技术编号:10057067
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前电子产品中的板对板连接方式,通常是在两块PCB板的各自一表面上分别通过表面贴装技术(surface mounting technology, SMT)焊接一与对应电路板电性连接的连接器,然后通过两个连接器相插接后实现两块电路板之间的电性连接,这种连接方式的缺点在于,将连接器贴装于板体水平面进行焊接,电路板连接后的整体高度,整体高度为两块电路板体的厚度加两个连接器高度。显然,以上板对板的连接方式不能满足电子产品日趋小型化的需求。实用新型内容本实用新型主要...
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