一种导热散热性强的pcb板结构的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及散热领域，尤其是一种导热散热性强的PCB板结构。
【背景技术】
[0002]现在企业生产的PCB板一般散热性都不好，在PCB板使用的过程中往往会因为过热问题而导致PCB板的损坏，因此现在市场上迫切需要一种散热性比较强的PCB板结构。
【发明内容】
[0003]本发明主要解决的技术问题在于提供一种导热散热性强的PCB板结构。
[0004]本发明为解决上述技术问题采用的技术方案为:
[0005]—种导热散热性强的PCB板结构，所述PCB板包括第一基板与第二基板，所述第一基板与第二基板之间设置有散热板，所述散热板表面覆盖有石墨片;所述第一基板与第二基板表面覆盖有散热材料。
[0006]进一步地，所述散热板为网状散热板。
[0007]进一步地，所述网状散热板材质为导热硅胶。
[0008]进一步地，所述石墨片设置有若干通孔。
[0009]进一步地，所述散热材料为纳米碳散热膜。
[0010]本发明的有益效果为:
[0011]1.通过本发明的导热散热性强的PCB板结构，可以大大提供PCB板的散热性和导热性，降低PCB板因为过热问题而导致损坏的情况。
[0012]2.通过将PCB板分为第一基板与第二基板，可以增强PCB板的散热性，通过第一基板与第二基板之间导热硅胶的网状散热板，可以将PCB板的热量平均传导出来，最后通过在第一基板与第二基板之间覆盖的纳米碳散热膜，再次增加第一基板与第二基板的散热性。
【附图说明】
[0013]图1为本发明一种【具体实施方式】的结构示意图。
[0014]图中:I为第一基板，2为第二基板，3为网状散热板，4为石墨片。
【具体实施方式】
[0015]请参阅图1，为本发明的一种【具体实施方式】:
[0016]—种导热散热性强的PCB板结构，PCB板包括第一基板I与第二基板2，第一基板与第二基板之间设置有散热板，散热板表面覆盖有石墨片4;第一基板与第二基板表面覆盖有散热材料。
[0017]散热板为网状散热板3。网状散热板材质为导热硅胶。石墨片设置有若干通孔。散热材料为纳米碳散热膜。
[0018]通过本发明的导热散热性强的PCB板结构，可以大大提供PCB板的散热性和导热性，降低PCB板因为过热问题而导致损坏的情况。
[0019]通过将PCB板分为第一基板与第二基板，可以增强PCB板的散热性，通过第一基板与第二基板之间导热硅胶的网状散热板，可以将PCB板的热量平均传导出来，最后通过在第一基板与第二基板之间覆盖的纳米碳散热膜，再次增加第一基板与第二基板的散热性。
【主权项】
1.一种导热散热性强的PCB板结构，其特征在于:所述PCB板包括第一基板与第二基板，所述第一基板与第二基板之间设置有散热板，所述散热板表面覆盖有石墨片； 所述第一基板与第二基板表面覆盖有散热材料。2.根据权利要求1所述的导热散热性强的PCB板结构，其特征在于:所述散热板为网状散热板。3.根据权利要求2所述的导热散热性强的PCB板结构，其特征在于:所述网状散热板材质为导热娃胶。4.根据权利要求1所述的导热散热性强的PCB板结构，其特征在于:所述石墨片设置有若干通孔。5.根据权利要求1所述的导热散热性强的PCB板结构，其特征在于:所述散热材料为纳米碳散热膜。
【专利摘要】一种导热散热性强的PCB板结构，PCB板包括第一基板与第二基板，第一基板与第二基板之间设置有散热板，散热板表面覆盖有石墨片；第一基板与第二基板表面覆盖有散热材料。通过本发明的导热散热性强的PCB板结构，可以大大提供PCB板的散热性和导热性，降低PCB板因为过热问题而导致损坏的情况。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN105611719
【申请号】CN201610125729
【发明人】瞿德军, 周文科
【申请人】广德英菲特电子有限公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2016年3月4日