技术编号：10058512
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有的数码、智能设备等电子产品外壳，一般导热性相对较差，产品一旦使用过长时间就会导致机身发热，甚至烫手。严重影响了客户体验及设备本身的使用寿命，在诸多产品中添加了散热器却也无法尽数解决产品的散热问题。实用新型内容本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的高导热、散热外壳。为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是它包含塑料固定件支架、石墨片、铝外壳、第一细微倒扣孔带、第二细微倒扣孔带、开孔，所述固定件支架的外侧设置...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。