专利名称：板件强化结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子装置的机壳，特别是一种应用于电子装置机壳上的板件 强化结构，而能够增加机壳上开孔区域的结构强度。
背景技术：
一般而言，电子装置的机壳呈板状，以包覆其内部的电子组件， 一方面 对电子装置内部的电子组件进行保护，另 一方面也提供支撑电子组件的作 用。为了配合电子装置内部不同电子组件的轮廓与形状、预留电子组件之间 传输线材的布置空间以及机壳之间的组装结合等等因素，制造时往往必须在 电子装置的机壳上开设许多大大小小的开孔。当电子装置的机壳受到外力作 用时，这些位于机壳上的开孔因为破坏了原本完整的结构，而容易成为应力 集中的地方。换句话说，机壳上有开孔的位置周边会因为其开孔导致结构强 度下降，在长时间反复受外力作用之下，电子装置的机壳很容易就从这些有 开孔的地方开始损坏。
前述的电子装置机壳因开孔而导致结构强度下降的问题，常常发生在笔
记本型计算机的机壳上。如中国台湾新型专利公告526971号专利案，披露 了一种笔记本型计算机的键盘的固定结构。在仔细观察526971号专利案的 图示(图1及图2)后，便不难发现用来供键盘装设的机壳(标号11及标号14) 上因考虑到组装与传输线布置等等问题，开设有多个大小不一的幵孔。这些 开孔都会直接影响到机壳的结构强度。
当使用者以单手拿取笔记本型计算机时，通常只会从机壳一侧的边缘托 住整台笔记本型计算机，而使机壳的另一侧呈悬空的状态。此时，因为在重 力的作用下，机壳上悬空的一侧会相对于机壳被托住的部位弯折而产生相对 位移，这种弯折的情况尤其在机壳有开孔的区域特别严重。机壳上有开孔的 部位若是长期反复受到弯曲应力作用，便会使机壳与其它电子组件或机壳组 装间隙加大，甚至会导致精密电子组件的损坏，这些因素都使笔记本型计算
机的可靠度下降。
发明内容
现有技术中电子装置的机壳开孔处因结构强度不足，会导致机壳组装间 隙加大及损坏电子组件。鉴于以上的问题，本发明的主要目的在于提供一种 板件强化结构，以解决现有技术中电子装置的机壳开孔处结构强度不足的问题。
为解决前述的问题，本发明提供一种板件强化结构，其包含有多个柱体 及多个挠性件。此一板件强化结构设置于一电子装置的机壳上，其中机壳具 有一开孔。柱体形成于开孔周围的机壳上。各挠性件两端分别固定于多个柱 体中的任两个柱体上，其中各挠性件常态地将其两端的柱体朝开孔方向牵 引，由此稳固开孔周围的机壳。
本发明的功效在于，挠性件通过牵引柱体的张力拉住开孔周围的机壳， 可有效防止外力作用下使开孔周围的机壳产生翘曲，进而增强机壳在开孔位 置周围的抗弯曲(抗翘曲)强度。
以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使 本领域技术人员了解本发明的技术内容并进行实施，且根据本说明书所披露 的内容、权利要求书及图示，本领域技术人员均可轻易地理解本发明前述的 目的及优点。
以上的关于本发明内容的说明及以下的实施方式的说明用以示范与解 释本发明的原理，并且提供对本发明的权利要求更进一步的解释。
图1为本发明中机壳的立体示意图。
图2为本发明第一实施例的机壳的立体示意图。
图3为图2中机壳的开孔周围的局部放大示意图。
图4为本发明第一实施例中挠性件的立体示意图。
图5为本发明第一实施例中挠性件与柱体及机壳中的立体分解图。
图6为本发明第一实施例中挠性件组装于机壳中的立体示意图。
图7为本发明第二实施例中挠性件组装于机壳中的立体示意图。
图8为本发明第三实施例中挠性件组装于机壳中的立体示意图。 图9为本发明第四实施例中挠性件组装于机壳中的立体示意图。 图10为本发明第五实施例中挠性件组装于机壳中的立体示意图。 图11为本发明第六实施例中挠性件组装于机壳中的立体示意图。 图12为本发明第七实施例中挠性件组装于机壳中的立体示意图。
图13A为本发明第八实施例中挠性件组装于机壳顶面的立体示意图。 图13B为本发明第八实施例中挠性件组装于机壳底面的立体示意图。
其中，附图标记说明如下
IO机壳 ll开孔
12顶面 13底面
20柱体 21宽段
22窄段 30挠性件
31可挠性肋条 32套环
33卡勾 34拉伸弹簧
具体实施例方式
根据本发明所披露的板件强化结构，其应用范围包含但不局限于电子产 品的机壳，其它相关领域中任何欲对其结构进行强化的装置都可为本发明的 范畴，然而以下本发明的详细说明中仅以一笔记型计算机作为本发明的具体 实施例。为使对本发明的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，特 配合实施例详细说明如下。
请参阅图1、图2及图6所示，为本发明第一实施例的板件强化结构， 其中板件强化结构包含有多个柱体20及多个挠性件30。此种板件强化结构 设置于一电子装置上的机壳10,其中电子装置可为但不局限于一笔记型计算 机。虽然本发明的机壳10仅以笔记型计算机中用以供键盘组装的结构板件 为例，但其适用范围并不以此为限。
请再参阅图l、图2及图3所示，机壳10为一板片形状的构件，其内部 具有一贯通开孔ll。开孔11贯穿机壳10而连通其顶面12及底面13，因此 开孔11周围的机壳10会受到开孔11的影响而使其结构强度降低。本发明 的板件强化结构用以增强开孔11周围的机壳10的结构强度，以增加机壳10
在开孔11位置的抗弯曲(抗翘曲)能力。
柱体20形成于开孔11周围的机壳10上，其中柱体20可为但不局限于
呈圆柱形的形状，而且柱体20具有一宽段21及一窄段22。柱体20的窄段 22 —端自机壳10表面延伸出，以供挠性件30固定用。柱体20的宽段21形 成于窄段22的另一端，而且宽段21的截面大于窄段22的截面。柱体20可 以由磁性材料制成，使柱体20常态地将开孔11周围的机壳10吸附于电子 装置上邻近机壳10的一金属件，以稳固开孔U周围的机壳10。虽然本实施 例中仅以四个形成于开孔11周围的柱体20为具体实施方式
，但是柱体20 的数量并不以四个为限，而是可以依开孔11的大小、形状等等需求进行增 减。本实施例中为了防止于开孔11周围的机壳10朝其顶面12单侧弯折而 翘曲，所以只将柱体20设置于机壳10的底面13，但是若为了防止开孔ll 周围的机壳10朝其底面12单侧弯折而翘曲，也可以将柱体20设置于机壳 10的顶面13。
请继续参阅图4、图5及图6所示，挠性件30可为但不局限于呈扁平条 状的杆体。各挠性件30分别包含有一位于其中段的可挠性肋条31及两个形 成于可挠性肋条31两端的套环32，其中可挠性肋条31可以是由橡胶或塑料 注塑成型材料制成，而且套环32的内周大于柱体20的窄段22。各挠性件 30两端分别利用其套环32固定于任两个柱体20上，其中各套环32越过柱 体20的宽段21 ，而套设于柱体20的窄段22。各挠性件30常态地将其两端 的柱体20朝开孔11拉扯，由此稳固开孔11周围的机壳10。虽然本实施例 中仅以两个固定于相对两柱体20并跨越开孔11的挠性件30为具体实施方 式，但是挠性件30的数量并不以两个为限，可以依实际上柱体20的设置数 量等等需求进行增减。
由此，当机壳10受到外力作用或承受负载时，例如电子装置本身具有 的重量，开孔11周围的机壳10因结构强度不足或应力集中等问题，会相对 于机壳10其它部位产生变形或翘曲。此时，套设于柱体20上的挠性件30 便会拉住开孔11周围的机壳10，并利用其内部的拉伸应力(张力)抵抗位于 开孔11周围的机壳10的应力，以控制开孔11周围的机壳10的变形或翘曲 程度。此外，各柱体20也利用本身的磁性将开孔11周围的机壳10吸附于 电子装置上邻近机壳10的一金属件，以利用各柱体20的磁力抵抗位于开孔
11周围的机壳10的应力。
如图7所示为本发明第二实施例的板件强化结构，其实施方式与本发明 的第一实施例大致相同。第二实施例与第一实施例不同之处在于，相邻的柱
体20之间多设置了四个挠性件30。这四个挠性件30的结构与第一实施例中 的挠性件30相同，但是其设置方式不同。本实施例多设置的挠性件30利用 其两端的套环32分别固定于机壳10上两个相邻的柱体20，并沿开孔11的 外缘设置，以进一步增强开孔11周围的机壳10的结构强度。虽然本实施例 中仅以四个固定于相邻两柱体20并沿开孔11外缘设置的挠性件30为具体 实施方式，但是挠性件30的数量并不以四个为限，可以依实际上柱体20的 设置数量等等需求进行增减。
如图8所示，为本发明第三实施例的板件强化结构，其实施方式与本发 明的第一实施例大致相同。第三实施例与第一实施例不同之处在于，各挠性 件30两端分别形成一卡勾33，以取代第一实施例的套环32。挠性件30以 其两端的卡勾33勾固于柱体20的窄段22，以增强开孔11周围的机壳10的 结构强度。
如图9所示，为本发明第四实施例的板件强化结构，其实施方式与本发 明的第一实施例大致相同。第四实施例与第一实施例不同之处在于，各挠性 件30为一橡胶材质的回力筋。回力筋两端套设于柱体20的窄段22，以增强 开孔11周围机壳10的结构强度。
如图10所示，为本发明第五实施例的板件强化结构，其实施方式与本 发明的第三实施例大致相同。第五实施例与第三实施例不同之处在于，各挠 性件30的中段为一拉伸弹簧34，以取代第三实施例的可挠性肋条31。挠性 件30以其两端的卡勾33勾固于柱体20的窄段22，以增强开孔11周围的机 壳10的结构强度。
如图11所示，为本发明第六实施例的板件强化结构，其实施方式与本 发明的第一实施例大致相同。第六实施例与第一实施例不同之处在于，各挠 性件30的中段为一拉伸弹簧34，以取代第一实施例的可挠性肋条31。挠性 件30以其两端的套环32套设于柱体20的窄段22，以增强开孔11周围的机 壳10的结构强度。
如图12所示，为本发明第七实施例的板件强化结构，其实施方式与本
发明的第四实施例大致相同。第七实施例与第四实施例不同之处在于，柱体 20朝离开开孔11方向倾斜，而与机壳IO夹一角度。回力筋两端套设于柱体 20的底部，以增强开孔11周围的机壳10的结构强度。
如图13A及图13B所示，为本发明第八实施例的板件强化结构，其实施 方式与本发明的第一实施例大致相同。第八实施例与第一实施例不同之处在 于，机壳10在开孔11周围的顶面12与底面13都各设置有四个柱体20，而 四个挠性件30也分别套设于两两柱体20之间。如此，便可以防止开孔11 周围的机壳10朝其顶面12或底面13弯折而翘曲。
本发明的板件强化结构利用挠性件30拉扯柱体20的张力来拉住开孔11 周围的机壳10，可有效减少外力作用下开孔11周围的机壳IO产生翘曲的现 象，进而提升机壳10在开孔11位置周围的抗弯曲强度，以增加电子装置机 壳的可靠度。
虽然本发明以前述的实施例披露，然其并非用以限定本发明。在不脱离 本发明的精神和范围内，所进行的更改与润饰，均属本发明的专利保护范围。 关于本发明所界定的保护范围请参考所附的权利要求书。
权利要求
1.一种板件强化结构，设置于一电子装置的机壳上，所述机壳具有一开孔，所述板件强化结构包括多个柱体，其形成于所述机壳上的所述开孔周围；及多个挠性件，各所述挠性件两端分别固定于所述多个柱体中的任两个柱体，其中各所述挠性件常态地将其两端的所述柱体朝所述开孔牵引，由此稳固所述开孔周围的机壳。
2. 如权利要求1所述的板件强化结构，其中所述柱体具有一宽段及一窄 段，所述窄段一端自该机壳延伸出，以供该挠性件固定用，所述宽段形成于 所述窄段另一端，而且所述宽段的截面大于所述窄段的截面。
3. 如权利要求2所述的板件强化结构，其中所述挠性件两端分别形成一 套环，所述套环越过所述柱体的所述宽段，而套设于所述柱体的所述窄段。
4. 如权利要求2所述的板件强化结构，其中所述挠性件两端分别形成一 卡勾，所述卡勾勾固于所述柱体的所述窄段。
5. 如权利要求3或4所述的板件强化结构，其中所述挠性件中段为一可 挠性肋条，所述可挠性肋条为塑料材料。
6. 如权利要求3或4所述的板件强化结构，其中所述挠性件中段为一拉 伸弹簧。
7. 如权利要求2所述的板件强化结构，其中所述挠性件为一橡胶材质的 回力筋，所述回力筋两端套设于所述柱体的所述窄段。
8. 如权利要求1所述的板件强化结构，其中所述柱体朝离开所述开孔方 向倾斜，而与所述机壳夹一角度。
9. 如权利要求8所述的板件强化结构，其中所述挠性件为一橡胶材质的 回力筋，所述回力筋两端套设于所述柱体的底部。
10. 如权利要求1所述的板件强化结构，其中所述柱体为磁性材料， 使所述柱体常态地将所述开孔周围的所述机壳吸附于所述电子装置上邻 近所述机壳的一金属件，以稳固所述开孔周围的该机壳。
全文摘要
一种板件强化结构，设置于一电子装置的机壳上，机壳上具有一开孔。板件强化结构包括多个形成于机壳上开孔周围的柱体以及多个固定于多个柱体中的任两个柱体上的挠性件。各挠性件常态地将其两端的柱体朝开孔方向牵引，而能够稳固开孔周围的机壳并提高结构强度，由此提供一种可抑制机壳在开孔处产生翘曲的板件强化结构。与现有技术相比，本发明的功效在于，挠性件通过牵引柱体的张力拉住开孔周围的机壳，可有效防止外力作用下使开孔周围的机壳产生翘曲，进而增强机壳在开孔位置周围的抗弯曲(抗翘曲)强度。
文档编号G06F3/023GK101365307SQ20071014138
公开日2009年2月11日 申请日期2007年8月9日 优先权日2007年8月9日
发明者吴政豫, 庄政祥, 曾协淳, 赖昆辉 申请人:英业达股份有限公司