技术编号:10092185
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有技术中,有不同的LED封装方法,包括引脚(Lamp) LED封装,板上芯片直装式(Chip On Board) LED 封装,贴片式(Surface Mount Device) LED 封装,系统(System InPackage) LED封装等,而根据不同的LED封装方法,会使用不同的封装基板。在一般情况下,板上芯片直装式(Chip On Board) LED封装用的基板是由电路板或单一材料制成的基板,如金属、PVC、有机玻璃、塑料等,而形状大多是平...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。