣刀19对卡片承载组件3上的卡片进行打磨处理。应注意的是，本实用新型中的打磨元件和驱动元件也可采用现有的其他组件，只要能够实现对卡片的切削、打磨即可。
[0020]进一步，如图2、图4和图5所示，驱动元件与卡片承载组件3之间的联动元件为止锁手柄5。其中，止锁手柄5上设置有止锁齿轮15和止锁动力齿轮16，卡片承载组件3上设置有连接齿条14，止锁手柄5上的止锁齿轮15可与卡片承载组件3上的连接齿条14相连，止锁动力齿轮16可通过低速动力齿轮组17与手摇杆6相连，施力于手摇杆6，可通过低速动力齿轮组17带动止锁手柄5转动，然后借由止锁齿轮15和连接齿条14的作用带动卡片承载组件3移动，以便通过手摇杆6驱动铣刀19运动的同时可带动卡片承载组件3移动，使铣刀19能够对卡片承载组件3上的卡片进行整体打磨。
[0021]进一步，如图5和图6所示，卡片处理组件2中设置有导轨通道20，卡片承载组件3可在导轨通道20中往复移动。其中，导轨通道20中设置有精密限位元件22，精密限位元件22与卡片承载组件3上的卡片承托槽相对，且靠近铣刀19设置，精密限位元件22可控制卡片承载组件3在导轨通道20中的移动(如通过精密限位元件22与卡片承载组件3顶面之前的缝隙尺寸限制厚度未达标的卡片向前移动)，以使卡片承托槽中厚度未达标的卡片由铣刀19继续打磨处理。此外，导轨通道20的侧壁上靠近铣刀19的位置处设置有碎肩通道21，碎肩通道21与壳体I的内部空腔相连通，可使铣刀19打磨卡片产生的碎肩通过碎肩通道21落入壳体I的内部空腔中。
[0022]进一步，如图1所示，本实用新型的卡片处理组件2与壳体I通过开关8相连，开关8用于将卡片处理组件2锁紧在壳体I上，防止卡片处理组件2脱落壳体I。此外，拉动开关8，可使卡片处理组件2与壳体I分离，以便将壳体I内部空腔中承载的卡片打磨碎肩清理出去。
[0023]进一步，如图2所示，壳体I的外壁面上还可设置有打磨片4，处理后的卡片可通过壳体I外壁面上的打磨片4进行手工处理，以去除因铣刀打磨而在卡片边缘产生的毛刺等。
[0024]进一步，如图2所示，卡片处理组件2的外壁面上(优选为顶面上)设置有贴膜卡贴合卡位7，处理后的卡片可在贴膜卡贴合卡位7中与贴膜卡完成贴合。其中，卡片处理组件2顶面上优选设置有三个贴膜卡贴合卡位7，分别为Mini S頂卡贴合卡位、Micro S頂卡贴合卡位和Nano SIM卡贴合卡位，以对应于目前市场上常用的三种规格的手机SM卡。此外，应注意的是，本实用新型中的贴膜卡贴合卡位7的数量可以灵活调整，并不局限于上述的三个。
[0025]下面结合图1至图6，对本实用新型的卡片打磨装置的使用方式进行具体说明:
[0026]I)未使用状态
[0027]开关8处于弹出状态，使得卡片处理组件2锁紧在壳体I上，止锁手柄5处于上锁状态，即止锁手柄5上的止锁齿轮15卡在卡片承载组件3上的连接齿条14中，使得卡片承载组件3锁定在卡片处理组件2内。
[0028]2)使用状态
[0029]首先，拔出止锁手柄5，使止锁手柄5上的止锁齿轮15与卡片承载组件3上的连接齿条14分离，由此可将卡片承载组件3顺利拔出。
[0030]其次，清理卡片承载组件3上的卡片承托槽内的粉末，并将MicroSIM卡或NanoS頂卡斜角方向对齐放入对应卡片承托槽(Micro S頂卡槽9和Nano S頂卡槽10)中。
[0031]然后，将卡片承载组件3推入至相应SIM卡刻度线(Micro SIM卡刻度线11和NanoS頂卡刻度线12)，若放入Micro S頂卡则推入至Micro S頂卡刻度线11，若放入Nano S頂卡，则推入至Nano SIM卡刻度线12，并旋按止锁手柄5上锁，也即，使止锁手柄5上的止锁齿轮15卡在卡片承载组件3上的连接齿条14中，止锁手柄5上的止锁动力齿轮16卡在低速动力齿轮组17上。
[0032]接着，顺时针摇动手摇杆6，使卡片承载组件3进入卡片处理组件2，此时转动的手摇杆6—边带动低速动力齿轮组17从而使卡片承载组件3缓慢进入卡片处理组件2，同时也带动高速动力齿轮组18上的铣刀19高速旋转切削SM卡背面，卡片承载组件3上的S頂卡通过卡片处理组件2上的精密限位元件22来保证加工的厚度要求，加工后大部分削下的粉末通过导轨通道20侧壁上的碎肩通道21掉入到壳体I内，少部分削粉末粘着在精密限位元件22内，卡片承载组件3在导轨通道20中平滑移动到完全进入卡片处理组件2直至无法再进入，则打磨切削加工完成。
[0033]接着，拔出止锁手柄5，使止锁手柄5上的止锁齿轮15与卡片承载组件3上的连接齿条14分离，拉出卡片承载组件3，取下S頂卡，并用壳体I外侧面上的打磨片4去除SM卡上的毛刺。
[0034]接着，清理卡片承载组件3上的粉末，并将SM卡四边划过卡片承载组件3上的SM卡厚度测量缝13，四边能顺利划过的说明达到能继续安装使用的厚度要求。
[0035]接着，准备对应SM卡大小尺寸的贴膜卡，芯片朝下，斜角方向对齐放入卡片处理组件2顶面上对应大小的贴膜卡贴合卡位7中，打磨好的SM卡，金属面朝下，也放入该贴膜卡贴合卡位7中，用力反复按压SIM卡，此时贴膜卡与SIM卡粘贴完成，将贴好贴膜卡的SIM卡插入手机即可正常使用。
[0036]最后，拉动开关8的同时，向上取出卡片处理组件2，清理精密限位元件22以及壳体I内的粉末，清理完成后将卡片处理组件2放入外壳中，开关8将卡片处理组件2与壳体I锁定，将卡片承载组件3放回卡片处理组件2，旋按止锁手柄5上锁。
[0037]本实用新型的卡片打磨装置可对Micro Sim卡和Nano Sim卡的背面卡基进行厚度变薄的加工处理，将S頂卡整体厚度下降至合适的厚度，并且能准确、工整的将贴膜卡(V盾)粘贴到S頂卡上，使得贴膜卡(V盾)粘贴到sno:后能顺利安装进手机。
[0038]以上借助具体实施例对本实用新型做了进一步描述，但是应该理解的是，这里具体的描述，不应理解为对本实用新型的实质和范围的限定，本领域内的普通技术人员在阅读本说明书后对上述实施例做出的各种修改，都属于本实用新型所保护的范围。
【主权项】
1.一种卡片打磨装置，其特征在于，包括: 壳体(I); 卡片承载组件(3)，设置在卡片处理组件(2)中，待处理的卡片放置在卡片承载组件(3)上； 卡片处理组件(2)，设置在壳体(I)中，用于对放置在卡片承载组件(3)上的卡片进行打磨处理； 其中，卡片处理组件(2)包括铣刀(19)和用于驱动铣刀(19)的手摇杆(6)，手摇杆(6)与高速动力齿轮组(18)相连，高速动力齿轮组(18)与铣刀(19)固定连接，施力于手摇杆(6)，可通过高速动力齿轮组(18)带动铣刀(19)转动，以对卡片承载组件(3)上的卡片进行打磨处理。2.根据权利要求1所述的卡片打磨装置，其特征在于，卡片处理组件(2)包括打磨元件和用于驱动打磨元件的驱动元件，驱动元件可带动打磨元件运动，以对卡片承载组件(3)上的卡片进行打磨处理。3.根据权利要求2所述的卡片打磨装置，其特征在于，卡片处理组件(2)中的驱动元件通过联动元件与卡片承载组件(3)相连，驱动元件带动打磨元件运动的同时可带动卡片承载组件(3)移动，以使打磨元件能够对卡片承载组件(3)上的卡片进行整体打磨。4.根据权利要求1所述的卡片打磨装置，其特征在于，还包括止锁手柄(5)，止锁手柄(5)上设置有止锁齿轮(15)和止锁动力齿轮(16)，卡片承载组件(3)上设置有连接齿条(14)，止锁手柄(5)上的止锁齿轮(15)可与卡片承载组件(3)上的连接齿条(14)相连，止锁动力齿轮(16)通过低速动力齿轮组(17)与手摇杆(6)相连，施力于手摇杆(6)，可通过低速动力齿轮组(17)带动止锁手柄(5)转动，以带动卡片承载组件(3)移动。5.根据权利要求4所述的卡片打磨装置，其特征在于，卡片处理组件(2)中设置有导轨通道(20)，卡片承载组件(3)可在导轨通道(20)中往复移动，卡片承载组件(3)上设置有卡片承托槽(9，10)，待处理的卡片放置在卡片承托槽(9，10)中，导轨通道(20)中设置有精密限位元件(22)，精密限位元件(22)与卡片承托槽(9，10)相对，且靠近铣刀(19)设置，精密限位元件(22)可控制卡片承载组件(3)在导轨通道(20)中的移动，以使卡片承托槽(9，10)中厚度未达标的卡片由铣刀(19)继续打磨处理。6.根据权利要求5所述的卡片打磨装置，其特征在于，导轨通道(20)的侧壁上靠近铣刀(19)的位置处设置有碎肩通道(21)，碎肩通道(21)与壳体(I)的内部空腔相连通，可使铣刀(19)打磨卡片时产生的碎肩通过碎肩通道(21)落入壳体(I)的内部空腔中。7.根据权利要求1或6所述的卡片打磨装置，其特征在于，卡片处理组件(2)与壳体(I)通过开关(8)相连，拉动开关(8)，可使卡片处理组件(2)与壳体(I)分离。8.根据权利要求1所述的卡片打磨装置，其特征在于，壳体(I)的外壁面上设置有打磨片(4)，卡片可通过壳体(I)外壁面上的打磨片(4)进行手工处理。9.根据权利要求1所述的卡片打磨装置，其特征在于，卡片处理组件(2)的外壁面上设置有贴膜卡贴合卡位(7 )，处理后的卡片可在贴膜卡贴合卡位(7)中与贴膜卡完成贴合。
【文档编号】B24B7/22GK205520806SQ201620192760
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年3月14日
【发明人】梁梓辰, 黄平, 黄一平, 梁志光, 唐庆国, 莫华邦
【申请人】桂林微网互联信息技术有限公司