技术编号:10037221
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。LED照明作为绿色、节能新光源,在过去几年中得到快速的推广普及,被称为21世纪新一代光源。随着各种高新材料的开发,外延设备、封装设备及相关工艺技术的提升,LED封装结构在不断的推陈出新,性能也得到了较大的发展。虽然目前的LED的封装结构已经有了较大的发展,但任然存在较大的弊端,比如,传统的封装结构制作工艺复杂,相当一部分光线在透镜中会发生反射,造成光输出效率低;其次,LED灯在工作的时候只有少部分的电能转化为有用的光能,其余大部分转化为热能,特别是高辐射强...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。