一种高导热、散热外壳的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及数码设备技术领域，具体涉及一种高导热、散热外壳。
【背景技术】
[0002]现有的数码、智能设备等电子产品外壳，一般导热性相对较差，产品一旦使用过长时间就会导致机身发热，甚至烫手。严重影响了客户体验及设备本身的使用寿命，在诸多产品中添加了散热器却也无法尽数解决产品的散热问题。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的高导热、散热外壳。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:它包含塑料固定件支架、石墨片、铝外壳、第一细微倒扣孔带、第二细微倒扣孔带、开孔，所述固定件支架的外侧设置有第一细微倒扣孔带，铝外壳的内侧设置有第二细微倒扣孔带，第二细微倒扣孔带的表面设置有倒扣位，塑料固定件支架与铝外壳通过第一细微倒扣孔带与第二细微倒扣孔带、倒扣位配合连接，石墨片上设置有数个开孔，石墨片固定镶嵌在固定件支架的下表面与铝外壳的上表面之间，所述塑料固定件支架、石墨片、铝外壳为一体式结构，所述塑料固定件支架的上部设置有数个通孔，石墨片的上部设置有加厚层，通孔与加厚层相互配合，所述倒扣位的表面设置有氧化膜层。
[0005]本实用新型操作时，在铝外壳内表面用激光打出倒扣位，可使注塑时塑胶进入倒扣位紧紧拉住，倒扣位表面及铝外壳内表面通过阳极氧化形成一层厚氧化铝膜，即第二细微倒扣孔带，通过模具定位将塑料固定件支架、石墨片、铝外壳正确定位后，再采用高温、高压、高速注塑将铝外壳、石墨片、塑料固定件支架通过第一细微倒扣孔带、第二细微倒扣孔带、倒扣位无间隙贴合成为一体，实现石墨片与内部发热件的接触，令元器件发出的热量用石墨片将发热点的热量迅速分配至大面积扩散，并平衡热量，再传递至丢热能力强的铝外壳，铝外壳通过空气气流带走表面温度；通孔与加厚层使内部构件与石墨片距离缩小，利用石墨片迅速扩散热量，整合一体后确保实现高导热及散热性。
[0006]采用上述结构后，本实用新型有益效果为:本实用新型所述的一种高导热、散热外壳导热、散热性强，大大提高产品使用寿命，使用该综合结构后可省却散热器，降低设备生产成本，本实用新型具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型结构图；
[0008]图2为本实用新型A-A剖视图；
[0009]图3为图2中B部放大图；
[0010]图4为塑料固定件支架1结构图；
[0011]图5为石墨片2结构图；
[0012]图6为铝外壳3结构图。
[0013]附图标记说明:
[0014]1、塑料固定件支架；2、石墨片；3、铝外壳；4、第一细微倒扣孔带；5、第二细微倒扣孔带；6、开孔；7、通孔；8、加厚层；9、倒扣位。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
[0016]参看如图1——图6所示，本【具体实施方式】采用如下技术方案:它包含塑料固定件支架1、石墨片2、铝外壳3、第一细微倒扣孔带4、第二细微倒扣孔带5、开孔6、倒扣位9，所述固定件支架1的外侧设置有第一细微倒扣孔带4，铝外壳3的内侧设置有第二细微倒扣孔带5，第二细微倒扣孔带5的表面设置有倒扣位9，塑料固定件支架1与铝外壳3通过第一细微倒扣孔带4与第二细微倒扣孔带5、倒扣位9配合连接，石墨片2上设置有数个开孔6，石墨片2固定镶嵌在固定件支架1的下表面与铝外壳3的上表面之间，所述塑料固定件支架1、石墨片2、铝外壳3为一体式结构，所述塑料固定件支架1的上部设置有数个通孔7，石墨片2的上部设置有加厚层8，通孔7与加厚层8相互配合，所述倒扣位9的表面设置有氧化膜层。
[0017]本【具体实施方式】操作时，在铝外壳3内表面用激光打出倒扣位9，可使注塑时塑胶进入倒扣位紧紧拉住，倒扣位9表面及铝外壳3内表面通过阳极氧化形成一层厚氧化铝膜，即第二细微倒扣孔带5，通过模具定位将塑料固定件支架1、石墨片2、铝外壳3正确定位后，再采用高温、高压、高速注塑将铝外壳3、石墨片2、塑料固定件支架1通过第一细微倒扣孔带4、第二细微倒扣孔带5、倒扣位9无间隙贴合成为一体，实现石墨片2与内部发热件的接触，令元器件发出的热量用石墨片2将发热点的热量迅速分配至大面积扩散，并平衡热量，再传递至丢热能力强的铝外壳1，铝外壳1通过空气气流带走表面温度；通孔7与加厚层8使内部构件与石墨片2距离缩小，利用石墨片2迅速扩散热量，整合一体后确保实现高导热及散热性。
[0018]采用上述结构后，本【具体实施方式】的有益效果为:本【具体实施方式】所述的一种高导热、散热外壳导热、散热性强，大大提高产品使用寿命，使用该综合结构后可省却散热器，降低设备生产成本，本【具体实施方式】具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。
【主权项】
1.一种高导热、散热外壳，其特征在于:它包含塑料固定件支架(1)、石墨片(2)、铝外壳(3)、第一细微倒扣孔带⑷、第二细微倒扣孔带(5)、开孔(6)、倒扣位(9)，所述固定件支架⑴的外侧设置有第一细微倒扣孔带(4)，铝外壳(3)的内侧设置有第二细微倒扣孔带(5)，第二细微倒扣孔带(5)的表面设置有倒扣位(9)，塑料固定件支架⑴与铝外壳(3)通过第一细微倒扣孔带⑷与第二细微倒扣孔带(5)、倒扣位(9)配合连接，石墨片(2)上设置有数个开孔(6)，石墨片(2)固定镶嵌在固定件支架(1)的下表面与铝外壳(3)的上表面之间，所述塑料固定件支架(1)、石墨片(2)、铝外壳(3)为一体式结构。2.根据权利要求1所述的一种高导热、散热外壳，其特征在于:所述塑料固定件支架(1)的上部设置有数个通孔(7)，石墨片(2)的上部设置有加厚层(8)，通孔(7)与加厚层(8)相互配合。3.根据权利要求1所述的一种高导热、散热外壳，其特征在于:所述倒扣位(9)的表面设置有氧化膜层。
【专利摘要】一种高导热、散热外壳，它涉及数码设备技术领域，它包含塑料固定件支架、石墨片、铝外壳、第一细微倒扣孔带、第二细微倒扣孔带、开孔、倒扣位，所述固定件支架的外侧设置有第一细微倒扣孔带，铝外壳的内侧设置有第二细微倒扣孔带，第二细微倒扣孔带的表面设置有倒扣位，塑料固定件支架与铝外壳通过第一细微倒扣孔带与第二细微倒扣孔带、倒扣位配合连接，石墨片上设置有数个开孔，石墨片固定镶嵌在固定件支架的下表面与铝外壳的上表面之间，所述塑料固定件支架、石墨片、铝外壳为一体式结构，所述塑料固定件支架的上部设置有数个通孔，石墨片的上部设置有加厚层，通孔与加厚层相互配合。本实用新型导热、散热性强，大大提高产品使用寿命，使用该综合结构后可省却散热器，降低设备生产成本。
【IPC分类】H05K7/20, H05K5/02
【公开号】CN204968267
【申请号】CN201520362411
【发明人】郑俊杰
【申请人】深圳市合森林五金塑胶制品有限公司
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2015年5月27日