一种电路板组件的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板领域，具体的，涉及一种电路板组件。
【背景技术】
[0002]目前电子产品中的板对板连接方式，通常是在两块PCB板的各自一表面上分别通过表面贴装技术(surface mounting technology, SMT)焊接一与对应电路板电性连接的连接器，然后通过两个连接器相插接后实现两块电路板之间的电性连接，这种连接方式的缺点在于，将连接器贴装于板体水平面进行焊接，电路板连接后的整体高度，整体高度为两块电路板体的厚度加两个连接器高度。显然，以上板对板的连接方式不能满足电子产品日趋小型化的需求。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型主要解决的技术问题是提供一种可减小整体高度的电路板组件。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型提供一种电路板组件，包括第一电路板、第一连接器、第二电路板及第二连接器；所述第一电路板包括第一顶面及与第一顶面相背的第一底面，所述第一连接器通过表面贴装技术焊接于第一底面并电性连接至所述第一电路板，所述第二电路板包括第二顶面及与第二顶面相背的第二底面；所述第二电路板开设有一个贯穿所述第二顶面及第二底面的通孔，所述第二连接器穿过所述通孔并与所述第二电路板电性连接，所述第一连接器与的述第二连接器相互电性连接。
[0005]作为本实用新型电路板组件的一种改进，所述第一连接器包括塑料制成的第一本体及设置于第一本体内并突出延伸的导电材料制成的第一导电端子，第二导电端子与所述第一电路板电性连接。
[0006]作为本实用新型电路板组件的一种改进，所述第二连接器包括塑料制成的第二本体及设置于第二本体内的第二导电端子，所第二连接器包括第一端及与第一端相背的第二端；所述第二导电端子包括延伸至第二端的焊接部，所述第二顶面对应焊接部设置有与第二电路板内部的电路相电性连接焊接点，所述第二连接器第一端自第二顶面向第二底面穿过所述通孔，并且第一端突出于第二底面，所述焊接部与第二顶面上的焊接点焊接在一起。
[0007]作为本实用新型电路板组件的一种改进，所述第二连接器包括塑料制成的第二本体及设置于第二本体内的第二导电端子，所第二连接器包括第一端及与第一端相背的第二端；所述第二导电端子包括延伸至第二端的焊接部，所述第二底面对应焊接部设置有与第二电路板内部的电路相电性连接焊接点，所述第二连接器第一端自第二底面向第二顶面穿过所述通孔，并且第一端突出于第二顶面，所述焊接部与第二底面上的焊接点焊接在一起。
[0008]作为本实用新型电路板组件的一种改进，所述焊接部为平板状并与第二电路板的第二顶面平行。
[0009]作为本实用新型电路板组件的一种改进，第二本体开设有插槽，所述第一导电端子插入第二本体的插槽内并与所述第二导电端子电性连接。
[0010]本实用新型的有益效果是:本实施方式的电路板组件，由于第二电路板开设所述通孔，所述第二连接器穿过所述通孔，所述焊接部与第二底面上的焊接点焊接在一起，如此，第一电路板与第二电路板通过第一连接器、第二连接器组装电性连接后的总高度大大降低。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型第一实施方式提供的电路板组件的剖视图。
[0012]图2是本实用新型第二实施方式提供的电路板组件的剖视图。
【具体实施方式】
[0013]请参阅图1，本实用新型第一实施方式提供的电路板组件100，包括一第一电路板10、一第一连接器20、一第二电路板30及第二连接器40。
[0014]所述第一电路板10包括第一顶面101及与第一顶面101相背的第一底面102。所述第一连接器20通过表面贴装技术焊接于第一底面102。所述第一连接器20包括塑料制成的第一本体201及设置于第一本体201内并突出延伸的导电材料制成的第一导电端子202。导电材料优选为铜。第二导电端子202与所述第一电路板10电性连接。
[0015]所述第二电路板30包括第二顶面301及与第二顶面301相背的第二底面302。所述第二电路板30开设有一个贯穿所述第二顶面301及第二底面302的通孔303。所述第二连接器40包括塑料制成的第二本体401及设置于第二本体401内的第二导电端子402。第二本体401开设有插槽4011。所述导电材料优选为铜。所述第二连接器40穿过所述通孔并与所述第二电路板30电性连接。本实施方式中，所第二连接器40包括第一端41及与第一端41相背的第二端42。所述第二导电端子402包括延伸至第二端42的焊接部4021。所述焊接部4021为平板状并与第二电路板30的第二顶面301平行。所述第二顶面301对应焊接部4021设置有焊接点(图未示)，焊接点与第二电路板30内部的电路相电性连接。所述第二连接器40第一端41自第二顶面301向第二底面302穿过所述通孔303，并且第一端41突出于第二底面302，所述焊接部4021与第二顶面301上的焊接点焊接在一起，实现第二导电端子402与第二电路板的电性连接。
[0016]组装所述电路板组件100时，所述第一电路板10的第一底面102朝向所述第二电路板30第二顶面301，所述第一导电端子202插入第二本体401的插槽4011内并与所述第二导电端子402电性连接，如此实现第一连接器20与第二连接器40之间的电性连接，从而实现第一电路板10与第二电路板30的电性连接。
[0017]本实施方式的电路板组件100，由于第二电路板30开设所述通孔，所述第二连接器40穿过所述通孔303，所述焊接部4021与第二顶面301上的焊接点焊接在一起，如此，第一电路板10与第二电路板30通过第一连接器20、第二连接器40组装电性连接后的总高度大大降低，如图1所示，总高度由现有技术连接方式的第一电路板厚度加第二电路厚度加第一本体201的高度加第二本体401的高度变为第一电路板厚度加第二电路厚度加第一本体201高度，即第二连接器40的第二本体401的高度空间可以节省出来布局其他电子元件。
[0018]如图2所示，本实用新型第二实施方式提供的电路板组件200，包括一第一电路板10、一第一连接器20、一第二电路板30及第二连接器40。
[0019]本实施方式提供的电路板组件200与上述第一实施方式提供的电路板组件100基本相同，同样的，所述第二连接器40穿过所述通孔并与所述第二电路板30电性连接，区别在于:所述第二底面302对应焊接部4021设置有焊接点(图未示)，焊接点与第二电路板30内部的电路相电性连接。所述第二连接器40第一端41自第二底面302向第二顶面301穿过所述通孔303，并且第一端41突出于第二顶面301，所述焊接部4021与第二底面302上的焊接点焊接在一起，如此实现第一连接器20与第二连接器40之间的电性连接，从而实现第二导电端子402与第二电路板的电性连接。
[0020]本实施方式的电路板组件200，由于第二电路板30开设所述通孔303，所述第二连接器40穿过所述通孔303，所述焊接部4021与第二底面302上的焊接点焊接在一起，如此，第一电路板10与第二电路板30通过第一连接器20、第二连接器40组装电性连接后的总高度大大降低，如图2所示，总高度由现有技术连接方式的第一电路板厚度加第二电路厚度加第一本体201的高度加第二本体401的高度变为第一电路板厚度加第一本体201高度加第二本体401的高度，即第二电路板的厚度空间可以节省出来布局其他电子元件。
[0021]以上所述仅为本实用新型的实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种电路板组件，包括第一电路板、第一连接器、第二电路板及第二连接器；所述第一电路板包括第一顶面及与第一顶面相背的第一底面，所述第一连接器通过表面贴装技术焊接于第一底面并电性连接至所述第一电路板，所述第二电路板包括第二顶面及与第二顶面相背的第二底面；其特征在于，所述第二电路板开设有一个贯穿所述第二顶面及第二底面的通孔，所述第二连接器穿过所述通孔并与所述第二电路板电性连接，所述第一连接器与所述第二连接器相互电性连接。2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于:所述第一连接器包括塑料制成的第一本体及设置于第一本体内并突出延伸的导电材料制成的第一导电端子，第二导电端子与所述第一电路板电性连接。3.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于:所述第二连接器包括塑料制成的第二本体及设置于第二本体内的第二导电端子，所述第二连接器包括第一端及与第一端相背的第二端；所述第二导电端子包括延伸至第二端的焊接部，所述第二顶面对应焊接部设置有与第二电路板内部的电路相电性连接焊接点，所述第二连接器第一端自第二顶面向第二底面穿过所述通孔，并且第一端突出于第二底面，所述焊接部与第二顶面上的焊接点焊接在一起。4.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于:所述第二连接器包括塑料制成的第二本体及设置于第二本体内的第二导电端子，所述第二连接器包括第一端及与第一端相背的第二端；所述第二导电端子包括延伸至第二端的焊接部，所述第二底面对应焊接部设置有与第二电路板内部的电路相电性连接焊接点，所述第二连接器第一端自第二底面向第二顶面穿过所述通孔，并且第一端突出于第二顶面，所述焊接部与第二底面上的焊接点焊接在一起。5.如权利要求3或4所述的电路板组件，其特征在于:所述焊接部为平板状并与第二电路板的第二顶面平行。6.如权利要求3或4所述的电路板组件，其特征在于:第二本体开设有插槽，所述第一导电端子插入第二本体的插槽内并与所述第二导电端子电性连接。
【专利摘要】一种电路板组件，包括第一电路板、第一连接器、第二电路板及第二连接器；所述第一电路板包括第一顶面及与第一顶面相背的第一底面，所述第一连接器通过表面贴装技术焊接于第一底面并电性连接至所述第一电路板，所述第二电路板包括第二顶面及与第二顶面相背的第二底面；所述第二电路板开设有一个贯穿所述第二顶面及第二底面的通孔，所述第二连接器穿过所述通孔并与所述第二电路板电性连接，所述第一连接器与的述第二连接器相互电性连接。由于第二电路板开设所述通孔，所述第二连接器穿过所述通孔，所述焊接部与第二底面上的焊接点焊接在一起，如此，第一电路板与第二电路板通过第一连接器、第二连接器组装电性连接后的总高度大大降低。
【IPC分类】H01R12/70
【公开号】CN204966741
【申请号】CN201520498895
【发明人】李小青, 蓝世玲
【申请人】东莞市中控电子技术有限公司
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2015年7月10日