一种led测试扎针位置校正方法及装置的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种LED测试扎针位置校正方法及装置，该方法包括如下步骤：对LED芯粒板上的每个LED芯粒上的两个电极的位置进行识别记录；以第一LED芯粒为基准，计算与第一LED芯粒相邻的第二LED芯粒的两个电极与第一LED芯粒的位置偏差；根据第一LED芯粒的两个电极的位置移动承载LED芯粒板的工作平台使第一LED芯粒的两个电极分别对准第一LED探针和第二LED探针；根据位置偏差移动第一移动LED探针和第二移动LED探针使得第二LED芯粒的两个电极分别对准第一移动LED探针和第二移动LED探针；驱动工作平台沿Z方向上升，使第一LED芯粒的两个电极、第二LED芯粒的两个电极分别与对应的LED探针接触。
【专利说明】
一种LED测试扎针位置校正方法及装置
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及一种LED测试扎针位置校正方法及装置。
【【背景技术】】
[0002]现有的LED测试扎针位置校正装置往往只具有一对(两个)LED探针，在进行LED芯粒扎针测试时，每次只能对一个LED芯粒完成测试。这样测试的效率低下。
【
【发明内容】
】
[0003]为了提高LED芯粒测试效率，需要增加更多对的LED探针，但是经过研究发现增加LED探针对后，存在如下冋题:
[0004]如图1所示，是理想状态下，LED芯粒板经过切割后每个芯粒的状态，现有的LED测试扎针位置校正装置仅仅具有一对(两个)手动调节的LED探针(不具有电机驱动)，每次只能对一个LED芯粒进行扎针测试，这时候可以通过移动工作平台5在X和Y方向的移动(预先调节好一对LED探针的相对位置与LED芯粒的两个电极的相对位置相匹配的情况下)，使得两个LED探针分别对准LED芯粒的两个电极。为了提高测试效率，需要增加另外一对LED探针，但是，如果简单增加一对手动调节的LED探针(不具有电机驱动)，当LED芯粒板在被切割出现如图3所示的情况后，有些LED芯粒的位置相对于相邻的LED芯粒出现旋转等位置偏差，当通过调节工作平台5使得第一对LED探针分别对准一个LED芯粒的两个电极后，第二对LED探针无法对准旁边的LED芯粒的两个电极，导致实质上不能使第一对LED探针和第二对LED探针同时完成扎针测试。
[0005]为了克服现有技术的不足，本发明提供了一种LED测试扎针位置校正方法及装置，在提高LED芯粒测试效率的同时，保证测试的有效性。
[0006]—种LED测试扎针位置校正方法，包括如下步骤:
[0007]S1、对LED芯粒板上的每个LED芯粒上的两个电极的位置进行识别记录，其中，所述LED芯粒板经过了切割得到相互分离的多个LED芯粒；
[0008]S2、以第一 LED芯粒为基准，计算与所述第一 LED芯粒相邻的第二 LED芯粒的两个电极与所述第一 LED芯粒的位置偏差；
[0009]S3、根据所述第一LED芯粒的两个电极的位置、以及第一LED探针和第二LED探针的位置，在X方向和/或Y方向移动承载所述LED芯粒板的工作平台，使第一LED芯粒的两个电极分别对准第一 LED探针和第二 LED探针；
[0010]S4、根据所述位置偏差、以及第一移动LED探针和第二移动LED探针的位置，在X方向和/或Y方向移动第一移动LED探针和第二移动LED探针，使得所述第二 LED芯粒的两个电极分别对准第一移动LED探针和第二移动LED探针；
[0011]S5、驱动所述工作平台沿Z方向上升，使第一 LED芯粒的两个电极、第二 LED芯粒的两个电极分别与对应的LED探针接触。
[0012]在一个实施例中，
[0013]在第一LED芯粒的两个电极、第二 LED芯粒的两个电极分别与对应的LED探针接触后，控制第一移动LED探针回到第一原点，控制第二移动LED探针回到第二原点。
[0014]在一个实施例中，
[0015]利用图像识别方法对LED芯粒上的电极的位置进行识别。
[0016]在一个实施例中，
[0017]所述位置偏差包括坐标偏差和角度偏差。
[0018]本发明还提供了一种LED测试扎针位置校正装置，包括:图像扫描单元、控制单元、工作平台、第一LED探针、第二LED探针、第一移动LED探针、第二移动LED探针；
[0019]所述图像扫描单元用于，
[0020]对LED芯粒板上的每个LED芯粒上的两个电极的位置进行识别记录，其中，所述LED芯粒板经过了切割得到相互分离的多个LED芯粒；
[0021]所述控制单元用于，
[0022]以第一LED芯粒为基准，计算与所述第一 LED芯粒相邻的第二 LED芯粒的两个电极与所述第一 LED芯粒的位置偏差；
[0023]根据所述第一LED芯粒的两个电极的位置、以及第一 LED探针和第二 LED探针的位置，在X方向和/或Y方向控制承载所述LED芯粒板的工作平台移动，使第一 LED芯粒的两个电极分别对准第一 LED探针和第二 LED探针；
[0024]根据所述位置偏差、以及第一移动LED探针和第二移动LED探针的位置，在X方向和/或Y方向控制第一移动LED探针和第二移动LED探针移动，使得所述第二 LED芯粒的两个电极分别对准第一移动LED探针和第二移动LED探针，然后控制所述工作平台沿Z方向上升，使第一 LED芯粒的两个电极、第二 LED芯粒的两个电极分别与对应的LED探针接触。
[0025]在一个实施例中，
[0026]所述控制单元还用于，在第一LED芯粒的两个电极、第二 LED芯粒的两个电极分别与对应的LED探针接触后，
[0027]控制第一移动LED探针回到第一原点，控制第二移动LED探针回到第二原点。
[0028]在一个实施例中，
[0029]还包括第一移动LED探针驱动装置，所述第一移动LED探针驱动装置包括第一 Y方向驱动电机、第一 X方向驱动电机、Y方向移动座、X方向移动座，所述第一Y方向驱动电机的输出轴固定所述Y方向移动座，所述Y方向移动座上设有X方向滑槽，所述第一 X方向驱动电机的输出轴固定所述X方向移动座，所述X方向移动座可沿所述X方向滑槽移动，所述第一移动LED探针固定在所述X方向移动座上。
[0030]在一个实施例中，
[0031]还包括用于检测第一移动LED探针X方向位移的X方向位移检测装置、以及用于检测第一移动LED探针Y方向位移的Y方向位移检测装置。
[0032]在一个实施例中，
[0033]还包括第二移动LED探针驱动装置，所述第二移动LED探针驱动装置包括第二 Y方向驱动电机、第二 X方向驱动电机、Y方向移动座、X方向移动座，所述第二 Y方向驱动电机的输出轴固定所述Y方向移动座，所述Y方向移动座上设有X方向滑槽，所述第二 X方向驱动电机的输出轴固定所述X方向移动座，所述X方向移动座可沿所述X方向滑槽移动，所述第二移动LED探针固定在所述X方向移动座上。
[0034]在一个实施例中，
[0035]还包括用于检测第二移动LED探针X方向位移的X方向位移检测装置、以及用于检测第二移动LED探针Y方向位移的Y方向位移检测装置。
[0036]本发明的有益效果是:
[0037]本发明不仅能够提高LED芯粒扎针测试的效率，同时也能够保证LED探针对准LED芯粒的电极，精确完成扎针测试。
【【附图说明】】
[0038]图1是理想状态下LED芯粒板经过切割后的示意图
[0039]图2是理想状态下LED芯粒板经过切割后进行LED扎针测试示意图
[0040]图3是在一些情况下LED芯粒板经过切割后的示意图
[0041]图4是在现有的LED测试扎针位置校正装置中简单增加LED探针对后的扎针测试示意图
[0042]图5是本发明一种实施例中LED芯粒板经过切割后进行LED扎针测试示意图
[0043]图6是本发明一种实施例的LED测试扎针位置校正装置
[0044]图7是图6的LED测试扎针位置校正装置部分结构示意图
[0045]图8是图7的LED测试扎针位置校正装置部分结构的另外视角示意图
【【具体实施方式】】
[0046]以下对发明的较佳实施例作进一步详细说明。
[0047]如图6至8所示，一种LED测试扎针位置校正装置，包括:图像扫描单元7、控制单元、工作平台5、第一 LED探针1、第二 LED探针2、第一移动LED探针41、第二移动LED探针3。
[0048]工作平台5用于承载LED芯粒板，可以在工作平台驱动装置6的驱动下带动LED芯粒板在X、Y和Z方向移动。
[0049]所述图像扫描单元7用于，对LED芯粒板上的每个芯粒的位置、以及每个LED芯粒上的两个电极的位置进行识别记录。其中，所述LED芯粒板经过了切割得到相互分离的多个LED芯粒。
[0050]第一LED探针I和第二 LED探针2并不具有电机驱动装置，两者的位置一般是固定的，而第一移动LED探针41和第二移动LED探针3具有相应的电机驱动装置，可以被驱动着沿X方向和Y方向移动。
[0051]LED测试扎针位置校正装置可以包括第一移动LED探针驱动装置和第二移动LED探针驱动装置，第一移动LED探针驱动装置和第二移动LED探针驱动装置的结构可以相同。以第一移动LED探针驱动装置为例，所述第一移动LED探针驱动装置包括第一 Y方向驱动电机42、第一 X方向驱动电机45、Y方向移动座47、X方向移动座46，所述第一 Y方向驱动电机42的输出轴固定所述Y方向移动座47，所述Y方向移动座47上设有X方向滑槽，所述第一 X方向驱动电机45的输出轴固定所述X方向移动座46，所述X方向移动座46可沿所述X方向滑槽移动，所述第一移动LED探针41固定在所述X方向移动座46上。
[0052]第一移动LED探针驱动装置还包括用于检测第一移动LED探针X方向位移的X方向位移检测装置48、以及用于检测第一移动LED探针Y方向位移的Y方向位移检测装置44，其中，X方向位移检测装置48可以固定在Y方向移动座47上，Y方向位移检测装置44可以安装在安装座43上。
[0053]在一个实施例中，利用上述LED测试扎针位置校正装置的LED测试扎针位置校正方法，包括如下步骤:
[0054]S1、图像扫描单元7可以利用图像识别方法，对LED芯粒板上的每个LED芯粒上的两个电极的位置进行识别记录，其中，在此之前，所述LED芯粒板经过了切割得到相互分离的多个LED芯粒。原来的LED芯粒板是一整块的，上面分布有多个LED芯粒，由于需要切割成多个LED芯粒，在对LED芯粒进行切割后，有些LED芯粒的位置会出现移动，如图3至5所示，第二LED芯粒L2相对于第一 LED芯粒LI出现了一个位置偏差。所述位置偏差包括坐标偏差和角度偏差，所谓坐标偏差指电极的坐标相对于第一 LED芯粒LI的偏差，所谓角度偏差指电极的角度相对于第一 LED芯粒LI的偏差。
[0055]S2、控制单元以第一 LED芯粒LI为基准，计算与所述第一 LED芯粒LI相邻的第二 LED芯粒L2的两个电极与所述第一 LED芯粒LI的位置偏差。具体地，可以以第一 LED芯粒LI的中心为基准，也可以第一 LED芯粒LI的两个电极或某部分为基准，计算所述位置偏差。
[0056]S3、控制单元根据所述第一 LED芯粒LI的两个电极的位置、以及第一 LED探针I和第二LED探针2的位置，控制承载所述LED芯粒板的工作平台5在X方向和/或Y方向移动，使第一LED芯粒LI的两个电极分别对准第一 LED探针I和第二 LED探针2。
[0057]S4、控制单元根据所述位置偏差、以及第一移动LED探针41和第二移动LED探针3的位置，控制第一移动LED探针41和第二移动LED探针3在X方向和/或Y方向移动，使得所述第二 LED芯粒L2的两个电极分别对准第一移动LED探针LI和第二移动LED探针3。
[0058]由于在经过S3的步骤后，第二LED芯粒L2的绝对位置也发生了改变，但是由于第二LED芯粒L2和第一LED芯粒LI都在工作平台5上，两者在步骤S3中移动的位移是相同的，因此，以第一LED芯粒LI为参考，根据所述位置偏差进一步移动第一移动LED探针41和第二移动LED探针3，可以使得所述第二 LED芯粒L2的两个电极分别对准第一移动LED探针41和第二移动LED探针3 ο至此，第一 LED芯粒LI和第二 LED芯粒L2的电极在X方向和Y方向均对准了对应的LED探针。
[0059]S5、驱动所述工作平台5沿Z方向上升，使第一 LED芯粒LI的两个电极、第二 LED芯粒L2的两个电极分别与对应的LED探针接触，从而完成了扎针测试。
[0060]S6、在第一 LED芯粒LI的两个电极、第二 LED芯粒L2的两个电极分别与对应的LED探针接触后，控制单元控制第一移动LED探针41回到第一原点，控制第二移动LED探针3回到第二原点，在对下一组的两个LED芯粒进行扎针测试时，可以根据已经计算好的位置偏差驱动第一移动LED探针41和第二移动LED探针3移动。
[0061 ] X方向位移检测装置48检测移动LED探针I的X方向位移，Y方向位移检测装置44检测移动LED探针Y方向位移，控制器控制移动LED探针朝着移动一个相反的位移，即可以使移动LED探针回到原点。
[0062]以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。
【主权项】
1.一种LED测试扎针位置校正方法，其特征是，包括如下步骤: 51、对LED芯粒板上的每个LED芯粒上的两个电极的位置进行识别记录，其中，所述LED芯粒板经过了切割得到相互分离的多个LED芯粒； 52、以第一LED芯粒为基准，计算与所述第一 LED芯粒相邻的第二 LED芯粒的两个电极与所述第一 LED芯粒的位置偏差； 53、根据所述第一LED芯粒的两个电极的位置、以及第一 LED探针和第二 LED探针的位置，在X方向和/或Y方向移动承载所述LED芯粒板的工作平台，使第一 LED芯粒的两个电极分别对准第一 LED探针和第二 LED探针； 54、根据所述位置偏差、以及第一移动LED探针和第二移动LED探针的位置，在X方向和/或Y方向移动第一移动LED探针和第二移动LED探针，使得所述第二 LED芯粒的两个电极分别对准第一移动LED探针和第二移动LED探针； 55、驱动所述工作平台沿Z方向上升，使第一LED芯粒的两个电极、第二 LED芯粒的两个电极分别与对应的LED探针接触。2.如权利要求1所述的LED测试扎针位置校正方法，其特征是: 在第一 LED芯粒的两个电极、第二 LED芯粒的两个电极分别与对应的LED探针接触后，控制第一移动LED探针回到第一原点，控制第二移动LED探针回到第二原点。3.如权利要求1所述的LED测试扎针位置校正方法，其特征是: 利用图像识别方法对LED芯粒上的电极的位置进行识别。4.如权利要求1所述的LED测试扎针位置校正方法，其特征是: 所述位置偏差包括坐标偏差和角度偏差。5.—种LED测试扎针位置校正装置，其特征是，包括:图像扫描单元、控制单元、工作平台、第一LED探针、第二LED探针、第一移动LED探针、第二移动LED探针； 所述图像扫描单元用于， 对LED芯粒板上的每个LED芯粒上的两个电极的位置进行识别记录，其中，所述LED芯粒板经过了切割得到相互分离的多个LED芯粒； 所述控制单元用于， 以第一 LED芯粒为基准，计算与所述第一 LED芯粒相邻的第二 LED芯粒的两个电极与所述第一 LED芯粒的位置偏差； 根据所述第一 LED芯粒的两个电极的位置、以及第一 LED探针和第二 LED探针的位置，在X方向和/或Y方向控制承载所述LED芯粒板的工作平台移动，使第一 LED芯粒的两个电极分别对准第一 LED探针和第二 LED探针； 根据所述位置偏差、以及第一移动LED探针和第二移动LED探针的位置，在X方向和/或Y方向控制第一移动LED探针和第二移动LED探针移动，使得所述第二 LED芯粒的两个电极分别对准第一移动LED探针和第二移动LED探针，然后控制所述工作平台沿Z方向上升，使第一LED芯粒的两个电极、第二 LED芯粒的两个电极分别与对应的LED探针接触。6.如权利要求5所述的LED测试扎针位置校正装置，其特征是， 所述控制单元还用于，在第一LED芯粒的两个电极、第二LED芯粒的两个电极分别与对应的LED探针接触后， 控制第一移动LED探针回到第一原点，控制第二移动LED探针回到第二原点。7.如权利要求5所述的LED测试扎针位置校正装置，其特征是， 还包括第一移动LED探针驱动装置，所述第一移动LED探针驱动装置包括第一 Y方向驱动电机、第一 X方向驱动电机、Y方向移动座、X方向移动座，所述第一 Y方向驱动电机的输出轴固定所述Y方向移动座，所述Y方向移动座上设有X方向滑槽，所述第一 X方向驱动电机的输出轴固定所述X方向移动座，所述X方向移动座可沿所述X方向滑槽移动，所述第一移动LED探针固定在所述X方向移动座上。8.如权利要求7所述的LED测试扎针位置校正装置，其特征是， 还包括用于检测第一移动LED探针X方向位移的X方向位移检测装置、以及用于检测第一移动LED探针Y方向位移的Y方向位移检测装置。9.如权利要求5所述的LED测试扎针位置校正装置，其特征是， 还包括第二移动LED探针驱动装置，所述第二移动LED探针驱动装置包括第二 Y方向驱动电机、第二 X方向驱动电机、Y方向移动座、X方向移动座，所述第二 Y方向驱动电机的输出轴固定所述Y方向移动座，所述Y方向移动座上设有X方向滑槽，所述第二 X方向驱动电机的输出轴固定所述X方向移动座，所述X方向移动座可沿所述X方向滑槽移动，所述第二移动LED探针固定在所述X方向移动座上。10.如权利要求9所述的LED测试扎针位置校正装置，其特征是， 还包括用于检测第二移动LED探针X方向位移的X方向位移检测装置、以及用于检测第二移动LED探针Y方向位移的Y方向位移检测装置。
【文档编号】G01R31/26GK106093742SQ201610394527
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年6月6日 公开号201610394527.6, CN 106093742 A, CN 106093742A, CN 201610394527, CN-A-106093742, CN106093742 A, CN106093742A, CN201610394527, CN201610394527.6
【发明人】刘振辉, 刘子敏, 沈杰, 王胜利, 胡泓
【申请人】深圳市矽电半导体设备有限公司