技术编号：10006764
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。为了适应LED的SOD系列的芯片通过SMT技术贴装至电路板的要求，SOD系列的芯片一般情况下需要进行编带封装，于是测试编带机因此而存在。为了配合编带机整机的自动化生产，编带机中的SOD系列的芯片必须是方向一致的编带产品。SOD系列的芯片的编带设备主要由放带装置、振盘上料装置、送料装置、放料装置、编带封装装置和收带装置等组成。器件通过振动盘上料装置转到送料装置上，由送料装置将器件放置到放料装置上，并由编带封装装置将器件封装至编带上，最后由收带装置收起。芯片一...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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