一种高辐射强度、高输出的红外led封装结构的制作方法技术资料下载

技术编号:10037221

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LED照明作为绿色、节能新光源,在过去几年中得到快速的推广普及,被称为21世纪新一代光源。随着各种高新材料的开发,外延设备、封装设备及相关工艺技术的提升,LED封装结构在不断的推陈出新,性能也得到了较大的发展。虽然目前的LED的封装结构已经有了较大的发展,但任然存在较大的弊端,比如,传统的封装结构制作工艺复杂,相当一部分光线在透镜中会发生反射,造成光输出效率低;其次,LED灯在工作的时候只有少部分的电能转化为有用的光能,其余大部分转化为热能,特别是高辐射强...
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