一种测试编带机的校正装置的制造方法

文档序号:10006764阅读:468来源:国知局
一种测试编带机的校正装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED测试编带机技术领域,特别涉及一种测试编带机的校正装置。
【背景技术】
[0002]为了适应LED的SOD系列的芯片通过SMT技术贴装至电路板的要求,SOD系列的芯片一般情况下需要进行编带封装,于是测试编带机因此而存在。为了配合编带机整机的自动化生产,编带机中的SOD系列的芯片必须是方向一致的编带产品。
[0003]SOD系列的芯片的编带设备主要由放带装置、振盘上料装置、送料装置、放料装置、编带封装装置和收带装置等组成。器件通过振动盘上料装置转到送料装置上,由送料装置将器件放置到放料装置上,并由编带封装装置将器件封装至编带上,最后由收带装置收起。芯片一般呈矩形,芯片通过振动盘将贴片器件转送至送料装置上,可能会出现角度偏移及位置不正等情况,如果由送料装置放置到放料装置上,芯片将无法置入放置装置上的编带上,导致放料的失败,因此为避免上述问题的产生,人们发明了在送料装置从振动盘装置上取下芯片至放料装置的过程中增设一校正装置对贴片器件进行校正。中国专利201210519024.9中公开了一种LED编带机用校正装置,该专利通过回压装置使所述活动定位块同步向中心靠拢,能够实现精准对贴片器件精准的校正,但是该结构也有明显的缺点,一次只能实现一个芯片的校正,效率较低,且校正的活动定位块在长时间运动后,会发生偏移,精准度大大降低。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型为了克服现有技术中校正效率较低,精准度不高之不足,提供了一种高效率和高精度的测试编带机的校正装置。
[0005]本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:
[0006]—种测试编带机的校正装置,用于对芯片位置的校正,包括底座、定位模具、旋转校正仪、摄像头和控制系统;
[0007]所述控制系统包括信号输入端和信号输出端,所述旋转校正仪与控制系统的信号输出端连接,所述摄像头与控制系统的信号输入端连接;
[0008]所述定位模具包括上模板和下模板,所述上模板阵列设置多个锥形通孔,所述下模板阵列设置多个与锥形通孔位置对应数量相同的圆柱状盲孔,所述下模板固连在一滑板,所述滑板通过滑轨滑块结构可滑动的连接至底座,所述上模板通过连接件跨接在底座上,且紧贴下模板的上表面设置,所述滑块的一端连接第一驱动机构,所述第一驱动机构可以驱动滑块在底座上滑动使下模板靠近或远离所述上模板;
[0009]所述旋转校正仪包括固连至底座的主支撑臂、固连至主支撑臂的第二支撑架、可升降的第一支撑架及呈阵列设置在第一支撑架的多个可旋转的真空吸嘴装置,所述第一支撑架的升降运动由第二驱动机构驱动,所述第二驱动机构固连至第二支撑架;
[0010]所述真空吸嘴装置包括多个固连至第一支撑架的步进电机以及与步进电机的输出轴连接的多个真空吸嘴,所述多个真空吸嘴的位置与下模板的多个圆柱状盲孔的中心一一对应,所述多个步进电机分别与控制系统的信号输出端连接;
[0011]所述摄像头设置在旋转校正仪的第一支撑架的中心位置,用于对下模板成像并将图像传送至控制系统,所述控制系统可以根据摄像头传送的下模板成像进行图像处理,并根据处理后的图像计算出每个圆柱状盲孔内的芯片校正角度并将多个角度数据分别传给多个步进电机。
[0012]更具体的,还包括若干限位块,所述限位块固定至底座上,用于对滑块运动的限位。
[0013]更具体的,所述第二支撑架与第一支撑架之间设有多组直线导轨结构。
[0014]更具体的,所述第二驱动机构为带电磁阀的气缸,所述电磁阀与控制系统连接。
[0015]更具体的,所述第一驱动机构为带电磁阀的气缸,所述电磁阀与控制系统连接。
[0016]更具体的,所述上模板的锥形通孔的具有位于上模板上下表面的两个大小圆形开口,所述大圆形开口位于上模板的上表面,所述小圆形开口位于上模板的下表面。
[0017]更具体的,所述下模板的圆柱状盲孔的直径与锥形通孔的小圆形开口的直径相同,所述圆柱状盲孔的直径刚好可以容置所述芯片,使芯片可以在圆柱状盲孔内转动而不能发生直线位移。
[0018]更具体的,还包括一真空发生装置,所述真空发生装置通过气管与真空吸嘴连接。
[0019]更具体的,所述圆柱状盲孔的底部中心设有连接真空发生装置的小孔。
[0020]更具体的,还包括一个旋转工位转盘,所述旋转工位转盘的转盘边缘设有可升降的真空吸嘴架,所述真空吸嘴架阵列设置与锥形通孔位置一一对应的多个真空吸嘴。
[0021]本实用新型的有益效果在于,由于本装置采用模具的上下模的锥形定位导向孔做初步定位,这种一体成型的定位导向孔结构与现在技术的活动压块的设计相比,精准度更高,并且这种精准度随着模具运动也不会降低,初步定位后,利用芯片的中心对称点和圆柱状盲孔的中心轴线重合的特性,借助摄像头成像,控制系统进行图像处理与分析,计算校正角度,最后控制系统控制旋转校正仪一次性吸取多个芯片并在圆柱状盲孔内进行相应的旋转校正,校正效率和精准度都大大提升。
【附图说明】
[0022]图1为本实用新型的结构示意图。
[0023]图2为本实用新型的第二步骤的状态示意图。
[0024]图3为本实用新型的定位模具的结构示意图。
[0025]图4为本实用新型的定位模具的俯视图。
[0026]图5为本实用新型的芯片在下模板中初步定位后的俯视图。
[0027]图6为本实用新型的芯片在下模板中最终定位后的俯视图。
[0028]图7为本实用新型的控制系统的连接结构示意图。
[0029]图8为本实用新型的旋转工位转盘的结构示意图。
【具体实施方式】
[0030]下面结合附图给出本实用新型较佳实施例,以详细说明本实用新型的技术方案。
[0031]如图1,实施例包括底座1,定位模具2,旋转校正仪3,摄像头4和控制系统5,所述控制系统5包括信号输入端51和信号输出端52,所述旋转校正仪3与控制系统5的信号输出端52连接,所述摄像头4与控制系统5的信号输入端51连接。
[0032]如图3和图4,所述定位模具2包括上模板21和下模板22,所述上模板21呈环形阵列设置八个锥形通孔211,所述下模板22同样呈环形阵列设置八个与锥形通孔211位置对应的圆柱状盲孔222,所述下模板22固连在一滑板23,所述滑板23底部设有滑块,所述底座I设有与滑块配合的滑轨,所述滑板23可滑动的连接至底座1,所述上模板21的前后两端通过连接件24跨接在底座I上,且紧贴下模板21的上表面设置,所述滑块23的一端连接带电磁阀的第一气缸11,所述第一气缸11可以驱动滑块23在底座I上左右滑动,从而使下模板22靠近或远离所述上模板21。
[0033]所述旋转校正仪3包括固连至底座I的主支撑臂35,固连至主支撑臂35的第二支撑架33,可升降的第一支撑架30及呈阵列设置在第一支撑架30的八个可旋转的真空吸嘴装置31。
[0034]所述第一支撑架30的升降运动由第二驱动机构32驱动,所述第二驱动机构32固连至第二支撑架33。
[0035]所述真空吸嘴装置31包括八个固连至第一支撑架30的步进电机311以及与步进电机311的输出轴连接的八个真空吸嘴312,所述八个真空吸嘴312的位置与下模板22的八个圆柱状盲孔222的中心——对应。
[0036]所述八个步进电机311分别与控制系统5的信号输出端52连接,所述摄像头4设置在旋转校正仪3的第一支撑架30的中心位置,用于对下模板22成像并将图像传送至控制系统5。
[0037]所述控制系统5可以根据摄像头4传送的下模板22成像进行图像处理,并根据处理后的图像计算出每个圆柱状盲孔222内的芯片111校正角度并将八个角度数据分别传给八个步进电机311。
[0038]还包括若干限位块10,所述限位块10固定至底座I上,用于对滑块23运动的限位。
[0039]所述第二支撑架33与第一支撑架30之间设有多组直线导轨结构34。
[0040]所述第二驱动机构32为带电磁阀的气缸,所述电磁阀与控制系统5连接。
[0041]所述第一驱动机构11为带电磁阀的气缸,所述电磁阀与控制系统5连接。
[0042]所述上模板21的锥形通孔211的具有位于上模板21上下表面的两个大小圆形开口,所述大圆形开口位于上
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