Rtc晶体编带装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种RTC晶体编带装置，包括供料装置，收料装置，取料放料装置及编带装置，所述的编带装置设有CCD识别装置，CCD识别装置在编带装置的上方设有CCD相机，CCD识别装置与计算机处理装置电联接，计算机处理装置与PLC控制装置电联接，PLC控制装置连接控制供料伺服电机、取料伺服电机、编带伺服电机及收料伺服电机。本实施例能够极大地提高RTC晶体的编带效率，降低工人的劳动强度，并且通过增加CCD画像识别技术的应用，有效预防错混料现象的发生，提高成品率，降低成本。
【专利说明】
RTC晶体编带装置
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及RTC晶体加工装置，具体是一种RTC晶体编带装置。
【背景技术】
[0002]现有的RTC晶体编带，使用人工手动编带，由工人用手把一只只RTC晶体放入载带内，再编带成盘。工人劳动强度大，效率低，且RTC晶体上的印字标识工人没有辨别，容易发生错混料的危险。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种RTC晶体编带装置，能够极大地提高RTC晶体的编带效率，降低工人的劳动强度，预防错混料现象的发生，降低生产成本，提高产品质量。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案:
[0005]—种RTC晶体编带装置，包括供料装置，收料装置，取料放料装置及编带装置，所述的编带装置设有CCD识别装置，CCD识别装置在编带装置的上方设有CCD相机，CCD识别装置与计算机处理装置电联接，计算机处理装置与PLC控制装置电联接，PLC控制装置连接控制供料伺服电机、取料伺服电机、编带伺服电机及收料伺服电机。
[0006]本实用新型的工作原理如下:
[0007]编带装置为RTC编带装置，采用CCD画像识别技术与PLC控制技术和计算机处理技术，由PLC程序控制电机将待编带RTC晶体料盘从供料装置处搬送到指定位置，由取料放料装置将料盘上的RTC晶体取出并放入载带内，RTC晶体在编带过程中，经过CCD识别装置时拍照，与计算机中预先设定好的画像模板进行识别比对计算，符合画像设定要求的通过，进入编带位置编带;不符合画像设定要求时报警，提示工人替换不合格晶体并重新画像检测识另IJ，直到合格后再进入编带位置编带。在编带过程中由PLC控制装置计数，达到编带数量预先设定值时自动停止放料，并将载带上的晶体全部编带完成。
[0008]本装置能够极大地提高RTC晶体的编带效率，降低工人的劳动强度，并且通过增加CCD画像识别技术的应用，有效预防错混料现象的发生，提高成品率，降低成本。
[0009]进一步的优选技术方案如下:
[0010]所述的计算机处理装置连接报警装置，报警装置设有蜂鸣器、警示灯。不符合CCD识别装置画像设定要求时报警，提示工人替换不合格晶体并重新画像检测识别，直到合格后再进入编带位置编带。
[0011]所述的编带装置设有计数装置，计数装置与计算机处理装置电联接。通过设置计数装置，便于对编带进行统计，提高管理能力。
[0012]所述的编带装置设有浮料检测探头;浮料检测探头为红外反射式探头，当晶体在载带中向上浮起时，浮料检测探头将信号转输给PLC控制装置，PLC控制装置控制报警装置发出报警提示并控制设备暂停，直至解除报警后继续工作。
[0013]本实用新型的一种RTC晶体编带装置，根据RTC晶体的外形尺寸，设置RTC晶体专用编带料盘，把RTC晶体放入专用编带料盘内，再装入编带机供料装置，避免了 RTC晶体引脚弯曲、损坏的危险。
[0014]取放料吸嘴专门针对RTC晶体设计，优选采用梯形结构，可以与RTC晶体外形相吻合，既确保了晶体吸取时的牢固度，又有效避免了损坏RTC晶体的引脚。
[0015]编带料盘放入供料提篮后，由PLC控制供料装置的升降伺服电机和气缸组件来实现料盘的自动供给，料盘上的晶体全部吸取完成后，料盘被送到收纳装置，由收纳装置的升降伺服电机和气缸组件来实现料盘的自动收纳。
[0016]取料放料装置负责把晶体从料盘送到载带内，并由传动棘轮带动载带向前运动。 [〇〇17]传动过程中有浮料检测装置，负责检测晶体是否在载带中浮起，晶体浮起时，会有报警提示并设备暂停，直至解除报警后继续向前。
[0018]晶体经过CCD检测位置时，CCD拍照，检测晶体印字标识，计算机中会预先设定好检测内容，与检测内容一致时，晶体通过，与检测内容不符时，设备报警并暂停，直至解除报警后继续向前。此CCD画像检测软件最多可设定32处检测内容，满足画像多点检测的要求。通过CCD识别装置检测装置后，一直向前来到编带装置处，进行封带工作。封刀分为内外两个， 每个封刀都可独立调整温度、压力、位置，便于调节封带的压痕拉力等参数，以满足客户的要求。【附图说明】
[0019]图1是本实用新型实施例的结构框架图；
[0020]图2是图1中PLC控制装置、计算机处理装置的控制结构图；
[0021]附图标记说明:1 一收料装置;2—取料放料装置;3—供料装置;4一编带装置;5 — CCD识别装置;6—计算机处理装置;7—PLC控制装置;8—供料伺服电机;9 一取料伺服电机； 10—编带伺服电机;11 一收料伺服电机；12—计数装置;13—报警装置;14一蜂鸣器；15—警示灯。【具体实施方式】
[0022]下面结合实施例，进一步说明本实用新型。[〇〇23]参见图1、图2,一种RTC晶体编带装置，由供料装置3、收料装置1、取料放料装置2及编带装置4组成，编带装置4设有CCD识别装置5, CCD识别装置5在编带装置4的上方设有CCD 相机，CCD识别装置5与计算机处理装置6电联接，计算机处理装置6与PLC控制装置7电联接， PLC控制装置7连接控制供料伺服电机8、取料伺服电机9、编带伺服电机10及收料伺服电机 11〇[〇〇24]所述的计算机处理装置6连接报警装置13,报警装置13设有蜂鸣器14、警示灯15。 不符合CCD识别装置5画像设定要求时报警，提示工人替换不合格晶体并重新画像检测识另IJ，直到合格后再进入编带位置编带。
[0025]所述的编带装置4设有计数装置12,计数装置12与计算机处理装置6电联接。通过设置计数装置12，便于对编带进行统计，提高管理能力。
[0026]所述的编带装置设有浮料检测探头;浮料检测探头为红外反射式探头，当晶体在载带中向上浮起时，浮料检测探头将信号转输给PLC控制装置7，PLC控制装置7控制报警装置13发出报警提示并控制设备暂停，直至解除报警后继续工作。
[0027]本实用新型的一种新型RTC晶体编带装置，根据RTC晶体的外形尺寸，设置RTC晶体专用编带料盘，把RTC晶体放入专用编带料盘内，再装入编带机供料装置，避免了RTC晶体引脚弯曲、损坏的危险。
[0028]取放料吸嘴也是专门针对RTC晶体设计，采用梯形结构，与RTC晶体外形相吻合，既确保了晶体吸取时的牢固度，又有效避免了损坏RTC晶体的引脚。
[0029]编带料盘放入供料提篮后，由PLC控制装置7控制供料装置的升降伺服电机和气缸组件来实现料盘的自动供给，料盘上的晶体全部吸取完成后，料盘被送到收纳装置，由收纳装置的升降伺服电机和气缸组件来实现料盘的自动收纳。
[0030]取料放料装置2负责把晶体从料盘送到载带内，并由传动棘轮带动载带向前运动。
[0031]传动过程中有浮料检测装置，负责检测晶体是否在载带中浮起，晶体浮起时，会有报警提示并设备暂停，直至解除报警后继续向前。
[0032]晶体经过CXD识别装置5检测位置时，CXD识别装置拍照，检测晶体印字标识，计算机中会预先设定好检测内容，与检测内容一致时，晶体通过，与检测内容不符时，设备报警并暂停，直至解除报警后继续向前。此CCD识别装置5时画像检测软件最多可设定32处检测内容，满足画像多点检测的要求。通过CCD识别装置5检测装置后，一直向前来到编带装置处，进行封带工作。封刀分为内外两个，每个封刀都可独立调整温度、压力、位置，便于调节封带的压痕拉力等参数，以满足客户的要求。
[0033]本实用新型的工作原理如下:
[0034]编带装置4为RTC编带装置4，采用CCD画像识别技术与PLC控制技术和计算机处理技术，由PLC程序控制电机将待编带RTC晶体料盘从供料装置3处搬送到指定位置，由取料放料装置2将料盘上的RTC晶体取出并放入载带内，RTC晶体在编带过程中，经过CCD识别装置位置时拍照，与计算机中预先设定好的画像模板进行识别比对计算，符合画像设定要求的通过，进入编带位置编带;不符合画像设定要求时报警，提示工人替换不合格晶体并重新画像检测识别，直到合格后再进入编带位置编带。在编带过程中由PLC控制装置7计数，达到编带数量预先设定值时自动停止放料，并将载带上的晶体全部编带完成。
[0035]本实施例能够极大地提高RTC晶体的编带效率，降低工人的劳动强度，并且通过增加CCD画像识别技术的应用，有效预防错混料现象的发生，提高成品率，降低成本。
[0036]由于以上所述仅为本实用新型的【具体实施方式】，但本实用新型的保护不限于此，任何本技术领域的技术人员所能想到的与本技术方案技术特征等同的变化或替代，都涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种RTC晶体编带装置，包括供料装置，收料装置，取料放料装置及编带装置，其特征 在于:所述的编带装置设有CCD识别装置，CCD识别装置在编带装置的上方设有CCD相机，CCD 识别装置与计算机处理装置电联接，计算机处理装置与PLC控制装置电联接，PLC控制装置 连接控制供料伺服电机、取料伺服电机、编带伺服电机及收料伺服电机。2.根据权利要求1所述的RTC晶体编带装置，其特征在于:所述的计算机处理装置连接 报警装置，报警装置设有蜂鸣器、警示灯。3.根据权利要求1所述的RTC晶体编带装置，其特征在于:所述的编带装置设有计数装 置，计数装置与计算机处理装置电联接。4.根据权利要求1所述的RTC晶体编带装置，其特征在于:所述的编带装置设有浮料检 测探头。
【文档编号】B65B15/04GK205589562SQ201620402682
【公开日】2016年9月21日
【申请日】2016年5月6日
【发明人】郝建军, 何庆利
【申请人】唐山国芯晶源电子有限公司