一种含导热胶粘剂的高效散热膜的制作方法

文档序号:10072092阅读:352来源:国知局
一种含导热胶粘剂的高效散热膜的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种散热膜,具体涉及一种含导热胶粘剂的高效散热膜。
【背景技术】
[0002]随着电子行业迅速发展,许多电子产品及设备日益朝着轻、薄和小方向发展,使得电子元器件和电路的体积大幅度缩小,产生的热量容易迅速积累,会降低电子产品的综合运行效能,甚至存在安全隐患。为了保障电子元器件长期稳定地正常运行,产品的散热能力成为被考虑的重要因素,其中散热膜是电子产品中常用的导热材料之一,通过剪裁可成为不同形状,满足大多数电子元器件的外部散热要求,使用方便。
[0003]目前市面上,散热膜的导热层主要采用石墨片作为主体导热材料,成本低廉。散热膜成品会使用压敏胶作为粘接层,其导热系数很低,是直接贴敷在需要散热电子元器件的表面,存在界面热阻,降低了在垂直方向上传递热量的速度。散热膜成品一般使用塑料材料(如PET,PE等)作为基材,塑料的导热系数较低,热量不容易快速地传递到主体导热材料,因而大大降低散热膜产品的散热效能。散热膜在制作过程和使用过程中,由于超薄结构,容易产生破裂和损坏,需要进一步提高基材的机械性能。
[0004]本实用新型采用了导热胶黏剂作为粘接功能层,和双金属基材作为承载层。导热胶黏剂提高了在垂直方向的热量传递速度,降低了各层之间的界面热阻,且满足在不同材料表面的粘接强度,使散热膜的整体散热效能提高,解决了传统散热膜产品中的热阻问题和低效问题,具有高效的导热性能,稳定的机械性能和综合散热性能,在笔记本电脑、液晶电视、智能手机等电子产品方面可以得到广泛应用。

【发明内容】

[0005]本实用新型提出了一种含导热胶黏剂的散热材料,解决了传统散热膜产品中的热阻问题和低效问题,具有高效的导热性能,稳定的机械性能和综合散热性能,在笔记本电脑、液晶电视、智能手机等电子产品方面可以得到广泛应用。
[0006]本实用新型通过以下技术方案实现的:一种含导热胶黏剂的高效散热膜包括石墨薄膜或石墨烯薄膜、导热胶粘剂、金属基材、离型膜和绝缘保护层。所述石墨薄膜或石墨烯薄膜的上面和下面涂覆有导热胶黏剂,所述导热胶黏剂为导热压敏胶、导热硅胶或导热橡胶,所述金属基材贴合在上下面的导热胶黏剂的表面,基材的另一面均匀涂覆导热胶黏剂,所述离型膜和绝缘保护层覆盖在导热胶黏剂的表面。
[0007]进一步地,所述石墨薄膜或石墨烯薄膜作为主体散热层,其表面涂覆有导热胶黏剂,其厚度在1至50 μ m,其导热系数在1000至3000W/mk。
[0008]进一步地,所述导热胶黏剂作为粘接功能层,为厚度在1至50 μ m的导热压敏胶、导热硅胶或导热橡胶,其绝缘强度在1至5Kv/mm,其导热系数在0.4至4W/mk,其180°剥离强度在1至20N/cm。
[0009]进一步地,所述金属基材作为稳定结构层,基材为铜箔或铝箔,具有良好导热性能和机械稳定性能,其导热系数在100至500W/mk,其厚度在1至50 μ m。
[0010]进一步地,所述离型膜在散热膜的底层,具有耐折性和耐油性,其厚度在20至150 μ m。
[0011]进一步地,所述绝缘保护层,作为散热膜的保护层,具有防火性能和绝缘性能,其防火等级V-0至V-1,其厚度在1至50 μ m。
[0012]一种含导热胶粘剂的高效散热膜的制作方法,包括如下步骤:
[0013]( 1)准备工作:离型膜、金属基材、导热胶粘剂及石墨薄膜或石墨烯薄膜;
[0014](2)将离型膜的一面涂覆导热胶粘剂;
[0015](3)将金属基材贴合在导热胶粘剂上面,在基材另一面涂覆导热胶粘剂;
[0016](4)将石墨薄膜或石墨烯薄膜贴合在导热胶粘剂的上面,并在薄膜另一面涂覆导热胶粘剂;
[0017](5)重复第三步;
[0018](6)将绝缘保护膜贴合在最上面的导热胶粘剂;
[0019](7)最后,采用压延设备对散热膜组合产品进行压实处理,确保每一层均匀贴合,排走空气。
[0020]本实用新型在于:替换了传统散热膜产品中的热的不良导体(粘接剂,或塑料基材等),采用了具有导热性能的胶粘剂和双层金属基材,降低各层之间的界面热阻,强化了垂直方向和平面方向的热量传输,大大提高了散热膜的整体导热能力,解决了传统散热膜产品中的热阻问题和低效问题,具有高效的导热性能,稳定的机械性能和综合散热性能,在笔记本电脑、液晶电视、智能手机等电子产品方面可以得到广泛应用。
【附图说明】
[0021]附图1为本实用新型一种含导热胶粘剂的高效散热膜的结构示意图;
[0022]以上附图中:1、石墨薄膜或石墨烯薄膜;2、导热胶粘剂;3、金属基材;4、离型膜;5、绝缘保护层。
【具体实施方式】
[0023]下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述。
[0024]实施例1:
[0025]如图1所示,一种含导热胶粘剂的高效散热膜,包括石墨薄膜或石墨烯薄膜1、导热胶粘剂2、金属基材3和离型膜4、绝缘保护层5。所述石墨薄膜或石墨烯薄膜是的上面和下面涂覆有导热胶黏剂,所述导热胶黏剂为导热压敏胶、导热硅胶或导热橡胶,所述金属基材贴合在导热胶黏剂的表面,基材的另一面均匀涂覆导热胶黏剂,所述离型膜和绝缘保护层覆盖在导热胶黏剂的表面。
[0026]优选地,所述石墨薄膜或石墨烯薄膜1作为主体散热层,其表面涂覆有导热胶黏剂,其厚度在1至50 μ m,导热系数在1000至3000W/mk。
[0027]优选地,所述导热胶黏剂2作为粘接功能层,为厚度在1至50 μ m的导热压敏胶、导热硅胶或导热橡胶,其绝缘强度在1至5Kv/mm,其导热系数在0.4至4W/mk,其180°剥离强度在1至20N/cm。
[0028]优选地,所述金属基材3为铜箔或铝箔,其表面涂覆有导热胶黏剂,具有良好导热性能和机械稳定性能,其导热系数在100至500W/mk,其厚度在1至50 μ m。
[0029]优选地,所述离型膜4作为散热膜的底层,具有耐折性和耐油性,其厚度在20至150 μ m。
[0030]优选地,所述绝缘保护层5,具有防火性能和绝缘性能,其防火等级V-0至V-1,其厚度在1至50 μ m。
[0031]一种含导热胶粘剂的高效散热膜的制作方法,包括如下步骤:
[0032]( 1)准备工作:离型膜、金属基材、导热胶粘剂及石墨薄膜或石墨烯薄膜;
[0033](2)将离型膜的一面涂覆导热胶粘剂;
[0034](3)将金属基材贴合在导热胶粘剂上面,在基材另一面涂覆导热胶粘剂;
[0035](4)将石墨薄膜或石墨烯薄膜贴合在导热胶粘剂的上面,并在薄膜另一面涂覆导热胶粘剂;
[0036](5)重复第三步;
[0037](6)将绝缘保护膜贴合在最上面的导热胶粘剂;
[0038](7)最后,采用压延设备对散热膜组合产品进行压实处理,确保每一层均匀贴合,排走空气。
[0039]根据上述说明书的内容,本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行了适当的变更和修改。因此,本实用新型并不局限于上面所描述的【具体实施方式】,对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。此外,尽管本说明书中使用了一些特定的术语,但这些术语只是为了方便说明,并不对本实用新型构成任何限制。
【主权项】
1.一种含导热胶粘剂的高效散热膜,其特征在于:包括石墨薄膜或石墨烯薄膜[1]、导热胶粘剂[2]、金属基材[3]、离型膜[4]和绝缘保护层[5],所述石墨薄膜或石墨烯薄膜的上面和下面涂覆有导热胶黏剂,所述导热胶黏剂为导热压敏胶、导热硅胶或导热橡胶,所述金属基材贴合在导热胶黏剂的表面,基材的另一面均匀涂覆导热胶黏剂,所述离型膜和绝缘保护层覆盖在导热胶黏剂的表面。2.根据权利要求1所述的一种含导热胶粘剂的高效散热膜,其特征在于:所述石墨薄膜或石墨烯薄膜[1]作为主体散热层,其表面涂覆有导热胶黏剂,其厚度在1至50 μ m,其导热系数在1000至3000W/mk。3.根据权利要求1所述的一种含导热胶粘剂的高效散热膜,其特征在于:所述导热胶黏剂[2]作为粘接功能层,为厚度在1至50 μ m的导热压敏胶、导热硅胶或导热橡胶,其绝缘强度在1至5Kv/mm,其导热系数在0.4至4W/mk,其180°剥离强度在1至20N/cm。4.根据权利要求1所述的一种含导热胶粘剂的高效散热膜,其特征在于:所述金属基材[3]为铜箔或铝箔,其表面涂覆有导热胶黏剂,具有良好导热性能和机械稳定性能,其导热系数在100至500W/mk,其厚度在1至50 μ m。5.根据权利要求1所述的一种含导热胶粘剂的高效散热膜,其特征在于:所述离型膜[4],作为散热膜的底层,具有耐折性和耐油性,其厚度在20至150 μ m06.根据权利要求1所述的一种含导热胶粘剂的高效散热膜,其特征在于:所述绝缘保护层[5],作为散热膜的保护层,具有防火性能和绝缘性能,其防火等级V-0至V-1,其厚度在1至50 μ m。
【专利摘要】本实用新型涉及了一种含导热胶粘剂的高效散热膜,包括石墨薄膜或石墨烯薄膜、导热胶粘剂、金属基材、离型膜和绝缘保护层。其特征是:所述石墨薄膜或石墨烯薄膜的上面和下面涂覆有导热胶黏剂,金属基材贴合在导热胶黏剂的表面,基材的另一面均匀涂覆导热胶黏剂,离型膜和绝缘保护层覆盖在导热胶黏剂的表面。通过上述方式,本实用新型采用了具有导热性能的胶粘剂作为粘接层,提供了一种散热性能优良的热界面,提高了在垂直方向上传递热量的速度,降低各层之间的界面热阻,解决了传统散热膜产品中的热阻问题和低效问题,在笔记本电脑、液晶电视、智能手机等电子产品方面可以得到广泛应用。
【IPC分类】C09J7/02
【公开号】CN204981729
【申请号】CN201520202900
【发明人】于伟, 谢华清, 尹君山, 丁晨东
【申请人】上海悦达墨特瑞新材料科技有限公司
【公开日】2016年1月20日
【申请日】2015年4月7日
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